CIP-2021 : H01L 23/367 : Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
CIP-2021 › H › H01 › H01L › H01L 23/00 › H01L 23/367[3] › Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/367 · · · Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Disipador de calor para enfriar electrónica de energía.
(08/07/2020) Un dispositivo disipador de calor para enfriar un módulo de electrónica de energía que comprende:
una plataforma de base que tiene una primera superficie y una segunda superficie en caras opuestas de la plataforma de base ;
una pluralidad de elementos verticales que se extienden hacia fuera desde la primera superficie de la plataforma de base y definen una cavidad en la que el módulo de electrónica de energía está dispuesto en relación de intercambio de calor conductor con la primera superficie de la plataforma de base ;
una pluralidad de aletas de transferencia de calor que se extienden hacia afuera desde la segunda superficie de la plataforma de base y definen una pluralidad de canales de flujo de aire de enfriamiento caracterizado porque el dispositivo disipador de calor está…
Aparato y procedimiento para interfaz térmica.
(18/03/2020). Solicitante/s: Emblation Limited. Inventor/es: MCERLEAN,EAMON, BEALE,GARY.
Un aparato para su uso como un amplificador que comprende:
un transistor de radiofrecuencia o microondas para proporcionar amplificación de señal;
al menos una placa de circuito para proporcionar señales de entrada y/o recibir señales desde el transistor ; y
un dispositivo de interfaz térmica configurado para facilitar la conexión mecánica y térmica entre el transistor y un disipador de calor de tubería de calor o disipador de calor de fluido circulante, caracterizado porque:
en uso, el dispositivo de interfaz se acopla indirectamente al transistor para proporcionar al menos tres uniones térmicas entre el transistor y el disipador de calor.
PDF original: ES-2797389_T3.pdf
Estructura de protección para el aislamiento de señal y procedimiento para su fabricación.
(01/05/2019) Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de:
proporcionar un sustrato que tiene una superficie de montaje que comprende un primer área para alojar al menos un componente electrónico; e implementar la estructura de protección eléctrica, incluyendo la estructura de protección eléctrica uno o más proyecciones eléctricamente conductoras sobre el sustrato, la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje del sustrato; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras incluyen una o más estructuras tipo pared;
la una o más estructuras tipo pared son alargadas paralelas a la superficie de montaje; en el que:
la una o más proyecciones eléctricamente…
Placa de circuitos impresos, circuito impreso y procedimiento para la fabricación de un circuito impreso.
(28/11/2018). Solicitante/s: AUTO-KABEL MANAGEMENT GMBH. Inventor/es: GRONWALD,FRANK, BETSCHER,SIMON, TAZARINE,WACIM.
Placa de circuito impreso (2a) con
- una placa de soporte metálica ,
- una capa aislante que aísla eléctricamente la placa de soporte metálica en una superficie, estando la placa de soporte , al menos en una zona de conexión (10a a 10d) libre de la capa aislante ,
- estando recubierta la placa de soporte con metal en la zona de conexión (10a a 10d),
- pudiendo ponerse en contacto eléctrico sobre el recubrimiento metálico de la zona de conexión (10a a 10d) un contacto de un componente semiconductor y
- caracterizada por que zonas no conductoras del componente semiconductor se apoyan sobre la capa aislante.
PDF original: ES-2702883_T3.pdf
(02/11/2018). Solicitante/s: SIMON, S.A.U. Inventor/es: PLAJA MIRÓ,Salvi, RIQUÉ REBULL,Adrià, BATISTE MAYAS,Clara.
Disipador de calor, que comprende:
· un cuerpo central ; y
· primeras aletas (3a) y segundas aletas (3b) que se prolongan del cuerpo central y que se distribuyen alrededor de un eje (Z) para disipar el calor generado por un componente eléctrico ;
donde las primeras aletas (3a) y las segundas aletas (3b) se disponen de forma alternada, presentando inclinaciones entre aletas (3a, 3b) adyacentes según un primer plano (V) paralelo al eje (Z), dicho disipador de calor caracterizado porque comprende pasos de circulación de aire delimitados entre aletas (3a, 3b) adyacentes, que presentan una sección transversal variable en la dirección del eje (Z) entre un ensanchamiento y un estrechamiento entre aletas (3a, 3b) adyacentes.
