(01/06/2016) Dispositivo para la separación de una zona marcada de una cinta de vidrio producida de forma continua en una cinta rodante , con un elemento de rayado, con un rodillo rompedor y rodillos de esclusa y con medios para la separación por presión y rotura, en un conjunto con el siguiente desarrollo de movimientos: a) se marca en la cinta de vidrio con una raya una línea que indica la zona de la cinta de vidrio a separar con ayuda de un dispositivo de señalización , b) cuando la línea rayada llega en la cinta de vidrio continua al rodillo quebrantador , el rodillo de esclusa anterior que sigue al rodillo quebrantador se mueve, por medio de un servomotor, en dirección de marcha de la cinta de vidrio hacia delante, mientras que un servomotor mueve el rodillo de esclusa posterior unido funcionalmente…

(17/02/2015) Un método de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar el sustrato con una luz (L) láser, caracterizado por que la luz (L) láser tiene una luz láser pulsada que tiene un ancho de pulso no mayor que 1 μs en un punto (P) de convergencia dentro del sustrato , de manera que el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada se coloca dentro del sustrato y una potencia pico de la luz (L) láser en el punto (P) de convergencia no es menor que 1 X 108 (W/cm2); y además caracterizado por las etapas siguientes: mover relativamente el punto (P) de convergencia de la luz láser pulsada con respecto al sustrato a lo largo de una línea a lo largo de la que el sustrato está…

(14/01/2015) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio , que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser por impulsos (L), caracterizado por que la luz láser por impulsos (L) tiene una anchura de impulsos no más grande que 1 μs en un punto de convergencia (P) en el interior del sustrato , de tal modo que el punto de convergencia (P) de la luz láser por impulsos (L) se encuentra en el interior del sustrato y una potencia de pico de la luz láser (L) en el punto de convergencia (P) no es más pequeña que 1 X 10…

(31/12/2014) Un método de procesamiento del objeto hecho de un material transmisor de luz cuya superficie reposa en un plano X-Y, y está formado con una pluralidad de secciones de circuito , estando el método caracterizado por las siguientes etapas de: irradiación del objeto con luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) dentro del objeto para formar una primera zona modificada solamente dentro del objeto por debajo de una superficie de incidencia del láser del objeto , en el que, la primera zona modificada está separada de la superficie de incidencia del láser del objeto por una distancia predeterminada, y adicionalmente en el que la…

(26/11/2014) Un procedimiento de procesamiento láser de un objeto que va a cortarse, comprendiendo el procedimiento: irradiar el objeto con una luz láser (L) con un punto de convergencia de luz (P) ubicado en el interior del objeto para formar una región modificada en el interior del objeto a lo largo de una línea a lo largo de la cual se pretende que se corte el objeto ; caracterizado adicionalmente por las etapas de: cambiar la posición del punto de convergencia de luz (P) del láser (L) en una dirección de incidencia de la luz láser (L) que irradia el objeto con respecto al objeto , para formar una pluralidad de las regiones modificadas que se alinean entre sí a lo largo de la dirección de incidencia de la luz láser (L) con el fin de formar de manera sucesiva, o aleatoria,…

(11/07/2014) 1. Utensilio para rotura controlada de paneles de cristal, vidrio o similares caracterizado porque dicho utensilio comprende: - Una carcasa de protección , generalmente en forma de campana, formada por un cuerpo de carcasa que delimita una base superior y una base inferior , más ancha, para apoyo sobre la superficie de un panel de cristal (C) a fragmentar y teniendo dicha base superior una abertura circular ; - Un casquillo de guía que está alojado concéntricamente dentro de la abertura circular y que está fijado en el interior del cuerpo de carcasa; y - Un pisón con una cabeza de golpeo y un mango generalmente cilíndrico que está dispuesto coaxial en el casquillo de guía, de manera que dicho mango puede ser guiado dentro del casquillo para impulsar la cabeza de golpeo contra el panel de cristal, para así romper o fraccionar…

(25/10/2013) Un sistema para situar un par de carros en una relación separada entre sí sobre un elementoalargado, que comprende: una primera disposición de accionamiento que actúa sobre un primer carro para mover el primercarro a lo largo de una primera trayectoria de movimiento alternativo; un segunda disposición de accionamiento que actúa sobre un segundo carro para mover elsegundo carro a lo largo de una segunda trayectoria de movimiento alternativo; una superficie de soporte para soportar un artículo ; un elemento alargado que tiene un primer extremo y un segundo extremo, el elemento montado sobrey en relación separada con la superficie, en el que la primera y la segunda trayectorias de movimientoalternativo están entre los extremos del elemento alargado; una pista…

(11/09/2013) Un procedimiento de procesamiento por láser de irradiar con luz láser un objeto plano a procesar, en el que elobjeto plano comprende una cara delantera (11a) y una superficie trasera opuesta a la cara delantera, a la vezque se ubica un punto de convergencia dentro del objeto, a fin de formar una región modificada para que sea unpunto de inicio de corte dentro del objeto a lo largo de una línea de corte en el objeto, comprendiendo elprocedimiento las etapas de: formar una primera y segunda regiones modificadas (M1, M2), dispuestas en una fila en una dirección del grosor delobjeto, a lo largo de la línea de corte, y a continuación formar…

(04/04/2012) Un procedimiento de corte de un sustrato de material semiconductor, un sustrato de material piezoeléctrico o un sustrato de vidrio que va a cortarse por procesamiento láser que comprende: irradiar el sustrato que va a cortarse con un haz de láser, y; cortar el sustrato a lo largo de la línea a lo largo de la cual se pretende cortar el sustrato , caracterizado por que la etapa de irradiación comprende irradiar el sustrato que va a cortarse con un láser pulsado (L) con un punto de convergencia de luz (P) que se encuentra en el interior del sustrato en una condición con una densidad de potencia máxima de al menos 1 x 108 W/cm2 en el punto de convergencia de luz (P) y una anchura de impulsos de 1 μs o menos, con el fin de generar una región de fisuración en la que se genera una fisura…

