DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO PARA LA COLOCACION DE MATERIAL EN FORMA DE BANDA O DE CINTA.

(01/05/2002) LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA COLOCAR UN MATERIAL EN CINTA O EN TIRA CON UNA ESTRUCTURA DE SOPORTE Y UNA PLATAFORMA , CON AL MENOS UNO DE LOS DISPOSITIVOS PARA LA COLOCACION DEL MATERIAL ASOCIADO A LA ESTRUCTURA DE SOPORTE , CON AL MENOS UNA ALIMENTACION DE MATERIAL ASOCIADA AL DISPOSITIVO PARA LA COLOCACION DEL MATERIAL , Y CON AL MENOS UN RECEPTACULO ASOCIADO A LA PLATAFORMA PARA EL MATERIAL QUE DEBE SER COLOCADO POR EL DISPOSITIVO DE COLOCACION DE MATERIAL . LA PLATAFORMA Y EL BRAZO DE COLOCACION SE MUEVEN AL MENOS HORIZONTALMENTE Y DE MANERA MUTUAMENTE PERPENDICULAR, Y CON ORIENTACION REVERSIBLE. EN CONSECUENCIA, EXISTE LA POSIBILIDAD DE COLOCAR MATERIAL EN CINTA O EN TIRA DE ANCHURAS DIFERENTES SIN TENER QUE AJUSTAR MECANICAMENTE EL DISPOSITIVO. A PESAR…