Dispositivo para el mecanizado por láser y procedimiento para el mecanizado de una pieza usando un dispositivo para el mecanizado por láser.
Procedimiento para el mecanizado de una pieza (13), con la utilización de un dispositivo (10) para el mecanizado por láser,
correspondiéndose el perfil de la remoción con el perfil de la sección transversal de una ranura a fabricar, caracterizado por las siguientes características y fases: un láser (11) para la generación de un rayo láser (12), con la utilización de una unidad de deflexión (15), situada en el recorrido de la luz del rayo láser (12), y que puede ser controlada, la cual deflecta el rayo láser (12a), incidente del láser (11) durante el mecanizado de la pieza, en al menos dos direcciones (X, Y) en el espacio, y dirige al rayo láser (12b) deflectado sobre la pieza (13), así como con la utilización de una disposición de posicionamiento (30) para el posicionamiento y/o movimiento de la pieza (13) y de la unidad de deflexión (15) relativamente entre sí, desplazando la unidad de deflexión (15) el punto de incidencia (18) del rayo láser (12b) deflectado por el interior de una superficie (16) de rayado sobre la superficie (17) de la pieza, a lo largo de al menos una trayectoria (19) en espiral, y moviendo la disposición de posicionamiento (30) la pieza y la unidad de deflexión (15) relativamente entre sí durante el mecanizado de la pieza (13), siendo ajustada, o bien elegida de los datos preestablecidos, la distancia (a) entre dos puntos de corte (P) adyacentes de la trayectoria (19) en espiral con un eje (r) que transcurre a través del punto central (M) de la trayectoria (19) en espiral, como un parámetro (a, n, R) que describe la trayectoria (19) en espiral, al menos una, a fin de influir sobre un perfil de remoción y sobre una remoción de material dentro de la superficie de rayado (16), y pudiendo ajustarse, o bien elegirse de forma creciente o decreciente, a discreción, la distancia (a) entre las líneas, vistas hacia fuera desde el punto central (M) de la trayectoria (19) en espiral.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2013/075414.
Solicitante: Ewag AG.
Nacionalidad solicitante: Suiza.
Dirección: Industriestrasse 4 4554 Etziken SUIZA.
Inventor/es: PLÜSS,CHRISTOPH, DOLD,CLAUS, EBERLE,GREGORY.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- B23K26/06 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR. › B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.
- B23K26/08 B23K 26/00 […] › Dispositivos que tiene un movimiento relativo entre el haz de rayos y la pieza.
- B23K26/36 B23K 26/00 […] › Retirada de material (B23K 26/55, B23K 26/57 tienen prioridad).
- B23K31/02 B23K […] › B23K 31/00 Procedimientos derivados de la presente subclase, especialmente adaptados a objetos o a fines particulares, pero no cubiertos por uno solo de los grupos principales B23K 1/00 - B23K 28/00 (fabricación de tubos o de perfiles que comportan operaciones distintas a las de soldadura sin fusión o soldadura B21C 37/04, B21C 37/08). › relativos a la soldadura sin fusión o la soldadura (en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
PDF original: ES-2620632_T3.pdf
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