CIP-2021 : H01L 23/24 : sólidos o en estado de gel, a la temperatura normal del funcionamiento del dispositivo.
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Notas[n] desde H01L 23/20 hasta H01L 23/24:
H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/24 · · · sólidos o en estado de gel, a la temperatura normal del funcionamiento del dispositivo.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
DISPOSICIÓN DE COMPONENTES Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE UNA DISPOSICIÓN DE COMPONENTES.
(07/12/2011) Disposición de componentes, que está constituida por: - un elemento de soporte ; - un componente de semiconductores dispuesto sobre el elemento de soporte , con una superficie de contacto , con la que está conectado al menos un alambre adhesivo de contacto , cuyo otro extremo está conectado con al menos una superficie de contacto sobre el elemento de soporte , - una fundición , que está constituida por una masa fundida, en la que está incrustado el alambre adhesivo de contacto así como - medios de detención del flujo, que impiden al menos en una zona parcial un flujo incontrolado de la masa fundida, caracterizada porque como medio de detención del flujo está previsto al menos un alambre adhesivo de detención del flujo en el límite entre la superficie fundida y la superficie de contacto del lado del componente de semiconductores…
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN ELEMENTO DE SOPORTE PARA CHIPS SEMICONDUCTORES.
(16/09/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: FISCHER, JURGEN, HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, HUBER, MICHAEL, HEITZER, JOSEF, GRAF, HELMUT.
ELEMENTO SOPORTE PARA UN CHIP SEMICONDUCTOR, ESPECIALMENTE PARA MONTAJE EN TARJETAS DE CHIP, CON UN SUBSTRATO QUE SOPORTA EL CHIP Y UNA LAMINA (109 DE REFUERZO LAMINADA SOBRE LA CARA DEL SUBSTRATO QUE PORTA EL CHIP . LA LAMINA DE REFUERZO TIENE UNA CAVIDAD PARA LA RECEPCION DEL CHIP Y SUS CONDUCCIONES DE CONEXION, CUYO BORDE ESTA PROVISTO CON UN MARCO QUE FORMA UNA PIEZA INDIVIDUAL CON LA LAMINA.
