CIP-2021 : B23K 35/36 : Empleo de composiciones no metálicas especificadas, p. ej.

como revestimientos, como fundentes (B23K 35/34 tiene prioridad ); Empleo de materiales de soldadura con fusión o sin fusión especificados asociados al empleo de composiciones no metálicas especificadas, en el que el empleo de dos materiales es importante (empleo de materiales especificados para la soldadura con o sin fusión B23K 35/24).

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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION

B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.

B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.

B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).

B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.

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CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

PERFECCIONAMIENTOS EN FUNDENTES DE ESTAÑO SOLDADURA ANTICORROSIVOS.

(16/09/1979). Solicitante/s: WESTERN ELECTRIC COMPANY INCORPORATED.

Perfeccionamientos en fundentes de estañosoldadura anticorrosivos, especialmente útil para operaciones de estañosoldadura asociados con la fabricación y utilización de dispositivos electrónicos, cuyo fundente se puede aplicar de una forma apropiada, por ejemplo, como sólido, pasta, líquido o núcleo de estañosoldadura y otros, que comprenden una mezcla de fundente de resina de trementina que incluye una resina de trementina y un aditivo para mejorar la aplicación de estañosoldadura a una superficie durante la soldadura de la superficie, caracterizados porque el aditivo incluye un activador que tiene por lo menos un átomo de halógeno y por lo menos un sustituyente desestabilizador, y un agente tensioactivo elegido del grupo consistente en: (a') un ácido policarboxílico, (b') un sustituyente hidróxilo de (a'), (c') un cetoácido y (d') una mezcla de cualquiera de los agentes tensioactivos anteriores.

PROCEDIMIENTO PARA PRODUCIR UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/02/1979) Procedimiento para producir una placa de circuito impreso, caracterizado porque comprende las etapas de: (a) Aplicar a una placa de laminado de plástico, con revestimiento de cobre, una composición fundente líquida que comprende como componentes esenciales: por lo menos un éster de un alcohol polihídrico con un peso molecular de al menos 300, y por lo menos un componente adicional elegido de: (a) ácidos orgánicos que son virtualmente solubles en dicho éster de un alcohol polihídrico cuando se encuentra en estado fundido; (b) agentes activadores del fundente; y (c) agentes endurecedores de los residuos de fundente; encontrándose presente…

PROCEDIMIENTO DE OBTENCION DE UNA JUNTA ESTAÑO SOLDADA PARA LA PRODUCCION DE EQUIPOS ELECTRICOS O ELECTRONICOS.

(16/11/1978). Solicitante/s: MULTICORE SOLDERS LIMITED.

Resumen no disponible.

UN PROCEDIMIENTO PARA SOLDADURA POR ARCO ELECTRICO.

(01/03/1977). Solicitante/s: CHEMETRON CORPORATION.

Resumen no disponible.

UN PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR UN ELECTRODO DE ALAMBRE FUNGIBLE PARA SOLDADURA POR ARCO ELECTRICO.

(01/09/1976). Solicitante/s: UNION CARBIDE CORPORATION.

Resumen no disponible.

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