CIP-2021 : H01L 23/06 : caracterizados por el material del contenedor o por sus propiedades eléctricas.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/06 · · caracterizados por el material del contenedor o por sus propiedades eléctricas.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
EMPAQUETAMIENTO DE CHIP DE CIRCUITO INTEGRADO Y METODO.
(16/05/1995) CHIP DE CIRCUITO INTEGRADO (IC) QUE ESTA FORMADO MEDIANTE LA EXTENSION DE TODAS LAS DIMENSIONES DE UN CIRCUITO INTEGRADO CONVENCIONAL SOBRE UN SUBSTRATO SEMICONDUCTOR, TIPICAMENTE UNA PRIMERA PLAQUITA DE SILICE, PARA PROPORCIONAR UNA BANDA INTEGRAL DE MATERIAL SEMICONDUCTOR ALREDEDOR DEL MISMO SOBRE LA QUE SE FORMA UNA SERIE DE CHIPS DE CIRCUITO INTEGRADO DE UNA PARTE DE ENTRADA/SALIDA QUE SE EXTIENDE A LO LARGO DE LA BANDA. UN BORDE INFERIOR PERIFERICO DE UNA COFIA DISCONTINUA DEL MISMO MATERIAL CONDUCTOR, POR EJEMPLO SILICE, SE HALLA FIJADA DE FORMA ESTANCA ALREDEDOR DE UNA PERIFERIA INTERIOR DE LA BANDA DE LA SERIE DE CHIPS Y FUERA DEL AREA ACTIVA DEL CIRCUITO INTEGRADO, DE FORMA QUE LA COFIA INTERIORMENTE ESPACIADA CUBRE EL AREA ACTIVA…
EMPAQUETADO RESISTENTE A LA ACELERACION PARA CIRCUITOS INTEGRADOS Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION.
(01/07/1990). Ver ilustración. Solicitante/s: RHEINMETALL GMBH. Inventor/es: OPITZ, HANS-PETER.
EMPAQUETADO RESISTENTE A LA ACELERACION PARA CIRCUITOS INTEGRADOS Y PROCEDIMIENTO PARA SU FABRICACION. SE REFIERE EL INVENTO A UN EMPAQUETADO RESISTENTE A LA ACELERACION PARA CIRCUITOS INTEGRADOS. LOS CIRCUITOS INTEGRADOS USUALMENTE SE EMPAQUETAN EN CAJAS DE PLASTICO O DE CERAMICA. LOS CIRCUITOS EMPAQUETADOS DE TAL MODO, SIN EMBARGO, NO SON UTILIZABLES EN PROYECTILES POR RAZON DE LAS ALTAS ACELERACIONES, QUE SE MANIFIESTAN. POR LO TANTO, EL INVENTO PROPONE DISPONER LOS CIRCUITOS INTEGRADOS , EN CADA CASO, ENTRE DOS HOJAS Y FIJARLOS PERIFERICAMENTE EN UN MARCO TENSOR.
