DISPOSICIÓN DE COMPONENTES Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE UNA DISPOSICIÓN DE COMPONENTES.

Disposición de componentes y procedimiento para la fabricación de una disposición de componentes La presente invención se refiere a una disposición de componentes así como a un procedimiento para la fabricación de una disposición de componentes. Una disposición de componentes optoelectrónicos se conoce, por ejemplo, a partir del documento US 7.149.091 B2. Sobre un elemento de soporte está dispuesto en este caso un componente de semiconductores, que está conectado a través de varios alambres adhesivos de contacto eléctricamente con al menos una superficie de contacto dispuesta libre sobre el elemento de soporte. Los alambres adhesivos de contacto están incrustados junto con el componente de semiconductores totalmente en una fundición, que está constituida por una masa fundida adecuada. Además, están previstos medios de detección del flujo, que impiden un flujo incontrolado de la masa fundida alrededor del componente de semiconductores sobre el elemento de soporte, antes de que se endurezca el material fundido. Como medios de detención del flujo están previstas unas bandas de conductores planas, dispuestas en el documento US 7.149.091 B2 en forma de anillo alrededor del componente de semiconductores, sobre el elemento de soporte, que sobresalen en una medida insignificante desde el elemento de soporte. Esta solución posibilita ahora, en efecto, poder prescindir de medios separados de detención del flujo, como por ejemplo la aplicación de uno varios diques alrededor el componente de semiconductores respectivo. No obstante, resultan limitaciones con respecto al diseño de las bandas de conductores sobre el elemento de soporte, cuando éstas deben funcionar adicionalmente como medios de detención del flujo. Además, la aplicación de las bandas de conductores o bien de los medios de detención del flujo requiere una metalización costosa a través de un proceso de máscara. El documento US 2004/212082 A1 publica una disposición de componentes electrónicos, en la que sobre un elemento de soporte se dispone un componente de semiconductores y se establece un contacto eléctrico por medio de un alambre adhesivo de contacto. El alambre adhesivo de contacto está incrustado en una masa fundida. Por medio de un dique separado, dispuesto adyacente al componente de semiconductores, se impide el flujo incontrolado de un material adhesivo, con el que se fija el componente de semiconductores. A partir del documento DE 101 53 211 A1, en un componente electrónico está previsto igualmente como medio de detención del flujo un componente separado en forma de un dique. Además, se impide el flujo no deseado de un material fundido, en el que está incrustado un alambre adhesivo de contacto, que sirve para el contacto eléctrico del componente sobre un elemento de soporte. En el documento JP 61-102758 A se propone impedir el flujo incontrolado de masa fundida en la zona de las superficies de contacto de una disposición de componentes de semiconductores con la ayuda de un marco pequeño. El documento JP 58-107657 A publica en una disposición de componentes de semiconductores un dique en forma de anillo de resina de poliamida para disponer un componente de semiconductores. Además, debe impedirse que la resina de silicona fluya de manera incontrolada sobre el componente de semiconductores. Por lo tanto, el cometido de la presente invención es indicar una disposición de componentes así como un procedimiento para su fabricación, con los que se asegura que se pueda impedir el flujo de una colada prevista para la protección de alambres adhesivos de contacto, a ser posible, sin medidas adicionales costosas. El primer cometido indicado se soluciona por medio de una disposición de componentes con las características de la reivindicación 1. Las formas de realización ventajosas de la disposición de componentes de acuerdo con la invención se deducen a partir de las medidas que se indican en las reivindicaciones dependientes de la reivindicación 1 de la patente. El segundo cometido indicado se soluciona a través de un procedimiento para la fabricación de una disposición de componentes de acuerdo con las medidas de la reivindicación 14. Las formas de realización ventajosas del procedimiento de acuerdo con la invención se deducen a partir de las medidas que se indican en las reivindicaciones dependientes de la reivindicación 14 de la patente. De acuerdo con la invención, ahora se propone como medio de detención del flujo un alambre adhesivo de detención del flujo en la zona límite entre el componente de semiconductores y la colada, con preferencia en el límite entre la superficie de la colada y la superficie