CIP-2021 : C23F 1/12 : Composiciones gaseosas.
CIP-2021 › C › C23 › C23F › C23F 1/00 › C23F 1/12[2] › Composiciones gaseosas.
Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
C QUIMICA; METALURGIA.
C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.
C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; despulido por calentamiento a la llama B23K 7/00; trabajo del metal por láser B23K 26/00 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F ); PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D BIEN POR LA SUBCLASE C22F O POR LA CLASE C25.
C23F 1/00 Decapado de materiales metálicos por medios químicos.
C23F 1/12 · · Composiciones gaseosas.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Método mejorado para el grabado de microestructuras.
(03/10/2018). Solicitante/s: Memsstar Limited. Inventor/es: O\'HARA,Anthony, LEAVY,MICHAEL, PRINGLE,GRAEME, MCKIE,ANTHONY.
Método para grabar una o más microestructuras ubicadas dentro de una cámara de proceso , comprendiendo el método las etapas siguientes:
a) transformar un material de grabado dentro de una cámara sellada desde un primer estado en un vapor de material de grabado;
b) emplear un gas portador para la cámara sellada para transportar el vapor de material de grabado desde la cámara sellada y a continuación, suministrar el vapor de material de grabado a la cámara de proceso ; y
c) controlar la cantidad de vapor de material de grabado dentro de la cámara de proceso controlando la velocidad de bombeo de vacío desde la cámara de proceso ,
caracterizado por que se selecciona una velocidad a la cual se suministra el vapor de material de grabado a la cámara de proceso en respuesta a una velocidad de grabado deseada y una velocidad de retirada del vapor de material de grabado desde la cámara de proceso.
PDF original: ES-2684551_T3.pdf
PROCEDIMIENTO DE TRATAMIENTO DE SUSTRATO.
(07/08/2012) Un método que comprende:
proporcionar un substrato que comprende un material compuesto de partículas de un materialconstitutivo duro incluyendo tungsteno y carbono unidos entre sí por una fase ligante que incluyecobalto, y
mordentado una superficie de dicho sustrato en donde dicha etapa de mordentado comprendeponer en contacto dicha superficie con un flujo gaseoso sustancialmente libre de hidrógeno gaseosoy que comprende un gas mordentador y un segundo gas por un período de tiempo que eliminaráuna porción de dicha fase ligante, dicho segundo gas comprendiendo uno o más gases que noreaccionarán con dicho substrato o dicha porción y que no cambiará el estado de oxidación de dichosustrato durante dicha etapa de mordentado.