(01/01/2007) Procedimiento para dividir paneles de vidrio en piezas cortadas de vidrio según un modelo de división predeterminado, en el que se dividen paneles de vidrio en al menos una primera etapa de división según una dirección (secciones X) en piezas cortadas de un panel de vidrio y éstas se dividen después en al menos una segunda etapa de división según una dirección (secciones Y) perpendicular a la primera etapa de división, en piezas cortadas de vidrio, caracterizado porque las piezas cortadas de un panel de vidrio obtenidas tras la división en la dirección X se alimentan, sobre la mesa (II) prevista tras el primer punto (A) de separación, conjuntamente a un segundo punto (B) de separación en el que se dividen las piezas cortadas de un panel de vidrio a…

(01/12/2001) EN UNA INSTALACION PARA CLASIFICAR RECORTES DE CRISTAL SE HA INCORPORADO, ADEMAS DE UN MECANISMO PARA COLOCAR EN POSICION VERTICAL LOS TROZOS DE CRISTAL QUE VAN LLEGANDO TUMBADOS, UN ALMACENAMIENTO INTERMEDIO EN EL LADO OPUESTO AL TRANSPORTADOR PARA COLOCAR CLASIFICADOS LOS RECORTES DE CRISTAL EN LA VAGONETA DE ESTANTES . EL ALMACENAMIENTO INTERMEDIO ES UN ARMAZON CON ESTANTES, FORMADOS POR VARIAS CUERDAS TENSADAS. EN EL ALMACENAMIENTO INTERMEDIO SE PUEDEN DEPOSITAR RECORTES DE CRISTAL SIN INTERRUMPIR EL PROCESO DE CLASIFICACION. PARA ALINEAR LOS ESTANTES DEL ARMAZON DEL ALMACENAMIENTO INTERMEDIO CON…

(01/12/1998) SE DESCRIBE UN METODO Y APARATO QUE PERMITE OBTENER DE GRANDES LAMINAS DE CRISTAL OTRAS MENORES DE DIFERENTES FORMAS Y TAMAÑOS. EL APARATO COMPRENDE UNA MESA SOBRE CUYO PLANO SOPORTE (1A) SE COLOCA LA LAMINA DE CRISTAL GRANDE Y A LO LARGO DE LA CUAL UN PUENTE LONGITUDINALMENTE DESLIZABLE TRANSPORTA UN CARRO MOVIBLE TRANSVERSALMENTE CON UNOS MEDIOS DE GRABADO; MIENTRAS QUE POR LA PARED TRASERA (2A) DEL PUENTE VAN SUJETOS: A) UNAS COPELAS DE SUCCION VERTICALMENTE MOVIBLES POR UNOS ACCIONADORES; B) UN VASTAGO DE PRESION , DE UNA ALTURA AJUSTABLE. TODOS LOS MEDIOS ANTERIORES PERMITEN REALIZAR SOBRE LA LAMINA DE CRISTAL INICIAL…

(01/10/1996) PARA EL CORTE DE UNA TABLA DE VIDRIO CON AYUDA DE UNA HERRAMIENTA DE CORTE Y PARA EL RETIRADO DE UN RECUBRIMIENTO APLICADO SOBRE LA TABLA DE VIDRIO CON LA AYUDA DE UNA HERRAMIENTA DE ESMERILLADO DE FORMA SIMPLIFICADA Y ACORTADA, SE EFECTUA EL RAYADO DE LA TABLA DE CRISTAL Y EL RETIRADO DEL RECUBRIMIENTO QUE SE ENCUENTRA EN AMBOS LADOS DE LA LINEA DE RAYADO, MEDIANTE UN PROCESO DE TRABAJO UNICO CON TIRAS QUE DISCURREN DE FORMA PARALELA. MEDIANTE EL DISPOSITIVO PROPUESTO LA HERRAMIENTA DE CORTE Y LA HERRAMIENTA DE ESMERILLADO ESTAN MONTADAS DE FORMA CONJUNTA EN UN VIGA A TRAVES DE UN SOPORTE MOVIBLE PARA UN APOYO DE LA TABLA DE VIDRIO. LA HERRAMIENTA DE ESMERILLADO…

(16/03/1996) EN UNA MESA PARA LA DIVISION DE VIDRIO SE HA PREVISTO UNA PALANCA PARA LA ROTURA DE VIDRIOS PLANOS RAYADOS SEGUN UNA LINEA QUE DISCURRE LONGITUDINALMENTE EN DIRECCION X Y UN EQUIPO PARA LA ROTURA DEL VIDRIO PLANO A LO LARGO DE UNA LINEA DE RAYADO QUE DISCURRE A LO LARGO DE LA DIRECCION Y, DONDE SE DISPONE DE BANDAS DE TRANSPORTE, PARA EL MOVIMIENTO DE LOS VIDRIOS PLANOS PARCIALMENTE RAYADOS O ROTOS A LAS DISTINTAS POSICIONES DE LA MESA DE DIVISION DE VIDRIO PLANO. ADICIONALMENTE HERRAMIENTAS (50 Y 60) DE ROTURAS DEL BORDE SE ENCUENTRAN DISPUESTAS EN LA MESA , PARA EL PROCESO DE LA ROTURA DEL VIDRIO PLANO FUERA DE LA LINEA NULA CORRESPONDIENTE A LA BANDA MARGINAL…