CIP-2021 : H01L 23/44 : estando el dispositivo completo totalmente sumergido en un fluido diferente al aire (H01L 23/427 tiene prioridad).
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/44 · · estando el dispositivo completo totalmente sumergido en un fluido diferente al aire (H01L 23/427 tiene prioridad).
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Disipador de calor para enfriar electrónica de energía.
(08/07/2020) Un dispositivo disipador de calor para enfriar un módulo de electrónica de energía que comprende:
una plataforma de base que tiene una primera superficie y una segunda superficie en caras opuestas de la plataforma de base ;
una pluralidad de elementos verticales que se extienden hacia fuera desde la primera superficie de la plataforma de base y definen una cavidad en la que el módulo de electrónica de energía está dispuesto en relación de intercambio de calor conductor con la primera superficie de la plataforma de base ;
una pluralidad de aletas de transferencia de calor que se extienden hacia afuera desde la segunda superficie de la plataforma de base y definen una pluralidad de canales de flujo de aire de enfriamiento caracterizado porque el dispositivo disipador de calor está…
DEDO FRIO PARA CIRCUITO SEMICONDUCTOR Y DISPOSITIVO CRIOGENICO PROVISTO DEL MISMO.
(01/10/1996). Solicitante/s: SAT (SOCIETE ANONYME DE TELECOMMUNICATIONS). Inventor/es: DAUGY, PATRICK, LANGLET, JEAN-PIERRE, LOISEAU, JOSEPH.
EL TUBO DESTINADO A REFRIGERAR UN CIRCUITO SEMICONDUCTOR EN CONTACTO TERMICO CON SU EXTREMO LIBRE, ES HUECO PARA RECIBIR UN FLUIDO CRIOGENICO Y EL ESPESOR DE SU PARED , AL MENOS EN UNA PARTE DEL TUBO ADYACENTE A SU BASE , AUMENTA PROGRESIVAMENTE ACERCANDOSE A ESTA BASE . LA INVENCION SE APLICA EN PARTICULAR A LA REFRIGERACION DE LOS DETECTORES INFRARROJOS.
DEDO DE REFRIGERACION DE UN CIRCUITO SEMICONDUCTOR Y DISPOSITIVO CRIOGENICO PROVISTO DE TAL DEDO.
(16/11/1995). Solicitante/s: SAT (SOCIETE ANONYME DE TELECOMMUNICATIONS). Inventor/es: LANGLET, JEAN-PIERRE, LOISEAU, JOSEPH, LANGLE, PATRICK.
EL DEDO DESTINADO A REFRIGERAR UN CIRCUITO SEMICONDUCTOR (2A, 2B) EN CONTACTO TERMICO CON SU EXTREMO LIBRE , ESTA HUECO Y SU PARED DELIMITA, CERCA DEL EXTREMO LIBRE , UN VOLUMEN CUYA SECCION TRANSVERSAL DISMINUYE AL ALEJARSE DE ESTE EXTREMO LIBRE . UN FLUIDO CRIOGENICO CIRCULA EN EL VOLUMEN INTERIOR DEL DEDO PARA ENFRIARLO. LA INVENCION SE APLICA EN PARTICULAR PARA EL ENFRIAMIENTO DE LOS DETECTORES INFRARROJOS.
REFRIGERADOR POR EBULLICION.
(16/01/1991). Ver ilustración. Solicitante/s: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA. Inventor/es: FUJII, MASAO, TETSUNO, HARUO, KAMEDA, TAKASHI.
REFRIGERADOR POR EBULLICION. UN REFRIGERADOR POR EBULLICION INCLUYE UN EVAPORADOR DONDE UN MEDIO DE TRABAJO LIQUIDO ES VAPORIZADO POR EL CALOR DE UN OBJETO REFRIGERADO, UNA SECCION DE TRANSFERENCIA DE VAPOR PARA TRANSPORTAR EL MEDIO VAPORIZADO QUE HA PENETRADO EN EL CONDENSADOR A TRAVES DE LA SECCION ES LICUADO AL SER REFRIGERADO, Y UN MEDIO DE TRANSFERENCIA DE LIQUIDO A TRAVES DEL CUAL EL MEDIO LICUADO ES TRANSPORTADO DESDE EL CONDENSADOR HASTA EL EVAPORADOR Y QUE TIENE UN PASO DE ELEVACION DEL MEDIO QUE ESTA SITUADO BAJO EL NIVEL DEL MEDIO LIQUIDO EN EL EVAPORADOR DE TAL MANERA QUE SE FORMEN BURBUJAS A PARTIR DEL MEDIO EN EL PASO Y DE MODO QUE LAS BURBUJAS SUBAN EN ESTE.
UN MODULO DE REFRIGERACION POR EVAPORACION PARA ENFRIAR MULTIPLES CHIPS SEMICONDUCTORES.
(01/12/1987). Solicitante/s: FUTJITSU LIMITED.
