Procedimiento para procesar un sustrato que tiene dos capas superpuestas usando láser focalizado dentro del sustrato para soldar las capas.
(03/08/2016) Un procedimiento para procesar un sustrato modificando estructuralmente al menos parte de una zona de interfase definida por al menos dos capas superpuestas (28A, 28B) dirigiendo desde una fuente láser una pluralidad de pulsos láser secuenciales al sustrato y que están enfocados a dicha zona de interfase, donde la fuente láser y el sustrato se mueve uno con respecto a otro a una velocidad predeterminada, estando ajustada la velocidad de tal modo que los pulsos solapan de manera significativa, caracterizado porque la fuente láser es una fuente láser de fibra ; y por -emitir desde dicha fuente láser de fibra pulsos que tienen una duración de 20 - 100 picosegundos, una potencia…