CIP-2021 : C23C 14/34 : Pulverización catódica.
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
C QUIMICA; METALURGIA.
C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.
C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04).
C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento.
C23C 14/34 · · Pulverización catódica.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
DISPOSITIVO DE DEPOSICION BAJO VACIO POR PULVERIZACION CATODICA REACTIVADA SOBRE UNA HOJA DE VIDRIO.
(01/05/1992). Solicitante/s: SAINT-GOBAIN VITRAGE INTERNATIONAL VEGLA VEREINIGTE GLASWERKE GMBH. Inventor/es: HEITZER, XAVER.
DISPOSITIVO PARA DEPOSITAR BAJO VACIO, CAPAS SOBRE UNA HOJA DE VIDRIO, EN PARTICULAR POR PULVERIZACION CATODICA REACTIVA, LAS CAPAS DEPOSITADAS SON CAPAS NO METALICAS DE SEMICONDUCTORES, DE OXIDO METALICO O DE OTRO COMPUESTO METALICO. SEGUN LA INVENCION, LAS PARTES DEL DISPOSITIVO VECINAS A LA HOJA DE VIDRIO , EN EL INTERIOR DE LA CAMARA DE DEPOSICION, Y QUE ESTAN EXPUESTOS AL FLUJO DE PARTICULAS EMITIDAS POR EL CATODO , COMO POR EJEMPLO, FILTROS )10), LO ELECTRODOS Y/O CHAPAS DE PROTECCION , ESTAN PROVISTOS DE ARIETES (10') Y/O DE REBORDES CORTANTES, ES DECIR CUYAS CARAS ESTAN ORIENTADAS UNA HACIA LA OTRA FORMANDO UN ANGULO AGUDO.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN TARGET PARA PULVERIZACION DE CATODOS.
(16/03/1991) EL INVENTO TRATA DE UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN TARGET METALICO PARA LA PULVERIZACION DE CATODOS. LA NECESIDADES DE TARGETS SIEMPRE COMPLEJOS SE AUMENTA CON LA AMPLIACION DE ESTA TECNICA SOBRE CAMPOS DE APLICACION SIEMPRE NUEVOS. LA FABRICACION DE TARGETS CON LAS CARACTERISTICAS DE CARACTER METALICOS, DE FORMA COMPLEJA, EXENCION DE POROS Y GARANTIA PUEDE LLEVARSE A CABO, O SOLO INSUFICIENTEMENTE SEGUN LOS PROCEDIMIENTOS CONOCIDOS PARA UNA CANTIDAD REQUERIDA ACTUALMENTE DE COMPOSICIONES DE MATERIALES DE TARGET. EL INVENTO DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO DE FABRICACION PARA TARGETS DE VARIOS COMPONENTES, NO PRESENTES COMO ALEACION UNIFORME, DE…
PELICULAS DE OXINITRURO DE TITANIO PULVERIZADAS POR BOMBARDEO IONICO.
(01/11/1990). Solicitante/s: PPG INDUSTRIES, INC.. Inventor/es: GILLERY, FRANK HOWARD.
SE DESCUBREN UNA PELICULA DE OXINITRURO DE TITANIO, METODO PARA SU PRODUCCION, Y ARTICULOS RECUBIERTOS QUE CONTIENEN OXINITRURO DE TITANIO EN COMBINACION CN OTRAS PELICULAS DE CONTENIDO METALICO.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA METALIZACION DE REFLECTORES Y REFLECTORES OBTENIDOS POR ESTE PROCEDIMIENTO.
(16/02/1990). Ver ilustración. Solicitante/s: CIBIE PROJECTEURS. Inventor/es: BOSMANS, RICHARD, REMOND, CHRISTIAN.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA METALIZACION DE REFLECTORES, Y REFLECTORES OBTENIDOS POR ESTE PROCEDIMIENTO. EL DISPOSITIVO DE METALIZACION DE REFLECTORES ESTA CONSTITUIDO POR UN TUBO CUYA ENTRADA RECIBE UNA MEZCLA GASEOSA PROCEDENTE DE BOTELLAS QUE ES EXCITADA DENTRO DEL TUBO EN UN PLASMA, POR INTERMEDIO DE UN EXCITADOR DE MICROONDAS . LAS ESPECIES GASEOSAS ASI GENERADAS SON VEHICULADAS AL RECINTO GRACIAS A UN BOMBEADO PRIMARIO DESPUES DEL CUAL SE REALIZA UN BOMBEADO SECUNDARIO PARA METALIZAR LA SUPERFICIE DE LOS REFLECTORES TRATADOS, POR VAPORIZACION DE ALUMINIO MEDIANTE UN FILAMENTO DE TUNGSTENO ALIMENTADO POR UNA FUENTE ELECTRICA . SE EVITA LA DEGRADACION DE LOS MATERIALES PLASTICOS DEBIDO A RADIACIONES ULTRAVIOLETAS PRESENTES EN LOS PROCEDIMIENTOS CONOCIDOS.
