(24/07/2019) Equipo para marcaje de productos por láser, comprendiendo una carcasa exterior que define al menos un volumen interior, comprendiendo dicho volumen interior : - al menos una fuente generadora de haz láser, - al menos un sistema óptico para la salida del haz láser, - medios electrónicos y de control , (41') del equipo, en donde dicha carcasa exterior comprende adicionalmente al menos una entrada de aire, al menos una salida de aire, y al menos un ventilador para generar un flujo de aire de refrigeración de la fuente generadora del haz láser y de los medios electrónicos y de control del equipo, dicho aire circulando a lo largo de dicho volumen interior entre dicha entrada y salida de aire, dicha entrada de aire estando más alejada de una abertura en la carcasa exterior…

(17/04/2019) Procedimiento para fabricar al menos un arista de corte delimitada por una superficie de deslizamiento y una superficie libre , en el que se proporciona una pieza bruta para fabricar una herramienta de corte, mediante un dispositivo de mecanizado por laser, con un laser , que genera impulsos de rayo laser , con un cabezal laser , que presenta un dispositivo deflector , con un dispositivo de posicionamiento que esta configurado para dar lugar a un movimiento relativo entre un portapiezas que sostiene la pieza bruta y el cabezal laser , y con un dispositivo de control que controla el dispositivo de posicionamiento para ajustar y modificar una posicion relativa entre el cabezal laser y la pieza bruta y que controla el cabezal laser para ajustar y modificar los parametros de procesamiento…

(20/03/2019) Procedimiento para la fabricacion al menos de una ranura receptora de virutas y al menos una arista de corte en una pieza bruta , con las etapas: - facilitacion de la pieza bruta , - generacion de impulsos de rayo laser , y caracterizado por las etapas: - direccionamiento de los impulsos de rayo laser mediante un dispositivo deflector sobre los puntos de incidencia predeterminados, espaciados entre si a lo largo de una trayectoria de impulsos (B) dentro de una superficie de impulsos predeterminada sobre la pieza bruta , - realizacion de un movimiento relativo (V) entre la pieza bruta y la superficie…

(19/03/2019) Procedimiento para marcar un código de matriz de datos en forma de una matriz de n*m celdas claras y oscuras, que consisten cada una de ellas en una matriz de s*t píxeles claros u oscuros, sobre una pieza de trabajo por medio de un rayo láser , en el que una unidad de mecanización con láser que dirige el rayo láser hacia la pieza de trabajo recorre línea a línea de píxeles la zona de la pieza de trabajo a marcar con sendas velocidades de marcación constantes (v) y alternando en direcciones contrarias, y en el que se marcan durante el recorrido los píxeles claros (10a) y/o los píxeles oscuros (10b) sobre la pieza de trabajo mediante…

(20/09/2018) Sistema para eliminar un recubrimiento de una superficie, que comprende: (a) un escaner de laser , en donde el escaner de laser incluye ademas al menos una fuente de laser , en donde la al menos una fuente de laser es operativa para generar al menos un haz de laser, y en donde el escaner de laser puede dirigir el haz de laser sobre una superficie de trabajo ; y (b) un controlador para operar el escaner de laser , en donde el controlador incluye ademas: (i) un conjunto de camara para obtener imagenes de la superficie de trabajo para obtener informacion de color y reflectividad sobre la superficie ;…

(28/02/2018) Procedimiento de separación de al menos una hoja individual de dimensión y forma de borde predefinidas de un panel de vidrio laminado que presenta al menos dos hojas de panel de vidrio laminado dispuestas de manera adyacente la una por encima de la otra, entre las cuales está dispuesta una lámina de plástico , que conecta las hojas de panel de vidrio laminado fijamente la una con la otra, caracterizado por el hecho de que - en la lámina de plástico se coloca, con la energía de un haz de láser, en particular del punto focal de un haz de láser focalizdo o de un haz de láser paralelo de una energía predefinida suficiente, un canal de pista de láser que debilita al menos la estructura de plástico de la lámina de plástico , a lo largo…

(23/08/2017) Procedimiento para la generación de un debilitamiento lineal en un material decorativo plano , en particular en una pieza de cuero o una piel de plástico, con una zona de actuación en forma de mancha o de puntos, que se extiende a lo largo de la dirección de tratamiento (A), de un rayo de luz láser sobre el material decorativo , en el que el material decorativo se coloca en la zona de actuación transversalmente a la dirección de tratamiento (A), para obtener a la izquierda y a la derecha de la línea de debilitamiento predeterminada por la dirección de tratamiento (A) un perfil de profundidad de debilitamiento diferente, caracterizado porque el material decorativo está dispuesto en el lado izquierdo y derecho junto a la línea de debilitamiento en un dispositivo de sujeción , de manera que la zona de tratamiento se sitúa entre los bordes…