PDF original: ES-2688423_T3.pdf
Recubrimiento no metálico y método de su producción.
(16/08/2017) Un método de formación de un recubrimiento no metálico sobre una superficie de un sustrato metálico o semimetálico que comprende las etapas de:
colocar el sustrato en una cámara electrolítica que contiene un electrolito acuoso, siendo el electrolito acuoso una solución alcalina, y un electrodo, estando al menos la superficie del sustrato y una parte del electrodo en contacto con el electrolito acuoso; y
polarizar eléctricamente el sustrato con respecto al electrodo aplicando una secuencia de impulsos de tensión de polaridad alterna durante un período de tiempo predeterminado, polarizando los impulsos de tensión positiva anódicamente el sustrato con respecto al electrodo, y polarizando los impulsos…
Método de fabricación de un disipador térmico poroso para dispositivos electrónicos.
(27/09/2016) Método de fabricación de un disipador térmico poroso para dispositivos electrónicos utilizando técnicas computacionales de diseño asistido por ordenador basadas en un método basado en diagramas de Voronoi. El disipador térmico poroso obtenido se caracteriza por poseer macroporosidad variable e interconectada. Dicha macroporosidad se establece a partir de la definición del espesor trabecular de sección no constante (Tb.Th), de la separación trabecular (Tb.Sp), del número de puntos de nucleación de Voronoi y del volumen de la zona a rellenar. Dicho disipador térmico poroso se fabrica a partir de técnicas aditivas por impresión tridimensional (3D) con materiales conductores.
Esta invención es aplicable en el campo…
(05/04/2016). Solicitante/s: SIMON, S.A.U. Inventor/es: PLAJA MIRÓ,Salvi, RIQUÉ REBULL,Adrià, BATISTE MAYAS,Clara.
Disipador de calor que comprende un cuerpo central , y primeras aletas (3a) y segundas aletas (3b) que se prolongan del cuerpo central y que se distribuyen alrededor de un eje (Z) para disipar el calor generado por un componente eléctrico . Las primeras aletas (3a) y las segundas aletas (3b) se disponen de forma alternada, presentando inclinaciones entre aletas (3a, 3b) adyacentes según un primer plano (V) paralelo al eje (Z).
PDF original: ES-2565556_A1.pdf
PDF original: ES-2565556_B1.pdf
Aparato de cocción de calentamiento por inducción.
(30/03/2016) Un aparato de cocción de calentamiento por inducción que comprende:
un serpentín de calentamiento;
un circuito inversor que tiene un dispositivo conmutador , realizando el circuito inversor un control de activación-desactivación del dispositivo conmutador para suministrar corriente de alta frecuencia al serpentín de calentamiento;
un radiador (10; 10A) que tiene una superficie (10a) de montaje en la que está montado el dispositivo conmutador ; y
una placa impresa (9; 9A) de conexiones en la que están dispuestos componentes incluidos en el circuito inversor , en el que
el radiador (10; 10A) está montado en una superficie en un lado de la placa impresa (9; 9A) de conexiones, caracterizado porque la placa impresa…
Intercambiador térmico de un sistema de solidificación y/o de cristalización de un material semiconductor.
(06/01/2016) Intercambiador térmico de un sistema de solidificación y/o de cristalización de un material semiconductor, que comprende una primera pieza (2; 2a; 2b; 2c; 2d; 2e; 2f; 2g; 2h; 2i; 2j) y una segunda pieza (3; 3a; 3b; 3c; 3d; 3e; 3f; 3g; 3h; 3i; 3j), siendo las primera y segunda piezas desplazables una con respecto a la otra, caracterizado por que la primera pieza comprende unos primeros relieves y la segunda pieza comprende unos segundos relieves , estando los primeros relieves destinados a cooperar con los segundos relieves y por que comprende un elemento de desplazamiento de la primera pieza en relación con la segunda pieza que permite controlar un flujo de calor intercambiado, por…
Disipador térmico para LED de funcionamiento por ciclos.
