CIP-2021 : H05K 1/05 : Sustratos de metal aislado.
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H ELECTRICIDAD.
H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.
H05K 1/00 Circuitos impresos.
H05K 1/05 · · · Sustratos de metal aislado.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Disposición de circuitos para automóviles y uso de una disposición de circuitos.
(03/07/2019) Disposición de circuitos para automóviles con
- al menos dos componentes semiconductores y
- al menos una primera placa de soporte metálica (2a) y una primera placa de circuito impreso metálica (2b) así como una segunda placa de circuito impreso metálica (2b),
- estando distanciada la placa de soporte de manera eléctricamente aislada con respecto a la primera y la segunda placa de circuito impreso y
- estando la placa de soporte unida, eléctricamente, a al menos la primera placa de circuito impreso a través del al menos un primer componente semiconductor
- estando la placa de soporte unida, eléctricamente, a al menos la segunda placa de circuito impreso a través de al menos un segundo componente semiconductor…
Placa de circuito impreso, en particular para un módulo de electrónica de potencia, que comprende un sustrato eléctricamente conductor.
(12/06/2019). Solicitante/s: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung. Inventor/es: HAEGELE,Bernd, BURNS,ROBERT CHRISTOPHER, TUSLER,WOLFGANG.
Placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c), en particular para un módulo de electrónica de potencia , que comprende un sustrato eléctricamente conductor con un elemento de conexión para conectar la placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c) a una fuente de tensión de CC o a un motor trifásico, en la que el sustrato se compone al menos parcialmente, preferentemente por completo, de aluminio y/o una aleación de aluminio, caracterizada porque sobre al menos una superficie (3a, 3b) del sustrato eléctricamente conductor está dispuesta al menos una superficie conductora (4a, 4b) en forma de una capa eléctricamente conductora, preferentemente aplicada mediante un procedimiento de impresión, de manera especialmente preferente mediante un procedimiento de serigrafía, estando la superficie conductora (4a, 4b) en contacto eléctrico directamente con el sustrato eléctricamente conductor.
PDF original: ES-2744490_T3.pdf
Disposición con una placa de circuitos impresos flexible.
(22/05/2019). Solicitante/s: Mektec Europe GmbH. Inventor/es: FISCHER, PETER, KURPIERS,WALDEMAR, BÖHLAND,HEIKO.
Disposición que comprende una primera placa de circuitos impresos rígida (L1) y una segunda placa de circuitos impresos rígida (L2); en donde cada una de las placas de circuitos impresos rígidas (L1,L2) comprende respectivamente una capa de soporte la cual está fabricada de metal o cerámica y sobre la cual está respectivamente dispuesta una capa de aislamiento ; en donde sobre la respectiva capa de aislamiento está dispuesta respectivamente al menos una línea eléctrica ; y en donde las placas de circuitos impresos (L1, L2) rígidas están conectadas mecánica y/o eléctricamente entre sí mediante una placa de circuitos impresos flexible ;
caracterizada porque la placa de circuitos impresos flexible está laminada sobre al menos una placa de circuitos impresos rígida (L1, L2).
PDF original: ES-2742836_T3.pdf
(08/05/2019) Un módulo de fuente de luz que comprende:
al menos una fuente de luz que emite luz; y un disipador de calor que absorbe calor de la fuente de luz y disipa el calor al exterior;
una parte de montaje proporcionada en una estructura cuadrangular en una porción superior del disipador de calor de tal manera que la fuente de luz se monta en la misma;
una aleta de disipación de calor proporcionada bajo el disipador de calor para absorber el calor generado por la parte de montaje y disipar el calor al exterior;
una capa aislante con propiedades de aislamiento eléctrico, siendo proporcionada la capa aislante…
Resinas de polieterimida con niveles muy bajos de contaminación residual.
(11/02/2019). Solicitante/s: SABIC Global Technologies B.V. Inventor/es: LOWERY,DANIEL FRANCIS, CHAKRAVARTI,JAMUNA, ROYER,AARON.
Unidad de disco que comprende:
un disco; y
un artículo que encierra por lo menos una superficie del disco,
en la que el artículo comprende un componente de poliimida seleccionado de entre polieterimidas, polieterimida sulfonas, y combinaciones de las mismas,
en la que la composición contiene menos de 5 ppb de fósforo liberable, y
en la que el componente de poliimida está encaperuzado en el extremo con monoamina.
PDF original: ES-2699525_T3.pdf
Cobre electrodepositado, componente eléctrico y batería que comprende el mismo.
(02/01/2019). Solicitante/s: Iljin Materials Co., Ltd. Inventor/es: LEE,SUN HYOUNG, JO,TAE JIN, PARK,SEUL KI, SONG,KI DEOK.