(22/02/2017) Procedimiento para el mecanizado de una pieza , con la utilización de un dispositivo para el mecanizado por láser, correspondiéndose el perfil de la remoción con el perfil de la sección transversal de una ranura a fabricar, caracterizado por las siguientes características y fases: un láser para la generación de un rayo láser , con la utilización de una unidad de deflexión , situada en el recorrido de la luz del rayo láser , y que puede ser controlada, la cual deflecta el rayo láser (12a), incidente del láser durante el mecanizado de la pieza, en al menos dos direcciones (X, Y) en el espacio, y dirige al rayo láser (12b) deflectado sobre la pieza , así como con la utilización…

(03/08/2016) Un procedimiento para procesar un sustrato modificando estructuralmente al menos parte de una zona de interfase definida por al menos dos capas superpuestas (28A, 28B) dirigiendo desde una fuente láser una pluralidad de pulsos láser secuenciales al sustrato y que están enfocados a dicha zona de interfase, donde la fuente láser y el sustrato se mueve uno con respecto a otro a una velocidad predeterminada, estando ajustada la velocidad de tal modo que los pulsos solapan de manera significativa, caracterizado porque la fuente láser es una fuente láser de fibra ; y por -emitir desde dicha fuente láser de fibra pulsos que tienen una duración de 20 - 100 picosegundos, una potencia…

(08/06/2016) Procedimiento para preparar la fractura de un sustrato para al menos un componente semiconductor de potencia con las siguientes etapas del procedimiento: a) preparación del sustrato , presentando el sustrato un cuerpo de material aislante no conductor de electricidad, b) erosión del material en el cuerpo de material aislante a lo largo de cantos de fractura (A, B, C, D, E) deseados del sustrato , siendo realizada la erosión de material de tal manera que en zonas de esquina , en las que confluyen al menos dos cantos de fractura (A, B, C, D, E) deseados, se realiza a lo largo de los al menos dos cantos de fractura deseados una erosión mayor del material frente a la erosión del material, que se realiza en las zonas restantes…

(01/06/2016) Una máquina de marcado por láser , en donde la máquina de marcado por láser incluye un módulo de interfaz , un módulo de procesamiento , un módulo de control del láser y un módulo de control del galvanómetro ; caracterizada por cuanto que el módulo de interfaz está configurado para recibir paquetes de datos de marcado desde un ordenador y para transmitir los paquetes de datos de marcado al módulo de procesamiento ; el módulo de procesamiento está configurado para analizar sintácticamente los paquetes de datos de marcado con el fin de obtener instrucciones de marcado y parámetros de control, extraer instrucciones de control del láser e instrucciones de control…

(10/11/2015) Un procedimiento de formación de un sensor electroquímico de ensayo de múltiples capas, incluyendo el sensor de ensayo de múltiples capas una base , una segunda capa y una zona reactiva, incluyendo la zona reactiva una enzima, estando adaptado el sensor de ensayo para ser usado en un medidor y para contribuir a determinar la concentración de un analito, incluyendo la base una zona conductora adaptada para hacer contacto con el medidor, comprendiendo el procedimiento las acciones de: definir parcialmente una pluralidad de electrodos en la base fuera de la zona conductora y definir una pluralidad de primeros hilos conductores respectivos que se extienden desde fuera de…

(26/08/2015) Un dispositivo de marcado para marcar un objeto con luz de marcado, que comprende - una pluralidad de módulos de marcado para emitir luz de marcado, y - una unidad de base a la que está conectada la pluralidad de módulos de marcado , en la que la unidad de base comprende una unidad de control para controlar la pluralidad de módulos de marcado , que se caracteriza porque la pluralidad de módulos de marcado comprende al menos un primer módulo de marcado (10a) y un segundo módulo de marcado (10c) que emplean diferentes tecnologías de marcado para marcar un objeto que comprende diferentes materiales, perteneciendo las diferentes tecnologías de marcado de los módulos de marcado a un grupo que comprende: láseres…

(08/07/2015) Procedimiento para producir entalladuras de fracturación o secciones de entalladura de fracturación dispuestas diametralmente una con respecto a otra en una pared periférica de un buje de cojinete de un componente a fracturar, en el que el plano de fracturación está predeterminado por las entalladuras de fracturación o las secciones de entalladura de fracturación, caracterizado por que el diámetro del foco del rayo láser es esencialmente menor que la anchura de la entalladura de fracturación o de la sección de entalladura de fracturación, de modo que su contorno se forma pasando varias veces sobre el componente con el rayo láser, siendo el diámetro del foco de la radiación láser menor que 60 μm, de preferencia aproximadamente 20 μm.