METODO PARA ENCAPSULAR CONDUCTORES.
(01/11/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: AVX CORPORATION. Inventor/es: MILLER, ROBERT, GALVAGNI, JOHN.
METODO PARA ENCAPSULAR CONDUCTORES. SE EXPONE UN METODO PARA FORMAR SUCESIVAS CAPAS DE METAL DE ANCHURAS VARIABLES SOBRE UN SUSTRATO. SE PROPORCIONA UNA MASCARA QUE TIENE UNA ABERTURA QUE VA DE PARTE A PARTE, INCLUYENDO LA MASCARA UNA PORCION DE CUELLO ESTRECHADA ENTRE SUS SUPERFICIES SUPERIOR E INFERIOR. SE APLICAN SECUENCIALMENTE SOBRE EL SUSTRATO A TRAVES DE LA ABERTURA DE LA MASCARA, POR METODOS DE ASPERSION, SUCESIVAS CAPAS DE METAL QUE FORMAN UNA CAPA METALICA MAS ANCHA QUE LA PORCION DE CUELLO ESTRECHADA DE LA MASCARA Y POR EL METODO DE DEPOSITO A VAPOR QUE FORMA UNA CAPA DE METAL MAS ESTRECHA QUE CORRESPONDE A LA DIMENSION TRANSVERSAL DE LA PORCION ESTRECHADA DE LA MASCARA.
UN OBJETIVO DE APARATO DE REVESTIMIENTO POR DEPOSICION CATODICA.
(16/12/1988). Ver ilustración. Solicitante/s: WESTINGHOUSE ELECTRIC CORPORATION. Inventor/es: GLASSER, ALBERT DANIEL.
LA INVENCION SE REFIERE A UN OBJETIVO DE APARATO DE REVESTIMIENTO POR DEPOSICION CATODICA QUE COMPRENDE UN CATODO QUE TIENE UNA SUPERFICIE CON MATERIAL OBJETIVO DE DEPOSICION DISPUESTO SOBRE AQUELLA, Y UNA PROTECCION DE SUELO SEPARADA DEL CATODO POR UN HUECO DEFINIDO ENTRE AMBOS.EL HUECO ESTA COMPLETAMENTE LLENO DE UN MATERIAL QUE AISLA LA ELECTRICIDAD QUE IMPIDE LA FORMACION DE ARCO A TRAVES DEL HUECO, INCLUSO EN CONDICIONES DE ALTA HUMEDAD RELATIVA. ADEMAS, TIRAS MONTADAS SOBRE UNA PORCION DE BORDE DE LA SUPERFICIE DE CATODO QUE TIENE EL MATERIAL OBJETIVO DE REVESTIMIENTO POR DEPOSICION CATODICA DISPUESTO SOBRE ELLA FORMAN UN REBORDE PERIFERICO CONTINUO QUE SOBRESALE SOBRE LA ENTRADA AL HUECO Y EL BORDE ADYACENTE DE LA PROTECCION DE SUELO DE MANERA QUE IMPIDA QUE ESCAMAS SUELTAS DE MATERIAL OBJETIVO DE REVESTIMIENTO POR DEPOSICION CATODICA FORME PUENTE SOBRE EL HUECO Y PRODUZCA UN CORTOCIRCUITO ENTRE EL CATODO Y LA PROTECCION DE SUELO.
UN METODO DE EXTRACCION DE UN DEPOSITO DE CORTOCIRCUITO DE MATERIAL CONDUCTOR.
(16/03/1988). Ver ilustración. Solicitante/s: WESTINGHOUSE ELECTRIC CORPORATION. Inventor/es: PHIFER, CLARENCE GARY.