Una lámina de cobre electrodepositada, en la que un promedio Ra (μm) de rugosidad de la línea central, una altura Rmax (μm) máxima y una altura Rz (μm) media de diez puntos de un lado mate satisfacen una ecuación a continuación4.27 ≤ ( Rmax - Rz)/Ra ≤ 6.5.
PDF original: ES-2695229_T3.pdf
Placa de circuitos impresos, circuito impreso y procedimiento para la fabricación de un circuito impreso.
(28/11/2018). Solicitante/s: AUTO-KABEL MANAGEMENT GMBH. Inventor/es: GRONWALD,FRANK, BETSCHER,SIMON, TAZARINE,WACIM.
Placa de circuito impreso (2a) con
- una placa de soporte metálica ,
- una capa aislante que aísla eléctricamente la placa de soporte metálica en una superficie, estando la placa de soporte , al menos en una zona de conexión (10a a 10d) libre de la capa aislante ,
- estando recubierta la placa de soporte con metal en la zona de conexión (10a a 10d),
- pudiendo ponerse en contacto eléctrico sobre el recubrimiento metálico de la zona de conexión (10a a 10d) un contacto de un componente semiconductor y
- caracterizada por que zonas no conductoras del componente semiconductor se apoyan sobre la capa aislante.
PDF original: ES-2702883_T3.pdf
Recubrimiento no metálico y método de su producción.
(16/08/2017) Un método de formación de un recubrimiento no metálico sobre una superficie de un sustrato metálico o semimetálico que comprende las etapas de:
colocar el sustrato en una cámara electrolítica que contiene un electrolito acuoso, siendo el electrolito acuoso una solución alcalina, y un electrodo, estando al menos la superficie del sustrato y una parte del electrodo en contacto con el electrolito acuoso; y
polarizar eléctricamente el sustrato con respecto al electrodo aplicando una secuencia de impulsos de tensión de polaridad alterna durante un período de tiempo predeterminado, polarizando los impulsos de tensión positiva anódicamente el sustrato con respecto al electrodo, y polarizando los impulsos…
Procedimiento para fabricar unos montajes de circuitos usando unas composiciones de recubrimiento dieléctrico electrodepositables.
(06/03/2013) Un procedimiento para formar unas vías metalizadas que se extienden hasta un sustrato que comprende lassiguientes etapas:
(I) formar un recubrimiento dieléctrico de conformación sobre un sustrato electroconductor aplicando de maneraelectroforética una composición de recubrimiento electrodepositable sobre todas las superficies 5 expuestas delsustrato,
comprendiendo dicha composición de recubrimiento electrodepositable una fase resinosa dispersada en unafase acuosa, comprendiendo dicha fase resinosa:
(a) una resina que contiene grupo iónico que contiene hidrógeno activo no gelificada, y
(b) un agente de curado reactivo con los hidrógenos activos de…
(11/07/2012) Soporte de circuito con un sustrato soporte con al menos una capa adhesiva y al menos un circuito impreso, caracterizado porque al menos un circuito impreso es una rejilla metálica , porque la rejilla metálica está dispuesta sobre la capa adhesiva y porque el material metálico de la rejilla metálica está disponible por fuera de la capa adhesiva , de tal modo que puede penetrar soldadura en los espacios intermedios de la rejilla metálica .
(13/06/2012) Soporte de circuito con una capa soporte metálica sobre la que se dispone al menos por zonas una capa
dieléctrica, poseyendo la capa dieléctrica una gran cantidad de poros , estando sellados los poros al menos en el lado opuesto a la capa soporte de la capa dieléctrica con un vidrio , caracterizado porque la superficie del lado de la capa dieléctrica opuesta a la capa soporte está esencialmente libre de vidrio fuera de la zona de los poros sellados con vidrio .
Tarjeta de circuito impreso de una o múltiples capas con lengüetas de ruptura alargadas y procedimiento de fabricación de la misma.
(26/03/2012) Una tarjeta de circuito que comprende:
una lámina conductora emparedada entre una capa superior aislante y una capa inferior aislante, definiendo las capas superior e inferior y la lámina conductora una capa de tarjeta de circuito que presenta un borde que incluye un borde de la lámina conductora;
y una capa de borde aislante que cubre sustancialmente, pero no completamente, todo el borde de la lámina conductora, en la que las capas aislantes están revestidas de manera conforme sobre la lámina conductora, en la que la lámina conductora incluye una lengüeta que se extiende hacia fuera desde entre la capa superior y la capa inferior;
y al menos una parte del borde de la lengüeta está…
DISPOSITIVO DE CONTROL TERMICO Y METODO DE FABRICACION DE TAL DISPOSITIVO.
(16/04/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: EUROPEAN ORGANIZATION FOR NUCLEAR RESEARCH QUEEN MARY AND WESTFIELD COLLEGE. Inventor/es: GANDI, ANGELO, DE OLIVEIRA, RUI, CARTER, ANTHONY ARTHUR, QUEEN MARY WESTFIELD COLL.
