CIP-2021 › H › H05 › H05K › H05K 3/00 › H05K 3/40[1] › Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
H ELECTRICIDAD.
H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.
H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
H05K 3/40 · Fabricación de elementos impresos destinados a realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
(16/04/1994). Solicitante/s: BULL S.A.. Inventor/es: CHANTRAINE, PHILIPPE, ZORRILLA, MARTA.
LOS PILARES DE LA RED MULTICAPA SE FORMAN SOBRE UNA CAPA METALICA UNIFORME QUE SE GRABA INMEDIATAMENTE PARA FORMAR LOS CONDUCTORES DE UNA CAPA CONDUCTORA DE LA RED MULTICAPA.
(16/10/1993). Solicitante/s: SCHOELLER & CO. ELEKTRONIK GMBH DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: RITZ, KLAUS, DR.
PARA LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS PROVISTOS DE SUPERFICIES DE CONTACTO SE PRESIONAN LAMINAS DE COBRE CONTRA UNA PLANTILLA PROVISTA DE SUPERFICIES EN RELIEVE CON UN DIBUJO PREFIJADO Y LA PARTE INTERIOR DE LAS HUELLAS PRODUCIDAS EN LAS LAMINAS DE COBRE SE RELLENAN CON UN MATERIAL CURABLE. DESPUES DEL PRENSADO PREVIO CON PREPEGS SE FABRICAN CIRCUITOS IMPRESOS A PARTIR DE ESTOS LAMINADOS PREVIOS. LAS LAMINAS DE COBRE DEBEN POSEER UN ALARGAMIENTO DE ROTURA SUPERIOR AL 10% Y UN ESPESOR DE 10 A 100 (MU)M.
(16/10/1993). Solicitante/s: NIPPON CMK CORPORATION LIMITED. Inventor/es: HARUYAMA, SATOSHI NIPPON CMK CORPORATION LIMITED, OKONOGI, HIROTAKA NIPPON CMK CORPORATION LIMITED, KAWAKAMI, SHIN NIPPON CMK CORPORATION LIMITED.
SE FORMA UN CUADRO DE CIRCUITOS IMPRESOS EN LOS QUE SE FORMA UN CIRCUITO IMPRESO TANTO EN UN LADO COMO EN LOS DOS LADOS DE UN MEDIO AISLANTE Y, A TRAVES DE UN AGUJERO QUE PENETRA DICHO MEDIO AISLANTE , DONDE LOS CIRCUITOS SITUADOS EN LOS DOS LADOS ESTAN CONECTADOS ELECTRICAMENTE POR UNA PASTA ELECTROCONDUCTORA ADOSADA DIRECTAMENTE EN EL AGUJERO, COMPRENDEN UNA PASTA DE ESPUMA ELECTROCONDUCTORA QUE FORMA LA PASTA.
(16/06/1993). Solicitante/s: ARISTO GRAPHIC SYSTEME GMBH & CO KG. Inventor/es: SCHRODT, HANS-JOACHIM.
PARA LA FABRICACION DE UNA BANDEJA DE DIGITALIZAR CON DOS GRUPOS DE PISTAS DE CONDUCTORES (2,3,4,5;2',3',4') PARALELOS Y DENTRO DEL GRUPO RESPECTIVAMENTE, QUE ESTAN DISPUESTAS COPLANARIO Y QUE DESVIAN VERTICALMENTE UNAS A OTRAS, SE FABRICAN LAS PISTAS DE CONDUCTORES (2,3,4,5;2',3',4'), A TRAVES DE LA PULVERIZACION O METALIZAR EN VACIO DE METAL, Y SE CUBREN ELLAS CON UNA CAPA DE SUSTANCIA AISLANTE (13,13'). LOS FINALES (6,7,8,9;6',7',8') DE LAS PISTAS DE CONDUCTORES (2,3,4,5,;2',3',4') SE DEJAN CON TODO ESTO LIBRE DE SUSTANCIAS AISLANTES Y SE CONECTAN ELLOS A TRAVES DE IMPRESIONES DE TINTA DE IMPRENTA METALIZABLE O CONDUCTIVO ELECTRICO.
(01/10/1991). Ver ilustración. Solicitante/s: AMDAHL CORPORATION. Inventor/es: LYNCH, JOHN F.
METODO Y APARATO PARA LLENAR VIAS DE ALTA DENSIDAD EN SUSTRATOS DE MATERIAL DIELECTRICO. EL METODO COMPRENDE PROPORCIONAR PASTA METALICA SOBRE UNA PRIMERA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, APLICAR VACIO A CADA VIA EN LA SEGUNDA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, Y APLICAR PRESION A LA PASTA METALICA SOBRE LA PRIMERA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, SIMULTANEAMENTE CON LA APLICACION DE VACIO. EL APARATO COMPRENDE MEDIOS PARA SOPORTAR EL SUSTRATO, UNA CAMARA DE PRESION QUE TIENE UNA PORCION DE LA MISMA DEFINIDA POR LA PRIMERA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, MEDIOS PARA PROPORCIONAR GAS A ELEVADA PRESION A LA CAMARA DE PRESION, UNA CAMARA DE VACIO QUE TIENE UNA PORCION DE LA MISMA DEFINIDA POR LA SEGUNDA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, Y MEDIOS PARA APLICAR VACIO EN DICHA CAMARA DE VACIO.
(16/03/1987). Solicitante/s: BAYER AKTIENGESELLSCHAFT.
PLACA DE MATERIAL SINTETICO AISLANTE CON VIAS DE CORRIENTE ELECTRICA. CONSTITUIDA A TRAVES DE UNA PLACA MOLDEADA DE MATERIAL SINTETICO AISLANTE CON HENDIDURAS Y PERFORACIONES EN LAS QUE SE SITUA UN MATERIAL SINTETICO CONDUCTOR CUYA CONDUCTIVIDAD ES SUPERIOR A 0,01 S/CM. LAS HENDIDURAS SE REALIZAN CON UNA PROFUNDIDAD DE 0,8 A 2 MM Y UNA ANCHURA ENTRE 0,5 Y 4 MM. LOS ELEMENTOS ELECTRICOS SE INSERTAN CON PASADORES DE CONTACTO EN LAS PERFORACIONES. LA SUPERFICIE DE LA PLACA PUEDE RECUBRIRSE CON MATERIAL AISLANTE Y, TAMBIEN PUEDE APLICARSE UNA TERCERA CAPA, POR PULVERIZACION, PROTECTORA DE LA CORROSION Y CORTOCIRCUITOS.
(16/04/1984). Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY.
METODO DE FORMAR VIAS DE CONEXION PASANTES EN UN PANEL DE CIRCUITO IMPRESO.SE DISPONE DE VIAS DE CONEXION PASANTE DE UN DIAMETRO DADO, Y CON UNA SEPARACION ENTRE CENTROS ESPECIFICADA, DE MODO QUE LAS VIAS SIRVEN COMO CONEXIONES ELECTRICAS, Y NO COMO CANALES DE BLOQUEO ENTRE CONDUCTORES . EL METODO UTILIZA UNA CAPA PROTECTORA METALICA DE MODO QUE IMPIDE EL ATAQUE QUIMICO A LAS VIAS DE CONEXION.