LA INVENCION SE REFIERE A LA EXTRACCION DE DEPOSITOS DE CORTOCIRCUITO DE CATODOS DE DEPOSICION CATODICA DISPUESTOS EN UNA CAMARA DE DEPOSICION Y PUESTA BAJO TENSION NORMALMENTE DESDE UNA FUENTE DE ENERGIA DE CORRIENTE CONTINUA LA CUAL PROPORCIONA ENERGIA SUFICIENTE COMO PARA PRODUCIR Y MANTENER UN PLASMA DE DEPOSICION CATODICA. SEGUN LA INVENCION, UN DEPOSITO DE PUESTA EN CORTOCIRCUITO ES ELIMINADO INTERRUMPIENDO PRIMERO EL SUMINISTRO DE ENERGIA DESDE LA FUENTE DE CORRIENTE CONTINUA AL CATODO PUESTO EN CORTOCIRCUITO Y APLICANDO DESPUES, DESDE UNA FUENTE DE ENERGIA AUXILIAR , ENERGIA ELECTRICA SUFICIENTE COMO PARA VAPORIZAR EL DEPOSITO DE CORTOCIRCUITO PERO INSUFICIENTE PARA ENCENDER UN PLASMA DE DEPOSICION CATODICA. LA FUENTE DE ENERGIA AUXILIAR ES DESCONECTADA Y EL SUMINISTRO DE ENERGIA DESDE LA FUENTE DE CORRIENTE CONTINUA ES REANUDADO CUANDO HA DESAPARECIDO EL DEPOSITO DE PUESTA EN CORTOCIRCUITO.
PERFECCIONAMIENTOS EN UN APARATO PARA APLICAR UN RECUBRIMIENTO DE UN PRIMER MATERIAL SOBRE UN SEGUNDO MATERIAL MEDIANTE METALIZACION PRO BOMBARDEO IONICO.
(16/02/1987). Solicitante/s: UNITED KINGDOM ATOMIC ENERGY AUTHORITY.
APARATO PARA LA APLICACION DE UN RECUBRIMIENTO DE UN PRIMER MATERIAL SOBRE UN SEGUNDO MATERIAL MEDIANTE METALIZACION POR BOMBARDEO IONICO. CONSTA DE UNA CAMARA DE RECUBRIMIENTO QUE TIENE UN ORIFICIO DE ADMISION DE GAS CON UN DEFLECTOR Y ORIFICIOS DE SALIDA DE GAS CON DEFLECTORES; DE UNA CAMARA RECEPTORA PROVISTA DE UN CONDUCTO DE ENTRADA , LA CUAL ESTA COMUNICADA CON LA CAMARA DE RECUBRIMIENTO A TRAVES DEL ORIFICIO DE ADMISION ; DE UNA CAMARA DE BOMBEO PROVISTA DE UNA BOCA DE BOMBEO , LA CUAL ESTA COMUNICADA CON LA CAMARA DE RECUBRIMIENTO A TRAVES DE LOS ORIFICIOS DE SALIDA DE GAS ; DE UN CATODO FORMADO POR UNA SERIE DE PLACAS , EL CUAL ESTA MONTADO EN EL INTERIOR DE LA CAMARA DE RECUBRIMIENTO.
UN SISTEMA DE PULVERIZACION CATODICA PARA MAGNETRON.
(01/12/1983). Solicitante/s: N.V. PHILIPS' GLOEILAMPENFABRIEKEN.
SISTEMA DE PULVERIZACION CATODICA PARA MAGNETRON. CONSISTE EN CONECTAR EL ANTICATODO A UNA PLACA DE MATERIAL A PULVERIZAR, ALUMINIO DE 1 CM DE ESPESOR, CONTRA LA PLACA DE RESPALDO PROPORCIONANDO ADEMAS, A LA PLACA DE RESPALDO, UNA CAPA DE MATERIAL DE SOLDADURA QUE SE ADHIERE REALMENTE A DICHA PLACA DE RESPALDO , NO ADHIRIENDOSE AL ANTICATODO . EL BORDE DEL ANTICATODO ESTA CONECTADO CONTRA EL BORDE DE UNA ABERTURA EN LA AMPOLLA , DE UNA MANERA ESTANCA A LOS GASES, COMPRENDIENDO DICHA PLACA DE RESPALDO UNA PLURALIDADDE CANALES QUE SE ABREN A LA CARA DE CONTACTO DEL ANTICATODO CON LA PLACA DE RESPALDO, ESTANDO CONECTADA LA PLACA DE RESPALDO CONTRA EL ANTICATODO POR SUCCION A VACIO POR LA VIA DE DICHOS CANALES. SE REALIZA CON PLACAS DE FORMA CUADRADA O RECTANGULAR Y SE TRABAJA ENTRE 70 GC Y 100 GC PARA TEMPERATURA DE SOLDADURA. MEJORA LA TRANSMISION DE CALOR ENTRE LAS DOS PLACAS PARA LA FABRICACION DE VEHICULOS DE INFORMACION OPTICA.