Dispositivo de control térmico que comprende carbono anisotrópico encapsulado en un material de encapsulación que se aplica directamente al carbono anisotrópico, en el que el carbono anisotrópico es grafito pirolítico o grafito pirolítico termalizado.
METODO PARA AÑADIR CAPAS A UNA TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO QUE PRODUCE ALTOS NIVELES DE ADHESION DEL COBRE AL MATERIAL DIELECTRICO.
(01/09/2002). Solicitante/s: ENTHONE-OMI, INC.. Inventor/es: CONROD, JAY, B., CHIEM, VAN, K., MENKIN, PAUL.
SE EXPONE UN POLIMERO DIELECTRICO LIQUIDO FOTOSENSIBLE, PERMANENTE Y ENDURECIBLE, PARA REALIZAR PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS DE COBRE QUE TENGAN AL MENOS UNA CAPA DE POLIMERO DIELECTRICO FOTOSENSIBLE QUE INCLUYA EN LA MISMA VIAS Y CIRCUITOS, CARACTERIZADA PORQUE LA CAPA POLIMERICA TIENE UNA MEJOR ADHERENCIA ENTRE EL COBRE Y EL MATERIAL DIELECTRICO. LA COMPOSICION DIELECTRICA COMPRENDE PREFERENTEMENTE UN EPOXIDO ACRILATADO Y UNA CANTIDAD EFECTIVA DE SILICE AMORFA PARA LA ADHERENCIA AL METAL. SE EXPONEN IGUALMENTE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS REALIZADAS CON EL USO DEL POLIMERO DIELECTRICO FOTODEFINIBLE Y UN PROCEDIMIENTO PARA REALIZAR LAS PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS. PARA MEJORAR AUN MAS LA ADHERENCIA ENTRE EL COBRE Y EL MATERIAL DIELECTRICO SE UTILIZA TAMBIEN PREFERENTEMENTE UN PROCEDIMIENTO DE TEXTURADO DE LA SUPERFICIE DIELECTRICA POR MEDIO DE ATAQUE CON PERMANGANATO, QUE SE REALIZA DOS VECES.
CONECTOR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.
(01/10/2001) 1. Conector para placa de circuito impreso del tipo que comprende una carcasa electroaislante susceptible de acoplarse a un lateral de una placa de circuito impreso y que alberga unos elementos de contacto eléctrico una extremidad de los cuales sobresale del conector terminando en un extremo susceptible de establecer contacto sobre las pistas del circuito, caracterizado porque dicha carcasa electroaislante del conector posee al menos un apéndice que queda adosado en apoyo contra la cara del substrato de la placa de circuito impreso opuesta a la cara portadora de las pistas del circuito y porque los elementos de contacto…
TABLERO LAMINAR PARA LA PRODUCCION DE CIRCUITOS IMPRESOS, CIRCUITO IMPRESO HECHO CON TAL TABLERO Y METODO PARA SU FABRICACION.
(16/02/1997). Solicitante/s: MAGNETEK S.P.A.. Inventor/es: CANOVA, ANTONIO.
SE DESCRIBE UN TABLERO LAMINAR PARA CIRCUITOS IMPRESOS QUE CONSTA DE UNA CAPA BASE HECHA DE UN MATERIAL CON UN ALTO COEFICIENTE DE CONDUCCION TERMICA Y, EN AL MENOS UN LADO (1B) DE LA CAPA BASE ANTEDICHA, HAY UN REVESTIMIENTO DE UN MATERIAL ELECTRICAMENTE AISLANTE QUE FORMA LA SUPERFICIE PARA LA COLOCACION DE LAS PISTAS CONDUCTORAS DEL CIRCUITO IMPRESO. LA CAPA BASE TIENE AL MENOS UN AREA DEFORMADA CON UNA DEPRESION (3A) EN UN LADO (1A) Y UNA PROYECCION CORRESPONDIENTE (3B) EN EL LADO OPUESTO (1B), EN DONDE EL REVESTIMIENTO AISLANTE SE COLOCA EN EL LADO (1B) EN QUE SE ENCUENTRA LA PROYECCION ANTEDICHA (3B), FORMANDO UNA SUPERFICIE SIN DISCONTINUIDADES SUSTANCIALMENTE, CON UN GROSOR MENOR EN LA POSICION DONDE SE ENCUENTRA LA PROYECCION ANTEDICHA Y UN GROSOR MAYOR EN LAS AREAS ADYACENTES A LA PROYECCION ANTEDICHA; Y EN DONDE LOS COMPONENTES DE ENERGIA DEL CIRCUITO SE COLOCAN SOBRE LA PROYECCION (3B).
METODO DE OBTENCION DE CIRCUITOS IMPRESOS.
(01/12/1976). Solicitante/s: EMPRESA DE REPRESENTACIONES UNIDAS, S. A..
Resumen no disponible.