de contacto del lado del componente de semiconductores. El alambre adhesivo de detención del flujo se puede aplicar en este caso en el marco del proceso de unión necesario también para el contacto eléctrico de manera que se puede realizar una detención fiable del flujo sin mucho gasto adicional de la técnica de procesos. La disposición de componentes de acuerdo con la invención comprende un elemento de soporte, sobre el que está dispuesto un componente de semiconductores, que está conectado a través de al menos un alambre adhesivo de contacto eléctricamente con al menos una superficie de contacto sobre el elemento de soporte. En una colada, que 2   está constituida por una masa fundida, está incrustado el alambre adhesivo de contacto. A través de medios de detención del flujo se impide, al menos en una zona parcial, un flujo incontrolado de la masa fundida. En el límite entre la superficie fundida y la superficie de contacto del lado del componente del semiconductores está dispuesto como medio de detención del flujo al menos un alambre adhesivo de detención del flujo. Con preferencia, el alambre adhesivo de contacto y el alambre adhesivo d detención del flujo están constituidos del mismo material. Con ventaja, el alambre adhesivo de detención del flujo y el alambre adhesivo de contacto poseen el mismo diámetro. En una forma de realización posible, adicionalmente están dispuestos uno o varios alambres adhesivos adicionales de detención del flujo también en otras direcciones sobre el elemento de soporte, que impiden un flujo incontrolado de la masa fundida sobre el elemento de soporte también en estas direcciones. El alambre adhesivo de detención del flujo está dispuesto en una forma de realización ventajosa sobre el lado superior del componente de semiconductores. En este caso, el contacto del lado del componente del alambre adhesivo de detención del flujo está dispuesto, por ejemplo, sobre el lado superior del componente de semiconductores entre el alambre adhesivo de detención del flujo y el borde del componente de semiconductores. Con preferencia, el alambre adhesivo de detención del flujo se fija en sus dos extremos. Además, se ha revelado que es ventajoso que el alambre adhesivo de detención del flujo esté dispuesto paralelamente al lado del componente de semiconductores, que está dirigido hacia la colada. En una variante posible, el componente de semiconductores está configurado como fotoelemento. Con ventaja, la colada cubre la superficie de contacto del lado del componente y del lado del elemento de soporte del alambre adhesivo de detención del flujo sobre el componente de semiconductores y sobre el elemento de soporte. En una forma de realización posible, el alambre adhesivo de detención del flujo está dispuesto con ambos extremos en la superficie de contacto del lado del componente de semiconductores. Además, es posible que el alambre adhesivo de detención del flujo sea fijado al menos en otro lado sobre la superficie de contacto del lado del componente de semiconductores. Por lo demás, se puede prever configurar sobre la superficie de contacto del lado del componente de semiconductores un dique como otro medio de detención del flujo, que está delimitado en un lado por el alambre adhesivo de detención del flujo. En el marco del procedimiento de acuerdo con la invención para la fabricación de una disposición de componente se dispone sobre un elemento de soporte en primer lugar un componente de semiconductores. Entonces se conecta el componente de semiconductores sobre al menos un alambre adhesivo de contacto eléctricamente con al menos una superficie de contacto sobre el elemento de soporte. A continuación se aplica una colada, que está constituida por una masa fundida, en la que está incrustado el alambre adhesivo de detención del flujo. Antes de la aplicación de la colada se dispone al menos en la zona límite entre el componente de semiconductores y la colada o bien en el límite entre la superficie de la colada y la superficie de contacto del lado del componente de semiconductores como medio de detención del flujo al menos un alambre adhesivo de detención del flujo. Con preferencia, el alambre adhesivo de contacto y el alambre adhesivo... [Seguir leyendo]