(18/03/2015) Un dispositivo electrónico portátil que comprende:
una carcasa;
una cámara ubicada en la carcasa; y
un ensamblaje de fuente de luz ubicado en la carcasa adyacente a la cámara ; el ensamblaje de fuente de luz incluye:
un sustrato que posee una primera y una segunda superficies principales;
una fuente de luz de diodo emisor de luz en ciclo adaptada para proporcionar iluminación al objeto cuya imagen está siendo procesada por la cámara, estando el diodo emisor de luz ubicado de forma adyacente a la primera superficie principal del sustrato ; y
que se caracteriza porque el ensamblaje de fuente de luz también incluye un disipador de calor que comprende una lámina de grafito. El disipador de calor se encuentra en una asociación de conducción de calor con la segunda superficie principal del sustrato , y el disipador de…
Cuerpo de soporte para elementos de construcción o circuitos.
(24/12/2014) Cuerpo de soporte para elementos de construcción eléctricos o electrónicos (6a, 6b, 6c, 6d) o circuitos, en donde el cuerpo de soporte no es o casi no es conductor eléctrico, el cuerpo de soporte está provisto formando una pieza con elementos de refrigeración que aportan o evacuan calor, sobre la superficie del cuerpo de soporte se han dispuesto zonas de metalización sinterizadas, y el cuerpo de soporte es una pletina, caracterizado porque con el cuerpo de soporte van unidos una o varias sustancias emisoras de luz o uno o varios elementos de construcción emisores de luz (6a, 6b, 6c, 6d), así como combinaciones de éstos.
Conjuntos de elementos apilados que contienen dispositivos semiconductores.
(08/08/2012) Un conjunto de elementos apilados que comprende:
al menos un dispositivo semiconductor (2a - 2d) intercalado entre disipadores de calor (20a - 20e) y adaptado para estar sumergido al menos parcialmente en un dieléctrico líquido; incluyendo el al menos un dispositivo semiconductor (2a - 2d) un cuerpo u oblea semiconductor y las placas de contacto eléctrico , y
un medio de contacto por presión para aplicar una fuerza de compresión por contacto sustancialmente a lo largo del eje del conjunto de elementos apilados para mantener el contacto térmico y eléctrico adecuado entre el al menos un dispositivo semiconductor (2a - 2d) y los disipadores de calor adyacentes (20a - 20e) y entre el cuerpo u oblea semiconductor y las placas de contacto eléctrico;
que se caracteriza porque el al menos un dispositivo…
SISTEMA DE DISIPACION DE CALOR PARA TRANSISTORES DE POTENCIA.
(16/06/2011) Sistema de disipación de calor para transistores de potencia, según el cual en relación con cada transistor de potencia se dispone un respectivo disipador de calor de aluminio, estableciéndose la unión entre los transistores de potencia y los disipadores de calor correspondientes sobre el borde o por fuera del borde de un circuito impreso sobre el que se conectan los transistores de potencia
INSTALACIÓN EN CONTACTO CON PRESIÓN CON UN MÓDULO DE SEMICONDUCTOR DE POTENCIA.
(01/06/2011) Una instalación en contacto de presión con un módulo de semiconductor de potencia con una placa base, o para el montaje directo sobre un cuerpo de refrigeración, que consiste en un alojamiento , por lo menos un sustrato eléctricamente aislante , que por su parte consiste en un cuerpo de material aislante con una multiplicidad de vías de conexión metálicas aisladas entre sí colocadas en su primera superficie principal, componentes del semiconductor de potencia colocados sobre la misma y conectados con estas vías de conexión de una manera apropiada para el circuito, así como terminales de conexión configurados por lo menos parcialmente de una manera elástica para establecer la conexión eléctrica de las vías de conexión con la tarjeta de circuito impreso…
MÓDULO ELECTRÓNICO DE POTENCIA Y COMPONENTE DE POTENCIA DESTINADO A EQUIPAR DICHO MÓDULO.
(24/05/2011) Módulo electrónico de potencia, que comprende por lo menos un componente semiconductor de potencia dispuesto sobre un sustrato eléctricamente aislante, caracterizado porque dicho componente semiconductor de potencia comprende una cara unida a dicho sustrato que está en parte recubierta por una capa de diamante y en parte metalizada , estando dicha parte metalizada en contacto con una pista conductora realizada en la superficie del sustrato y estando dicha parte recubierta de diamante frente a una abertura realizada en el sustrato , comprendiendo dicho sustrato una cara opuesta al componente semiconductor que es refrigerada por un fluido portador del calor , fluyendo dicho fluido en dicha abertura…
DISPOSICION CON AL MENOS UN COMPONENTE ELECTRONICO.
