CIP-2021 : H01L 23/62 : Protección contra las sobretensiones o sobrecargas, p. ej. fusibles, shunts.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/62 · · Protección contra las sobretensiones o sobrecargas, p. ej. fusibles, shunts.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Circuitos de patillas de salida resistentes a cortocircuitos.
(10/07/2019) Un circuito integrado que comprende:
una patilla resistente a cortocircuitos ;
una patilla adyacente ;
una placa resistente a cortocircuitos acoplada a la patilla resistente a cortocircuitos;
una placa adyacente acoplada a la patilla adyacente;
una lógica de núcleo de patilla resistente a cortocircuitos configurada para producir una primera señal para la patilla resistente a cortocircuitos;
una lógica de núcleo de patilla adyacente configurada para producir una segunda señal para la patilla adyacente; y
circuitos resistentes a cortocircuitos acoplados a la placa resistente a cortocircuitos y la placa adyacente, con el circuito resistente a cortocircuitos configurado…
Esquemas de interconexión posterior a la pasivación en la parte superior de los chips IC.
(26/06/2019) Una estructura de interconexión posterior a la pasivación, que comprende:
uno o más circuitos internos que comprenden uno o más dispositivos activos formados en y sobre un sustrato semiconductor ;
uno o más circuitos ESD formados en y sobre dicho sustrato semiconductor ;
una capa de interconexiones de línea fina que comprende un sistema de metalización de línea fina, formado sobre dicho sustrato semiconductor en una o más capas delgadas de dieléctrico;
una capa de pasivación sobre dicha capa de interconexiones de línea fina ;
un sistema de metalización grueso y ancho que es una red de interconexión de cables anchos y gruesos formada sobre dicha capa de pasivación, en una o más capas gruesas de dieléctrico ,
en el que dichas capas gruesas de dieléctrico son más gruesas…
UNOS PERFECCIONAMIENTOS EN LA PROTECCION DE FETS MEDIANTE PISTAS DE PCB.
(01/01/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: MECANISMOS AUXILIARES INDUSTRIALES, S.L.. Inventor/es: LLOP TOUS,JORDI, MESTIERI CLOTET,ANTONINO, PLANA BREY,JOSEP LLUIS.
Unos perfeccionamientos en la protección de fets mediante pistas de PCB. La presente invención consiste en un dimensionado especial de las pistas conductoras del circuito impreso, para que llegado a la situación a modo de fallo, es decir, ante la posibilidad de un corto circuito y sin coste adicional alguno, es decir sin la necesidad de incorporar a las pistas de circuito impreso ningún elemento adicional se comporten ellas mismas y "per se' como un fusible. Para ello se ha diseñado un estrechamiento de las pistas asociadas al Smart FET.