- un elemento de soporte (1; 21; 31); - un componente de semiconductores (3; 23; 33) dispuesto sobre el elemento de soporte (1; 21; 31), con una superficie de contacto (6; 26; 36), con la que está conectado al menos un alambre adhesivo de contacto (4; 34), cuyo otro extremo está conectado con al menos una superficie de contacto (5; 35) sobre el elemento de soporte (1; 21; 31), - una fundición (7; 27; 37), que está constituida por una masa fundida, en la que está incrustado el alambre adhesivo de contacto (4; 34) así como - medios de detención del flujo, que impiden al menos en una zona parcial un flujo incontrolado de la masa fundida, caracterizada porque como medio de detención del flujo está previsto al menos un alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38) en el límite entre la superficie fundida y la superficie de contacto (6; 26; 36) del lado del componente de semiconductores (3; 23; 33). 2.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada porque el alambre adhesivo de contacto (4; 34) y el alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38) están constituidos del mismo material. 3.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada porque el alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38) y el alambre adhesivo de contacto (4; 34) poseen el mismo diámetro. 4.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada porque adicionalmente un o varios otros alambres adhesivos de detención del flujo están dispuestos también en otras direcciones sobre el elemento de soporte (1; 21; 31), que impiden un flujo incontrolado de la masa fundida sobre el elemento de soporte (1; 21; 31) también en estas direcciones. 5.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada porque el alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38) está dispuesto sobre el lado superior del componente de semiconductores (3; 23; 33). 6.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 5, caracterizada porque el contacto (4.1; 34.1) del lado del componente del alambre adhesivo de contacto (4; 34) está dispuesto sobre el lado superior del componente de semiconductores (3; 23; 33) entre el alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38) y el borde del componente de semiconductores (3; 23; 33). 7.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada porque el alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38) está fijado en sus dos extremos (9.1, 9.2; 29.1, 29.2; 39.1, 39.2). 8.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada porque el alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38) está dispuesto paralelo a aquel lado del componente de semiconductores (3; 23; 33), que está dirigido hacia la fundición (7; 27; 37). 9.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada porque el componente de semiconductores (3; 23; 33) está configurado como fotoelemento. 10.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada porque la fundición (7; 27; 37) cubre el contacto (4.1, 4.2; 34.1) del lado del componente y del lado del elemento de soporte del alambre adhesivo de contacto sobre el compo0nente de semiconductores (3; 23; 33) y sobre el elemento de soporte (1; 21; 31). 11.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizada porque el alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38) está dispuesto con ambos extremos (9.1, 9.2; 29.1, 29.2; 39.1, 39.2) en la superficie de contacto (6; 26; 36) del lado del componente de semiconductores (3; 23; 33). 12.- Disposición de componentes de acuerdo con la reivindicación 7, caracterizada porque el alambre adhesivo de detención del flujo (28) está fijado al menos en oro lado (29.3) sobre la superficie de contacto (26) del lado del comp9onente de semiconductores (23). 13.- Disposición de componentes de acuerdo con al menos una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque sobre la superficie de contacto (36) del lado del componente de semiconductores (33) está configurado un dique (40) como otro medio de detención del flujo, que está delimitado en un lado por el alambre adhesivo de detención del flujo. 14.- Procedimiento para la fabricación de una disposición de componentes, en el que: 8   - sobre un elemento de soporte (1; 21; 31) se dispone un componente de semiconductores (3; 23; 33), - el componente de semiconductores (1; 21; 31) se conecta a través de al menos un alambre adhesivo de contacto (4; 24; 34) eléctricamente con al menos una superficie de contacto (6; 26; 36) sobre el elemento de soporte (1; 21; 31), y - se aplica una fundición (7; 27; 37), que está constituida por una masa fundida, en la que está incrustado el alambre adhesivo de con5tacto (4; 24; 34), caracterizado porque antes de la aplicación de la fundición (7; 27; 37) se dispone en el límite entre la superficie fundida y la superficie de contacto (6; 26; 36) del lado del componente de semiconductores (3; 23; 33) como medio de detención del flujo al menos un alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38). 15.- Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 14, caracterizado porque el alambre adhesivo de contacto (4; 34) y el alambre adhesivo de detención del flujo (8; 28; 38) se aplican a través de un proceso de adhesión. 9     11   12   13   14