CIP-2021 › H › H01 › H01L › H01L 23/00 › H01L 23/42[2] › Elección o disposición de materiales de relleno o de piezas auxiliares en el contenedor para facilitar el calentamiento o la refrigeración.
H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/42 · · Elección o disposición de materiales de relleno o de piezas auxiliares en el contenedor para facilitar el calentamiento o la refrigeración.
(28/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, ISHIBASHI,SEIKO, FUJIMAKI,REI.
Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en peso de Al, del 0,02 al 0,1% en peso de Ti, opcionalmente del 0,01 al 0,05% en peso de Co y un resto de Sn.
PDF original: ES-2702240_T3.pdf
(28/06/2017). Solicitante/s: ASETEK A/S. Inventor/es: ALYASER,MONEM H, RICE,JEREMY A.
Componente de interposición térmico para acoplar térmicamente un sistema de refrigeración líquida a una tarjeta (10; 10a, 10b) adaptadora de ordenador que tiene fuentes de calor, que comprende: un cuerpo plano de un material térmicamente conductor, configurado para unirse a la tarjeta adaptadora de ordenador, en contacto térmico en una cara con múltiples fuentes de calor en la tarjeta adaptadora de ordenador; caracterizado porque el componente de interposición térmico comprende además una región de descarga térmica que forma un espacio o cavidad de recepción para recibir un conjunto de placa de refrigeración modular normalizado acoplado de manera extraíble a dicho cuerpo plano, estando dicho conjunto de placa de refrigeración modular acoplado de manera operativa a un sistema de refrigeración líquida para transferir energía térmica desde el cuerpo plano hasta un refrigerante que circula dentro del sistema de refrigeración líquida.
PDF original: ES-2638768_T3.pdf
(06/04/2017) Dispositivo termoeléctrico tubular, instalación termoeléctrica y procedimiento de fabricación correspondiente. El dispositivo comprende unos primeros y segundos elementos de material termoeléctrico , unos elementos de transferencia de calor y unos elementos de disipación de calor, todos ellos con un orificio interior, y dispuestos a lo largo de un eje longitudinal . El dispositivo además comprende un primer elemento aislante térmico y eléctrico para aislar el orificio interior (4a, 6a) del primer y segundo elementos de material termoeléctrico y del elemento de disipación . También presenta un segundo elemento aislante térmico y eléctrico para aislar el contorno exterior del elemento de transferencia y del primer y…
(24/11/2015) Un material de interfaz térmico, TIM, que comprende: una capa de TIM caracterizada porque un material de contracción activable ; en el que dicho material de contracción se distribuye en dicha capa TIM tal que tras activación de dicho material de contracción el espesor de dicha capa TIM se ve aumentado.
(20/03/2012) Intercambiador de calor para dispositivos generadores de calor provisto de aletas conductoras. Intercambiador de calor para dispositivos generadores de calor, que comprende un primer canal sustancialmente plano de modo que se definen en el canal una dimensión (X) de circulación de un fluido refrigerante (F) y una dimensión transversal (Y) a la dimensión de circulación (X) y una placa conductora en contacto térmico por un lado (3a) con el dispositivo generador de calor y cuyo otro lado (3b) configura una de las superficies mayores del canal , que comprende una pluralidad de aletas conductoras de calor que emergen de la placa hacia el interior del canal , estando distribuidas dichas aletas modo que la densidad lineal de aletas ({la}al) en la dimensión transversal (Y) es variable en la dimensión de circulación (X),…
(16/03/2005). Solicitante/s: HAYES, CLAUDE Q.C. Inventor/es: HAYES, CLAUDE Q.C.
La invención se refiere a un producto de fabricación que tiene un disipador de calor provisto de un agente endotérmico no reversible y que absorbe grandes cantidades de calor.
(16/11/1992). Solicitante/s: BBC BROWN BOVERI AG.. Inventor/es: VOGEL, XAVER.
EN UN DISPOSITIVO DE ENFRIAMIENTO DE EBULLICION PARA ELEMENTOS DE CONSTRUCCION SEMICONDUCTORES, PARTIENDO DE UN ENFRIAMIENTO DE LA CALDERA CON UN REFRIGERANTE QUE CONTIENE UN LIQUIDO REFRIGERANTE EN UN ESPACIO HUECO , QUE ESTA EN ESTRECHO CONTACTO TERMICO CON EL ELEMENTO DE CONSTRUCCION SEMICONDUCTOR EN EL EXTERIOR DEL ESPACIO HUECO . EL CALOR SE CONDUCE SOBRE UN CONDUCTOR DE CALOR EN EL LIQUIDO REFRIGERANTE QUE CIERRA EL ESPACIO HUECO POR UN LADO Y SE AISLA DEL REFRIGERANTE. EN ESTE DISPOSITIVO SE CONSIGUE UNA CONSTRUCCION MAS FACIL Y COMPACTA Y AL MISMO TIEMPO UNA FELXIBILIDAD ALTAMENTE MODULAR.
(16/02/1991). Solicitante/s: JEUMONT-SCHNEIDER SOCIETE ANONYME DITE:. Inventor/es: DUMOULIN, JEAN LOUP.
CONSTA DE UN EVAPORADOR METALICO LLENO DE UN FLUIDO PORTADOR DE CALOR Y PREPARADO PARA SER PUESTO EN CONTACTO CON UNA CARA DEL SEMICONDUCTOR . AL MENOS UN CONDENSADOR CONSTITUIDO POR UN TUBO CUYA PARED INTERNA TIENE UNA ESTRUCTURA CAPILAR Y CERRADO EN UN EXTREMO Y PROLONGADO POR EL OTRO POR UN CONDUCTO DE MATERIAL AISLANTE Y UNA ENVUELTA QUE ENCIERRA EL TUBO Y FIJADO A LA PARTE SUPERIOR DE MODO DE FORMARSE UNA CAMARA PARA LA CIRCULACION DE UN FLUIDO REFRIGERANTE, EL CONDUCTO ESTA UNIDO AL EVAPORADOR MEDIANTE UNA PIEZA ELASTICA.
(16/06/1980). Solicitante/s: LICENTIA PATENT-VERWALTUNGS-GMBH..
1. Dispositivo de refrigeración por ebullición para evacuar el calor de pérdidas de energía en semiconductores de potencia en forma constructiva de disco, el cual está sumergido juntamente con el semiconductor de potencia en un líquido refrigerante de bajo punto de ebullición, no conductor de la electricidad (líquido de refrigeración por ebullición) caracterizado por una superficie áspera formada mediante moleteado, tratamiento con arena, graneado o colada con aspereza superficial, que favorece la formación de burbujas de gas que aparece al hervir el líquido de refrigeración por ebullición, y también la liberación de las burbujas.