CIP-2021 : B23K 35/34 : comprendiendo cuerpos que facilitan el trabajo de los metales cuando éstos se calientan.
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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.
B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.
B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).
B23K 35/00 Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte.
B23K 35/34 · · comprendiendo cuerpos que facilitan el trabajo de los metales cuando éstos se calientan.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Nuevo concepto de soldadura fuerte.
(02/04/2019). Solicitante/s: ALFA LAVAL CORPORATE AB. Inventor/es: SJODIN,PER.
Un producto intermedio para unir y/o recubrir mediante soldadura fuerte, que comprende una mezcla de boro y silicio, y un metal base que tiene una temperatura de solidus por encima de 1040 °C, en donde dicho producto intermedio tiene al menos parcialmente una capa superficial de la mezcla aplicada sobre el metal base, en donde el boro en la mezcla se selecciona de una fuente de boro, y el silicio en la mezcla se selecciona de una fuente de silicio, en donde la mezcla comprende boro y silicio en una relacion de boro a silicio dentro de un intervalo de aproximadamente 3:100 en peso/peso a aproximadamente 100:3 en peso/peso, preferiblemente dentro de un intervalo de aproximadamente 5:100 en peso/peso a aproximadamente 1:1 en peso/peso, y en donde el metal base tiene un espesor < 1 mm y la mezcla se aplica sobre el metal base en una cantidad promedio inferior a 2,9 mg/mm2 o en donde el metal base tiene un espesor ≥ 1 mm.
PDF original: ES-2706986_T3.pdf
FUNDENTE DE SOLDADURA LIBRE DE COMPUESTOS ORGANICOS VOLATILES, DE BAJO RESIDUO, SIN NECESIDAD DE LIMPIEZA Y PROCEDIMIENTO DE UTILIZACION.
(01/08/1998) SE DESCRIBEN FUNDENTES PARA SOLDAR NO LAVABLES Y METODOS DE UTILIZACION DE LOS MISMOS. LOS FUNDENTES CONTIENEN DESDE ALREDEDOR DEL 1 % A ALREDEDOR DEL 4 % DE PESO DE AGENTES FUNDENTES. ESTAN PRESENTES AL MENOS DOS AGENTES FUNDENTES SELECCIONADOS DE ACIDOS MONOCARBOXILICO, DICARBOXILICO Y/O HIDROXI. SE INCORPORA SURFACTANTE NO IONICO EN LOS FUNDENTES EN UNA CANTIDAD MENOR DE ALREDEDOR DEL 1 % DE PESO. EL SISTEMA DISOLVENTE PUEDE SER AGUA DESMINERALIZADA SIN OTROS CODISOLVENTES O UN SISTEMA CODISOLVENTE COMPRENDIDO POR (I) AL MENOS ALREDEDOR DEL 90 % DE PESO DE AGUA DESMINERALIZADA BASADA EN EL PESO TOTAL DE LA SOLUCION DEL FUNDENTE PARA SOLDAR Y (II) DESDE ALREDEDOR DEL 1 % DE PESO A ALREDEDOR DEL 5 % DE…
METODO PARA FORMAR UNA CAPA DE SOLDADURA SOBRE CUADROS CIRCUITOS DE RESISTENCIAS Y METODO DE MONTAJE DE LA PARTE ELECTRICA SOBRE UN CUADRO ELECTRICO.
(16/11/1995). Solicitante/s: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. HARIMA CHEMICALS, INC. Inventor/es: FUSE, KENICHI, FUKUNAGA, TAKAO, KOHNO, MASANAO, IRIE, HISAO.
UNA COMPOSICION TIPO PASTA QUE CONTIENE UNA SAL DE PLOMO DE UN ACIDO ORGANICO Y UN POLVO DE ESTAÑO SE APLICA SOBRE UNA PORCION DE LA RED DE RESISTENCIAS, QUE CON ESO FORMAN UNA CAPA DE SOLDADURA, A PARTIR DE LA ALEACION DE SN-PB SUSTANCIALMENTE SOLO SOBRE RESISTENCIAS. ESTA PRECIPITACION ES INSTALADA EN UN ESTADO TAL QUE EL FONDO LIQUIDO SE FORMA SOBRE LA PORCION DE RED DE RESISTENCIAS CUANDO LA COMPOSICION TIPO PASTA SE LICUA POR CALENTAMIENTO Y EL POLVO DE ESTAÑO SE COLOCA EN EL FONDO LIQUIDO. CUANDO UNA PARTE ELECTRONICA SE DEBE MONTAR SOBRE LAS RESISTENCIAS, PRIMERO SE FORMAN CAPAS PREPARATORIAS DE SOLDADURA SOBRE LAS RESISTENCIAS POR EL PROCESO DE PRECIPITACION MENCIONADO. DESPUES DE APLICAR LA COMPOSICION TIPO PASTA SOBRE LAS CAPAS PREPARATORIAS DE SOLDADURA LA PARTE ELECTRONICA SE COLOCA SOBRE LA COMPOSICION TIPO PASTA. ENTONCES LA COMPOSICION TIPO PASTA SE CALIENTA, Y ASI CON LA RESISTENCIA , LOS CONDUCTORES ESTAÑADOS DE CONEXION SOLDADA DE LA PARTE ELECTRONICA.
COMPOSICION SEDIMENTADORA DE SOLDADURA Y METODO PARA SEDIMENTAR SOLDADURA.
(01/03/1993). Solicitante/s: THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. HARIMA CHEMICALS, INC. Inventor/es: INOUE, RYO, FUKUNAGA, TAKAO, IRIE, HISAO, NAKAJIMA, HISAO, KOBAYASHI, KENZO, KONO, MASANAO.
UNA COMPOSICION SEDIMENTADORA DE SOLDADURA COMPRENDE UN POLVO DE UN METAL QUE TIENE EL NIVEL DE IONIZACION MAS ALTO ENTRE LOS METALES QUE CONSTITUYEN UNA ALEACION DE SOLDADURA A PREPARAR, Y UNA SAL ENTRE UN ACIDO CARBOXILICO Y UN METAL QUE QUEDA DE LA ALEACION DE SOLDAR. LA COMPOSICION SE APLICA A UNA SUPERFICIE EN LA QUE SE HA DE SEDIMENTAR LA SOLDADURA, Y SE SEDIMENTA LA SOLDADURA, CON LO QUE SE LLEVA A CABO LA SOLDADURA.
DISPOSITIVO DE APLICACION DE UN PAR A UNA SECCION DE ELECTRODO SUSPENDIDA VERTICALMENTE.
(16/03/1978). Solicitante/s: UNION CARBIDE CORPORATION.
Resumen no disponible.