MODULO DE REFRIGERACION POR EVAPORACION PARA ENFRIAR MULTIPLES CHIPS SEMICONDUCTORES, MONTADOS EN UNA PLACA DE CIRCUITO SUMERGIDA EN UN REFRIGERANTE. CONSTA DE UNA CAJA PARA CERRAR HERMETICAMENTE EN ELLA EL REFRIGERANTE Y LOS OBJETOS ENFRIADOS, TENIENDO LA MENCIONADA CAJA EN SU PARED LATERAL UN AGUJERO PARA FIJAR HERMETICAMENTE LA PLACA DE CIRCUITO, MIRANDO HACIA EL INTERIOR DE LA CAJA LA SUPERFICIE QUE SOPORTA LOS CHIPS; DE AL MENOS UN TERMOINTERCAMBIADOR PARA ENFRIAR EL REFRIGERANTE Y LICUAR EL GAS REFRIGERANTE EVAPORADO, ESTANDO SUMERGIDOS DICHOS TERMOINTERCAMBIADORES EN EL MENCIONADO REFRIGERANTE.
DISPOSICION PARA LA REFRIGERACION DIRECTA POR EBULLICION DE SEMICONDUCTORES DE POTENCIA.
(01/01/1986) PROCEDIMIENTO PARA LA REFRIGERACION DIRECTA POR EBULLICION DE SEMICONDUCTORES DE POTENCIA. SE INTRODUCEN LOS SEMICONDUCTORES DE POTENCIA EN UN RECIPIENTE CONFIGURADO EN FORMA DE FUELLE METALICO CILINDRICO DE UNA SOLA CAPA QUE CONTIENE EL LIQUIDO DE REFRIGERACION POR EBULLICION Y EN EL QUE UNA DE LAS TAPAS DE CIERRE FRONTALES QUE ESTABLECEN UN CIERRE HERMETICO AL VACIO PRESENTA BOQUILLAS DE PASO PARA LA CONEXION ELECTRICA DE LOS SEMICONDUCTORES DE POTENCIA. UNA DISPOSICION DE ESTA CLASE DEBERA ESTAR ESTRUCTURADA DE UNA MANERA FAVORABLE PARA EL MONTAJE Y DEBERA HACER FRENTE A ALTAS SOLICITACIONES DINAMICAS, COMO LAS QUE SE PRESENTAN, POR EJEMPLO, EN UN VEHICULO. A ESTE FIN, LOS SEMICONDUCTORES…
DISPOSICION DE UNA PASTILLA DE SEMICONDUCTORES DE POTENCIA EXENTA DE CARCASA Y SUMERGIDA EN UN LIQUIDO DE REFRIGERACION POR EBULLICION.
(16/10/1985). Solicitante/s: LICENTIA PATENT-VERWALTUNGS-GMBH..
DISPOSICION DE PASTILLA DE SEMICONDUCTORES DE POTENCIA, EXENTA DE CARCASA Y SUMERGIDA EN UN LIQUIDO DE REFRIGERACION POR EBULLICION.LOS DISISPADORES DE CALOR ESTAN PROVISTOS DE BOTONES DISTANCIADORES EN EL LADO ALEJADO DE LA PASTILLA DE SEMICONDUCTOR DE POTENCIA , A TRAVES DE LOS CUALES SE TRANSMITE LA FUERZA DE SUJECION DE LOS PERNOS DE TRACCION A LA PASTILLA. LOS SUJETADORES DE MATERIAL SINTETICO ESTAN CONFIGURADOS EN FORMA DE ESPIGAS AISLANTES EMBUTIDAS EN UNO DE LOS DISISPADORES DE CALOR Y QUE FORMAN UNA RETENCION DE ACCION ELASTICA PARA LA PASTILLA.
DISPOSICION PARA LA REFRIGERACION POR EBULLICION DE UN COMPONENTE SEMICONDUCTOR DE FORMA DE PASTILLA.
(16/09/1985). Solicitante/s: LICENTIA PATENT-VERWALTUNGS-GMBH..
PERFECCIONAMIENTOS EN LA DISPOSICION PARA LA REFRIGERACION POR EBULLICION DE UN COMPONENTE SEMICONDUCTOR DE FORMA DE PASTILLA.CONSISTENTES EN: CIRCUNDAR COMPLETAMENTE LA DISPOSICION POR UN LIQUIDO DE REFRIGERACION POR EBULLICION; PRESENTAR LOS DISIPADORES DE CALOR EN EL LADO ALEJADO DE LA ZONA DE CONTACTO CON EL COMPONENTE SEMICONDUCTOR, UNAS ESPIGAS QUE VAN DISPUESTAS EN UN ANGULO DE 120J Y QUE TRANSMITEN AL COMPONENTE SEMICONDUCTOR LA FUERZA DE SUJECION (P) DE TRES PERNOS DE TRACCION DISPUESTOS SIMETRICAMENTE ENTRE SI; CONFIGURAR A LOS DISIPADORES DE CALOR EN FORMA DE UN TRIANGULO EQUILATERO, PARA CUBRIR POR COMPLETO EL COMPONENTE SEMICONDUCTOR; PREVER UN AGUJERO DE GUIA RESPECTIVO PARA UN PERNO DE TRACCION EN LAS ZONAS DE VERTICE DEL TRIANGULO EQUILATERO Y PREVER EN CADA DISIPADOR DE CALOR EN SU ZONA DE CONTACTO DE SUPERFICIE PLANA, UN TALADRO DE CENTRADO PARA UNA CLAVIJA DE SUJECION.
