(01/07/2020) Un dispositivo, que comprende: un sustrato que tiene un primer lado y un segundo lado opuesto, en el que el sustrato es un sustrato central que incluye una capa conductora , una primera capa dieléctrica adyacente a una primera superficie de la capa conductora y una segunda capa dieléctrica adyacente a una segunda superficie opuesta de la capa conductora ; una cavidad definida dentro del sustrato , en el que: la cavidad carece de la primera capa dieléctrica y la capa conductora , y un suelo de la cavidad está definido por la segunda capa dieléctrica ; una pastilla acoplada al suelo de la cavidad , teniendo la pastilla una placa conductora en un lado de la pastilla distal al suelo de la cavidad…

(19/02/2020) Un sistema en paquete que comprende: un portador ; un primer chip encima de dicho portador , en el que dicho primer chip comprende un primer sustrato semiconductor que tiene un grosor de entre 1 y 50 micrómetros, una primera capa metálica (34 o 26) debajo de una superficie inferior de dicho primer sustrato semiconductor , y una primera capa dieléctrica debajo de dicha superficie inferior de dicho primer sustrato semiconductor y encima de dicha primera capa metálica (34 o 26); un segundo chip encima de dicho portador , en el que dicho segundo chip comprende un segundo sustrato semiconductor que tiene una superficie superior (58s) sustancialmente coplanaria con una superficie superior (58s) de dicho primer sustrato semiconductor , en el que dicho segundo chip está separado de dicho primer chip ; un material de relleno…

(29/01/2020) Disposición de circuito de semiconductor , que presenta - al menos dos módulos de medio puente con respectivamente una conexión de tensión alterna , una conexión de tensión continua negativa y una conexión de tensión continua positiva , donde cada módulo de medio puente presenta dos superficies longitudinales opuestas, que esencialmente se extienden de forma paralela con respecto a una conexión desde una de las conexiones de tensión continua hacia la conexión de tensión alterna , y dos superficies laterales opuestas, de las cuales una se sitúa más cerca con respecto a la conexión de tensión alterna y forma una superficie…

(01/05/2019) Un procedimiento de fabricación de una estructura de protección eléctrica para proporcionar el aislamiento de señal que comprende las etapas de: proporcionar un sustrato que tiene una superficie de montaje que comprende un primer área para alojar al menos un componente electrónico; e implementar la estructura de protección eléctrica, incluyendo la estructura de protección eléctrica uno o más proyecciones eléctricamente conductoras sobre el sustrato, la una o más proyecciones eléctricamente conductoras que se extienden en forma transversal a la superficie de montaje del sustrato; la una o más proyecciones eléctricamente conductoras incluyen una o más estructuras tipo pared; la una o más estructuras tipo pared son alargadas paralelas a la superficie de montaje; en el que: la una o más proyecciones eléctricamente…

(22/03/2019) Un método de galvanizado para la fabricación de contactos eléctricos en un módulo solar , comprendiendo el método, en este orden, las etapas de (i) proporcionar un panel de células solares montado sobre un sustrato de soporte , las células solares separadas entre sí por una separación horizontal , que tiene una superficie expuesta que comprende al menos una zona de contacto en cada célula solar, y en donde las células solares son células solares de contacto posterior a base de silicio, (ii) depositar un protector antigalvánico sobre la superficie expuesta del panel de células solares y la separación horizontal entre las células solares, (iii) formar al menos primera y segunda aberturas en el protector antigalvánico, en donde las segundas aberturas están formadas para…

(18/06/2014) Dispositivo multichip que incluye un par apilado de chips de circuito integrado, comprendiendo el dispositivo: un chip superior que presenta: uno o más terminales para señales de entrada (A3 a A6) para su conexión con señales de entrada externas; uno o más terminales para señales de conexión común (A1, A2, B1, B2), estando dispuesto cada terminal para señales de conexión común simétricamente en torno a una línea central del chip superior con respecto a un terminal duplicado para señales de conexión común; uno o más terminales para señales de salida (B3 a B6) dispuestos simétricamente en torno a la línea central del chip superior con respecto a unos terminales respectivos para señales de entrada; un chip inferior que tiene una disposición de terminales para señales sustancialmente idéntica a la del chip superior, estando invertida la…

(14/05/2014) Un método para fabricar carrete a carrete de puentes eléctricos o conductores eléctricos, en donde sobre un sustrato elaborado de material eléctricamente aislante se modela un patrón conductor desde el material electroconductor, tal como lámina de metal, por lo menos una lengüeta de tira elaborada de dicho material electroconductor, del cual un lado se adhiere al patrón conductor , se pliega sobre el área del patrón conductor que se va a aislar eléctricamente desde la lengüeta de tira , y la lengüeta de tira se conecta de forma electroconductora a otra parte predeterminada del patrón conductor ,…