(18/05/2010) Disposición con al menos un componente electrónico y un cuerpo de refrigeración asignado al mismo, así como un cuerpo de soporte colocado en el espacio entre el componente electrónico y el cuerpo de refrigeración, el cual presenta al menos una capa con al menos un material con una resistencia a descargas disruptivas de al menos 10 kV/mm y una conductibilidad térmica específica de al menos 5 W/mK caracterizado porque están colocados en y/o sobre la citada capa del cuerpo de soporte al menos una escotadura con forma de ranura o de hendidura, y/o al menos un elemento saliente, preferentemente con forma de pared, y estando configurado el y/o los mismos de tal…
CUERPO DE REFRIGERACION PARA COMPONENTES DE SEMICONDUCTORRES O SIMILARES.
(16/11/2006). Solicitante/s: ALCAN TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG. Inventor/es: LAZZARINI, LUCA, LOPES DOS SANTOS, ROGENIO P.
Cuerpo de refrigeración para componentes de semiconductores o aparatos similares, especialmente una unidad de refrigeración de alta potencia, de aluminio prensado por extrusión o de otro metal ligero, con nervaduras de refrigeración conectadas en una placa de base y que se proyectan desde ella, las cuales están fijadas en cada caso por medio de un zócalo de acoplamiento en una ranura de inserción o escotadura similar de la placa de base, estando dispuesta, además de cada ranura de inserción, que recibe una nervadura de válvula, en la placa de base, una ranura auxiliar para el alojamiento temporal de una herramienta, caracterizado porque en la zona de la esquina de la ranura de inserción , determinada por la pared lateral y el fondo de la ranura en la placa de base está formada una ranura adicional.
DISPOSITIVO PARA LA DISIPACION DE CALOR, EN ESPECIAL PARA COMPONENTES SEMICONDUCTORES O COMPONENTES SIMILARES.
(16/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: SALICRU, S.A.. Inventor/es: CAMPAS RAICH,JORDI.
Dispositivo para la disipación de calor, en especial para componentes semiconductores o componentes similares. El dispositivo comprende por lo menos una placa de transferencia de calor (2a,2b,8) a la que está fijado el componente semiconductor o similar , por lo menos un elemento intercambiador de calor dispuesto en un plano sensiblemente paralelo al plano de contacto del componente semiconductor con la placa de transferencia de calor (2a,2b,8) y por lo menos un elemento conductor térmico dispuesto entre el elemento intercambiador de calor y la placa de transferencia (2a,2b,8) y, en el caso de que comprenda más de un elemento intercambiador de calor , entre cada dos elementos intercambiadores de calor . Se mejora el rendimiento de refrigeración por unidad de volumen.
CUERPO DE REFRIGERACION PARA COMPONENTES DE SEMICONDUCTORES O INSTALACIONES SIMILARES.
(01/03/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: ALCAN TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG. Inventor/es: BOCK, UWE.
LA INVENCION SE REFIERE A UN CUERPO DE REFRIGERACION PARA ELEMENTO DE MONTAJE SEMICONDUCTORES O EQUIPOS SIMILARES, CON NERVIOS DE ENFRIAMIENTO QUE SE ELEVAN A UNA DISTANCIA DE UNO CON RESPECTO A OTRO A PARTIR DE UN ZOCALO DE LA CARCASA, SIENDO APLICADOS RESPECTIVAMENTE CON UN ZOCALO DE ACOPLAMIENTO SEGUN SOPORTE DE SUJECION EN LA RANURA DE UTILIZACION APLICADA EN LA SUPERFICIE DEL ZOCALO DE LA CARCASA. LAS SUPERFICIES DE BORDE DEL ZOCALO DE ACOPLAMIENTO SE CONFIGURAN DE TAL MODO, QUE LAS PAREDES DE RANURA OPUESTAS ESTAN PROVISTAS CON CONFORMACIONES DEL TIPO ONDULADO EN SECCION TRANSVERSAL.
CUERPO DE REFRIGERACION PARA EL MONTAJE DE SEMICONDUCTORES.