(17/06/2015) Un aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres de gas y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres (10a - 10i) de gas para emitir un haz (90a- 90i) de rayos láser según un signo que ha de ser marcado, en el que los láseres (10a - 10i) de gas están apilados de forma que los haces (90a - 90i) de rayos láser emitidos por los láseres (10a - 10i) de gas forman una agrupación de haces (90a - 90i) de rayos láser, en particular una agrupación lineal con haces (90a - 90i) de rayos láser paralelos, caracterizado porque cada láser (10a - 10i) de gas comprende tubos…

(10/06/2015) Un aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende al menos un láser de gas para emitir al menos un haz de rayos láser para marcar el objeto, en el que el al menos un láser de gas comprende una pluralidad de tubos de resonancia para recibir un gas láser, en el que se proporciona una pluralidad de termodisipadores para disipar el calor de los tubos de resonancia, en el que cada tubo de resonancia está conectado térmicamente a uno de los termodisipadores , caracterizado porque cada termodisipador comprende microcanales para recibir un fluido de refrigeración, siendo la dimensión menor de los microcanales inferior a 2 milímetros, y al menos…

(27/05/2015) Procedimiento de ablación de una superficie en tres dimensiones gracias a un dispositivo de ablación, comprendiendo el dispositivo : - una fuente láser para generar un haz láser pulsado; - un módulo óptico para focalizar y dirigir, según unos ejes que definen un plano (X, Y) y según una profundidad (z), el haz sobre la superficie que va a ser ablacionada, - por lo menos una cámara de observación de la superficie que va a ser ablacionada; y - una unidad de control conectada al módulo y a la cámara ; estando el procedimiento caracterizado 15 por que comprende - una etapa (E1) de calibración del dispositivo según la cual - el módulo ilumina (S1, S2') según dichos ejes (X, Y) una placa de calibración, situada a una profundidad (z), para iluminar una pluralidad de puntos determinados de la placa de calibración…

(10/12/2014) Aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres , en particular láseres de gas, y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres para emitir un rayo (90a - 90i) láser de acuerdo con un signo a marcar, caracterizado porque - se proporciona un conjunto de medios de desviación para reorganizar los rayos (90a - 90i) láser en cualquier matriz deseada de rayos (90a - 90i) láser, - el conjunto de medios de desviación comprende al menos dos medios (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación por rayo (90a - 90i) láser, en particular al menos dos espejos (33a - 33i, 34a - 34i) de mapeo o al menos un guíaondas…

(10/12/2014) Aparato de marcado para marcar un objeto con luz láser, que comprende - una pluralidad de láseres , en particular láseres de gas, y - una unidad de control para activar individualmente cada uno de los láseres para emitir un rayo (90a - 90i) láser de acuerdo con un signo a marcar, caracterizado porque el aparato comprende además - un dispositivo de desviación por el que al menos dos rayos (90a - 90i) láser se combinan en una zona común, el dispositivo de desviación comprende un conjunto de medios de desviación con al menos un medio (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación por rayo (90a - 90i) láser, y cada medio (33a - 33i, 34a - 34i) de desviación puede ajustarse individualmente…

(26/11/2014) Una banda polimérica que presenta una impresión táctil sedosa y suave en al menos una de sus caras, presentando dicha cara de sensación sedosa de dicha banda un diseño de fibrillas en forma de pelo diferenciadas, siendo cada una de dichas fibrillas en forma de pelo una extensión sobresaliente de dicha superficie de la banda y teniendo una pared lateral definiendo una parte proximal abierta y una parte distal cerrada, y teniendo una dimensión de sección transversal lateral máxima en dicha parte proximal abierta o cerca de la misma, caracterizada por que dichas fibrillas en forma de pelo presentan un diámetro medio de entre 50 micrómetros (0,002 pulgada) y 130 micrómetros (0,005 pulgada), y una relación dimensional de al menos 0,5.

(15/10/2014) Un chip semiconductor obtenido a partir de una plaqueta semiconductora, en el que el sustrato semiconductor tiene una estructura mono-cristalina de silicio, en el que el chip semiconductor tiene una superficie de corte formada haciendo que se produzca una fractura cuando se corta la plaqueta semiconductora, caracterizado porque la superficie de corte comprende al menos una región procesada fundida y al menos una pequeña cavidad formadas por un haz láser a lo largo de una dirección del grosor del chip semiconductor en una parte de la superficie de corte, en el que la al menos una región procesada fundida comprende una pluralidad de regiones procesadas fundidas formadas a lo largo de una dirección perpendicular a la dirección del grosor, y la al…