Procedimiento para la fabricación de espumas abrasivas.
(22/01/2014) Procedimiento para la fabricación de una espuma abrasiva a base de un producto de condensación de melaminaformaldehídoque contiene nanopartículas inorgánicas, que comprende las etapas de:
preparar una disolución o dispersión que contiene un precondensado de la espuma que va a fabricarse asícomo nanopartículas inorgánicas y al menos un agente expansivo físico con un punto de ebullición entre 0 ºC y80 ºC y eventualmente otros componentes aditivos (Z),
espumar el precondensado mediante calentamiento de la disolución o dispersión de la etapa a unatemperatura de al menos 60 ºC, para obtener una espuma que contiene nanopartículas inorgánicas, así comoeventualmente
recocer la espuma obtenida en la etapa …
Espumas de resina que contienen microesferas huecas.
(18/09/2013) Espuma que contiene microesferas huecas para la absorción acústica que contiene
del 40% al 85% en peso de espuma polimérica de célula abierta y
del 15% al 60% en peso de microesferas huecas con capa externa flexible, en la que las microesferas huecaspresentan un valor D50 de al menos 100 micrómetros y como máximo 250 micrómetros (determinado según elprocedimiento de medición de la descripción),
con respecto al peso total de espuma polimérica y microesferas huecas.
(14/02/2013) Método para la producción de espumas de polímero mediante
Puesta en contacto de una solución L1 que contiene por lo menos un compuesto que puede polimerizar, que esun monómero monoetilénicamente insaturado, y un solvente L así como dado el caso por lo menos una solución L2que contiene un compuesto que puede polimerizar y un solvente que puede ser igual o diferente al solvente de L1con
2. Uno o varios gases G que no son o son sólo parcialmente solubles en los solventes empleados, donde por lomenos una de las soluciones contiene un emulsificante u otras sustancias auxiliares, con formación de una espumamediante formación de pasaderas y/o paredes por las soluciones que incluyen el gas G como burbujas y3. Polimerización en una etapa subsiguiente del método,
caracterizado porque las soluciones…
Espuma elástica híbrida inorgánica-orgánica.
(25/04/2012) Método para preparar una espuma de silicato espumando una mezcla que contiene 10 a 90 % en peso de una dispersión acuosa de partículas de SiO2 A), las cuales tienen un diámetro de partícula promedio en el rango de 1 a 100 nm,
1 a 45 % en peso de un polímero B) con funciones amino disuelto en agua
5 a 50 % en peso de un agente propelente C)
1 a 5 % en peso de un emulsionante D)
0,01 a 5 % en peso de un agente de reticulación E) capaz de reaccionar con el polímero B),
en cuyo caso los porcentajes en peso de los componentes A) y B) se refieren al sólido y la suma de A) hasta E) da como resultado 100 % en peso.
PLACA DE ESPUMA CON DEFORMACIÓN REDUCIDA EN EL CASO DE RADIACIÓN DE CALOR.
(08/03/2011) Placa de espuma con un revestimiento sobre al menos una superficie de placa, caracterizado porque el revestimiento presenta un grosor de capa en el intervalo de 1 a 100 µm, y una película de polímero constituida por acrilatos de estireno o copolímeros de estireno-butadieno, con un contenido en estireno en el intervalo de un 10 a un 90 % en peso, así como un 5 a un 30 % en peso, referido al revestimiento, de pigmentos con poder de dispersión y/o reflexión elevado, y un tamaño medio de partícula en el intervalo de 0,1 a 50 µm, seleccionados a partir del grupo constituido por dióxido de titanio, sulfuro de cinc, óxido de cinc, trióxido de antimonio, carbonato de plomo, sulfato de plomo, lithophone,…
PLACA DE ESPUMA REVESTIDA.
Secciones de la CIP Técnicas industriales diversas y transportes Construcciones fijas Química y metalurgia
(17/11/2009). Solicitante/s: BASF SE. Clasificación: B32B27/08, B32B5/18, B32B27/30, E04B1/80, B32B27/34, B32B27/40, E04C2/20B, C08J9/36B, E04B1/80C, E04D13/16A4, E04C2/20.
Placa de espuma con una densidad en un rango de 10 a 100 g/l, que contiene un gas celular con una conductividad térmica menor que el aire, caracterizada porque está rodeada por todos los lados con una película de polímero con un peso por unidad de superficie en un rango de 10 a 250 g/m 2 , que contiene poliamida (PA), cloruro de polivinilideno (PVdC), acetato de polivinilo (PVAc) o poliacrilonitrilo (PAN).
PLACA DE MATERIAL ESPUMADO CON REVESTIMIENTO PARA LA ADHERENCIA DE SISTEMAS DE MORTERO, DE HORMIGON Y DE YESO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(01/06/2008). Solicitante/s: BASF AKTIENGESELLSCHAFT. Clasificación: C08J9/36.
Placa de material espumado con un revestimiento sobre al menos una superficie de la placa, caracterizada porque el revestimiento presenta un espesor de capa en el intervalo comprendido entre 1 y 1.000 µm y contiene entre un 1 y un 20% en peso de un material de carga con un tamaño de las partículas de 50 µm como mínimo.