(16/05/2002) 1. Cuerpo de refrigeración para el montaje de semiconductores; caracterizado porque consta de un número variable de piezas intermedias situadas entre dos piezas extremas y unidas todas ellas entre sí mediante unos medios complementarios de acoplamiento a presión situados en los respectivos extremos de las piezas, en unos regruesamientos que actúan de distanciadores entre las piezas, conformando una configuración prismática con todas las superficies exteriores lisas y con unos orificios pasantes entre las piezas que permiten la circulación del aire. 2. Cuerpo de refrigeración, según la reivindicación anterior, caracterizado porque los medios complementarios de acoplamiento a presión están…
(16/02/2002) EN UNA BATERIA, TAL COMO UNA BATERIA DE ARRANQUE, DE UN VEHICULO A MOTOR, LOS CONMUTADORES SEMICONDUCTORES, TALES COMO CONMUTADORES MOSFET , ESTAN CONECTADOS EN PARALELO ENTRE LAS CELDAS INTERMEDIAS DE LA BATERIA . LOS CONMUTADORES ESTAN CONTROLADOS POR UN PROCESADOR QUE PUEDE RECIBIR SEÑALES DEL EXTERIOR, TALES COMO SEÑALES "RF" RECIBIDAS POR UN RECEPTOR , PARA PERMITIR QUE UNA CORRIENTE ALTA, AUNQUE NO DEMASIADA ALTA, ALIMENTE UN MOTOR DE ARRANQUE DESDE LA BATERIA. EN OTROS CASOS, SOLO SE PUEDEN EXTRAER DE LA BATERIA CORRIENTES PEQUEÑAS PARA ALIMENTAR UN RELOJ, EL SISTEMA DE ILUMINACION, ETC. EL PROCESADOR TAMBIEN CONTROLA EL ESTADO DE LA CARGA Y, ADEMAS, PUEDE BLOQUEAR CORRIENTES PEQUEÑAS CUANDO SOLO QUEDA UNA CARGA MUY PEQUEÑA, POR LO QUE…
CUERPO DE REFRIGERACION PARA COMPONENTES SEMICONDUCTORES.
(16/12/2001). Solicitante/s: ALUSUISSE TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG. Inventor/es: BOCK, UWE, GLUCK, JOACHIM.
LA INVENCION SE REFIERE A UN CUERPO DE ENFRIAMIENTO PARA ELEMENTO COMPONENTE SEMICONDUCTOR O APARATO SIMILAR. EL CUERPO DE ENFRIAMIENTO MUESTRA NERVIOS DE ENFRIAMIENTO CONECTADOS Y DISPUESTOS EN UNA APLICACION DE ALUMINIO U OTRO METAL LIGERO PRESIONADOS MEDIANTE EXTRUSION, DISPUESTOS A UNA DISTANCIA UNO DE OTRO EN UN PERFIL BASICO. SE DISPONE DE FORMA FIJA RESPECTIVA EN UNA RANURA DE APLICACION O CAVIDAD SIMILAR DEL PERFIL BASICO. LOS NERVIOS DE ENFRIAMIENTO SE CONFIGURAN DE FORMA RESPECTIVA COMO PLACAS (16,16') DE REFRIGERACION A BASE DE TIRAS DE MATERIAL DELGADO (ESPESOR D) Y SU CORTE LONGITUDINAL SE AMPLIA AL MENOS EN LA ZONA DE SU UNION CON EL PERFIL BASICO.
CUERPO DE REFRIGERACION PARA COMPONENTES SEMICONDUCTORES O SIMILARES.
(01/12/2001). Solicitante/s: ALUSUISSE TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG. Inventor/es: BOCK, UWE.
