Módulo de fuente de luz.

Un módulo (100) de fuente de luz que comprende:

al menos una fuente (11) de luz que emite luz;

y un disipador (120) de calor que absorbe calor de la fuente (11) de luz y disipa el calor al exterior;

una parte (121) de montaje proporcionada en una estructura cuadrangular en una porción superior del disipador (120) de calor de tal manera que la fuente (11) de luz se monta en la misma;

una aleta (130) de disipación de calor proporcionada bajo el disipador (120) de calor para absorber el calor generado por la parte (121) de montaje y disipar el calor al exterior;

una capa aislante (20) con propiedades de aislamiento eléctrico, siendo proporcionada la capa aislante (20) en al menos una superficie del disipador (120) de calor;

una capa (40) eléctricamente conductora proporcionada en la capa aislante (20), proporcionando la capa (40) eléctricamente conductora un camino a través del que se aplica corriente eléctrica a la fuente (11) de luz; y una cubierta (142) de lente proporcionada sobre la fuente (11) de luz,

caracterizado por que:

la capa aislante (20) se hace de un material de resina, y

la capa (40) eléctricamente conductora se proporciona procesando una porción de la capa aislante (20) utilizando láser para ser formada como una ranura y disponiendo un metal conductor en la ranura.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16200479.

Solicitante: LG ELECTRONICS INC..

Nacionalidad solicitante: República de Corea.

Dirección: 128, Yeoui-daero, Yeongdeungpo-gu Seoul 07336 REPUBLICA DE COREA.

Inventor/es: HONG,JAEPYO, KIM,JAECHAN, KIM,INJOONG.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • F21K9/00
  • F21V29/74 SECCION F — MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA.F21 ILUMINACION.F21V DETALLES O CARACTERISTICAS DE FUNCIONAMIENTO DE LOS DISPOSITIVOS 0 SISTEMAS DE ILUMINACION; COMBINACIONES ESTRUCTURALES DE DISPOSITIVOS DE ILUMINACION CON OTROS OBJETOS, NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.F21V 29/00 Protección de los dispositivos de iluminación frente al deterioro térmico; Disposiciones de refrigeración o calentamiento especialmente adaptados para los dispositivos o sistemas de iluminación (dispositivos de iluminación combinados con salidas para sistemas de acondicionamiento de aire F24F 13/078). › con aletas o palas.
  • F21W131/103 F21 […] › F21W SISTEMA DE INDEXACION ASOCIADO A LAS SUBCLASES F21L, F21S Y F21V, RELATIVO AL USO O APLICACION DE SISTEMAS O APARATOS DE ILUMINACION.F21W 131/00 Usos o aplicaciones de sistemas o aparatos de iluminación no previstos en los grupos F21W 101/00 - F21W 121/00. › de calles o carreteras.
  • F21Y115/10
  • H01L33/62 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 33/00 Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles (H01L 51/50  tiene prioridad; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores formados en o sobre un sustrato común y que incluyen componentes semiconductores con al menos una barrera de potencial o de superficie, especialmente adaptados para la emisión de luz H01L 27/15; láseres de semiconductor H01S 5/00). › Disposiciones para llevar la corriente eléctrica a o desde el cuerpo de semiconductores, p. ej. leadframes, hilos de conexión o bolas de soldadura.
  • H01L33/64 H01L 33/00 […] › Elementos de extracción de calor o refrigerantes.
  • H05K1/05 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Sustratos de metal aislado.
  • H05K3/10 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › en los cuales el material conductor es aplicado al soporte aislante de manera que forme el diseño de conductor deseado.

PDF original: ES-2734127_T3.pdf

 

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