LA INVENCION SE REFIERE A CUERPOS HUECOS PARA ELEMENTOS CONSTRUCTIVOS SEMICONDUCTORES O APARATOS SIMILARES, EN PARTICULAR UNIDAD DE ENFRIAMIENTO DE ALTA POTENCIA A BASE DE ALUMINIO PRENSADO DE EXTRUSION U OTROS METALES LIGEROS, CON NERVIOS DE ENFRIAMIENTO APLICADOS A UNA DISTANCIA UNO DESPUES DE OTRO E INCLUIDOS EN UNA PLACA BASICA, QUE SE CONFIGURA RESPECTIVAMENTE COMO PERFIL HUECO CON DOS PAREDES DE NERVIOS PARALELOS UNO A OTRO Y CON BARRAS TRANSVERSALES DE UNION. LOS NERVIOS DE ENFRIAMIENTO SE ALOJAN DE MANERA FIJA EN UNA RANURA DE UTILIZACION O CAVIDAD SIMILAR DE LA PLACA BASICA. JUNTO A CADA UNO DE LAS RANURAS 22 DE UTILIZACION DEL CUERPO 10 DE ENFRIAMIENTO, CONTENIENDO UN NERVIO 10 DE ENFRIAMIENTO, SE DISPONE EN LA PLACA 14 BASICA UNA RANURA 24 DE UTILIZACION LIBRE, QUE RECIBE UN NERVIO 30A DE ENFRIAMIENTO EN SENTIDO CONTRARIO DE UN SEGUNDO CUERPO 10 DE ENFRIAMIENTO, EN CUYA PLACA BASICA ENGRANAN LOS NERVIOS 30 DE ENFRIAMIENTO DEL PRIMER CUERPO DE ENFRIAMIENTO.
GRUPO DE CONSTRUCCION ELECTRICO.
(16/05/1999). Solicitante/s: BLAUPUNKT-WERKE GMBH. Inventor/es: SEYFFERT, MARTIN, DOBERS, MICHAEL, DR.
EN UN GRUPO DE CONSTRUCCION ELECTRICO CON AL MENOS UN ELEMENTO COMPONENTE GENERADOR DE CALOR, QUE ESTA DISPUESTO SOBRE UNA CARA DE UNA PLACA CONDUCTORA, CUYA OTRA CARA PUEDE ESTAR EN CONTACTO CON UNA PLACA CONDUCTORA PRINCIPAL, SE HA PREVISTO ADICIONALMENTE DE FORMA EVENTUAL DE PISTAS CONDUCTORAS Y DISPOSICIONES DE CONTACTO, CUYAS UNIONES ELECTRICAS SE REPRESENTAN ENTRE LAS CARAS DE LA PLACA CONDUCTORA. SOBRE AMBAS CARAS DE LA PLACA CONDUCTORA SE HAN PREVISTO CAPAS DE COBRE, QUE ESTAN UNIDAS UNA CON OTRA CON DISPOSICIONES DE CONTACTADO. LA CAPA DE COBRE SE ENCUENTRA SOBRE UNA DE LAS CARAS EN LA UNION CONDUCTORA TERMICA CON EL ELEMENTO DE CONSTRUCCION. LAS CAPAS DE COBRE SOBRE LA OTRA CARA MUESTRAN MEDIOS PARA LA UNION CONDUCTORA TERMICA CON LA PLACA CONDUCTORA PRINCIPAL.
CUERPO REFRIGERANTE PARA COMPONENTES DE CONSTRUCCION DE SEMICONDUCTORES.
(01/11/1995). Solicitante/s: ALUSUISSE-LONZA SERVICES AG. Inventor/es: BOCK, UWE.
LA PATENTE DESCRIBE UN CUERPO REFRIGERANTE PARA COMPONENTES DE CONSTRUCCION SEMICONDUCTORES QUE SE FABRICAN DE ALUMINIO PRENSADO EN CUERDA Y PRESENTA ALETAS DE REFRIGERACION ELEVADAS A UNA DISTANCIA DE UNA PLACA PRINCIPAL, Y SE CARACTERIZA PORQUE LAS ALETAS DE REFRIGERACION , SE CONFORMAN COMO PERFIL HUECO QUE TIENE DOS PAREDES LATERALES, Y TRANSVERSALES UNIDAS CON LAS PAREDES LATERALES Y SE PUEDEN ELEVAR CONTINUAMENTE LA RELACION DE ALETAS SIN QUE SE AUMENTEN LOS COSTES DE TRABAJO EN LA FABRICACION DE CUERPOS REFRIGERANTES.
PROCEDIMIENTO Y PLACA CONDUCTORA PARA MONTAJE DE UN ELEMENTO DE CONSTRUCCION SEMICONDUCTOR.
(16/06/1995) SON CONOCIDAS LAS PLACAS CONDUCTORAS EN QUE SE FIJAN LOS ELEMENTOS DE CONTRUCCION POR PLACAS DE MONTAJE ELASTICAS. LAS PLACAS DE MONTAJE SIRVEN ADEMAS COMO CIRCUITO AMPERIMETRO Y COMO CHAPA DE ENFRIAMIENTO. PARA UTILIZACIONES DE ALTA FRECUENCIA NO ES ADECUADA UNA FIJACION TAL DE LOS ELEMENTOS DE CONSTRUCCION. EL PROBLEMA DEL INVENTO ES MONTAR EN UNA PLATINA CHIPS DE ALTA VELOCIDAD (PARA FECUENCIAS SOBRE 1 GHZ) QUE EN BASE A LAS EXIGENCIAS A CUMPLIR PARA TALES FRECUENCIAS ELEVADAS SE INTRODUCEN EN PEQUEÑOS DEPOSITOS DE MICROONDAS, DE MODO QUE SE CONSIGA UN CIERRE CALCULADO POR MICROONDAS Y LA NECESARIA LA EVACUACION DE CALOR NECESARIA FUERA DEL ELEMENTO DE CONSTRUCCION CON MEDIOS…
TECNICA DE EQUIPAMIENTO DE SISTEMAS ELECTRONICOS QUE PERMITE CONSEGUIR EFICIENTE EVACUACION DEL CALOR GENERADO Y ALTA DENSIDAD DE INTEGRACION DE FUNCIONES.
(16/09/1991). Ver ilustración. Solicitante/s: BEDMAR IZQUIERDO, JUAN.
TECNICA DE EQUIPAMIENTO DE SISTEMAS ELECTRONICOS QUE PERMITE CONSEGUIR EFICIENTE EVACUACION DEL CALOR GENERADO Y ALTA DENSIDAD DE INTEGRACION DE FUNCIONES. CONSISTE EN UNA ESTRUCTURA PRISMATICA MODDULAR CON FORMA DE LA BASE CONVENIENTE (RECTANGULAR, ESTRELLADA, ETC.) SOBRE CUYA SUPERFICIE EXTERNA SE SITUAN E INTERCONECTAN CHIPS Y DEMAS DISPOSITIVOS . EL MODULO POSEE UN CONDUCTO INTERNO ACCESIBLE AXIALMENTE POR DOS PROLONGACIONES CILINDRICAS (4 Y 5) Y POR DONDE CIRCULARA UN LIQUIDO REFRIGERANTE. ESTAS PROLONGACIONES PERMITE EL ACOPLO LONGITUDINAL DE DIVERSOS MODULOS, FORMANDO UNA ESPECIE DE BARRA. POR EL MISMO PROCEDIMIENTO SE ACOPLAN LAS TUBERIAS DE ENTRADA Y SALIDA DE REFRIGERANTE. EL CONEXIONADO ELECTRICO ENTRE MODULOS Y CON EL EXTERIOR SE REALIZA CON CONECTORES (10 Y 101). UNA CUBIERTA TUBULAR CONFINA AL CONJUNTO EN ATMOSFERA CONTROLADA Y PROTEGIDA CONTRA RADIACIONES ELECTROMAGNETICAS. EL PROCEDIMIENTO PUEDE COEXISTIR CON LA TECNICA DE CIRCUITOS IMPRESOS.
PERFECCIONAMIENTOS EN LOS SISTEMAS RECTIFICADORES DE CORRIENTE.
(01/07/1979). Solicitante/s: DUCELLIER & CIE.
Perfeccionamientos en los sistemas rectificadores de corriente, destinados a cooperar con un alternador, en particular de vehículo automóvil, y constituidos por dos radiadores térmicos sobre los cuales está montado en puente, dos grupos de elementos rectificadores en contacto térmico y eléctrico con dichos radiadores, o bien por sus cátodos para el primer grupo, o por sus ánodos para el segundo grupo, de manera que cada radiador constituye un polo diferente, ensamblados por unos medios de unión mecánica para constituir un conjunto, después de interposición de elementos aislantes, y que delimitan una abertura a través de la cual se extienden en una misma dirección unas varillas conductoras que prolongan los ánodos del primer grupo de elementos rectificadores y los cátodos del segundo grupo con el fin de su conexión, dos a dos.
UN DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR EN ENVASE DE PLASTICO.
(01/04/1976). Solicitante/s: RCA CORPORATION.
Resumen no disponible.
