CIP 2015 : C25D 5/02 : Deposiciones de áreas superficiales seleccionadas.

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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.

C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B).

C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas.

C25D 5/02 · Deposiciones de áreas superficiales seleccionadas.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Proceso de recubrimiento por cortina eléctricamente conductora para el recubrimiento de espejos solares.

(29/06/2016) Un método de aplicación de un recubrimiento eléctricamente conductor sobre una primera superficie de un recubrimiento reflector de un espejo solar , en el que el espejo solar comprende un substrato que tiene una primera superficie principal y una segunda superficie principal opuesta, teniendo el recubrimiento reflector una segunda superficie opuesta a la primera superficie, en donde la segunda superficie del recubrimiento reflector está sobre una superficie principal del sustrato del espejo solar , comprendiendo el método: mover un primer material líquido eléctricamente conductor sobre una primera área de la primera superficie del recubrimiento reflector ; mover un segundo material líquido eléctricamente conductor…

Método para lavar y/o secar una cámara de replicación electroquímica de modelos (ECPR), y mandriles y conjuntos de mandril correspondientes.

(08/06/2016). Solicitante/s: Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST). Inventor/es: MÖLLER,PATRIK, FREDENBERG,MIKAEL, LINDGREN,LENNART, SVENSSON,STEFAN, CHAUVET,JEAN-MICHEL, SANTOS,ANTONIO.

Un mandril destinado a asegurar un sustrato o un electrodo maestro durante un proceso de replicación electroquímica de modelos (ECPR), que comprende una superficie de interacción con un electrodo maestro o un sustrato; medios de aseguramiento para asegurar el sustrato o el electrodo maestro en dicha superficie de interacción ; una superficie de mandril que rodea circularmente a la superficie de interacción ; y al menos una entrada de secado o lavado y al menos una salida de secado o lavado en dicha superficie de mandril, estando posicionadas dicha al menos una entrada de secado o lavado y dicha al menos una salida de secado o lavado , una en relación con otra, en lados opuestos de la superficie de interacción.

PDF original: ES-2590130_T3.pdf

Sistema y método para deposición electrolítica.

(18/03/2014) Un sistema de deposición electrolítica para metalizar orificios pasantes en una placa de circuito impreso , que comprende: un baño de deposición electrolítica; unos medios para colocar dicha placa de circuito impreso en dicho baño; y unos medios para generar de forma alternativa un flujo laminar de electrolito a cada lado de dicha placa de circuito impreso , incluyendo: unos medios para generar un flujo laminar de electrolito a lo largo de un primer lado de dicha placa de circuito impreso , de tal modo que el flujo laminar a lo largo de dicho primer lado de la placa genera una presión negativa en el orificio pasante y la presión negativa arrastra electrolito a partir del segundo lado de la placa a través del orificio pasante; y unos…

Método para fabricar un objeto decorado utilizando un proceso de electrochapado.

(25/12/2013) Un método para fabricar un objeto decorado, comprendiendo el método las etapas de: disponer una pieza de base fabricada de un primer material; moldear un segundo material sobre la pieza de base para formar un modelo, comprendiendo el modelo unapluralidad de componentes de decoración y puentes que conectan los componentes de decoración entre sí; depositar una capa de metal sobre el modelo para formar un modelo metalizado; y cubrir parcialmente el modelo metalizado con una capa de cubierta para enmascarar los puentes, pero manteniendovisibles los componentes de decoración.

Envolvente porosa electroformada para diseñar y método de fabricación de la misma.

(14/10/2013) Un método para fabricar una envolvente porosa electroformada para diseñar, comprendiendo el método: una operación de formación de película delgada conductora de formación de una película delgada conductora sobre unasuperficie diseñada de un mandril de epoxi, y hacer que la superficie diseñada sea conductora; una operación de transferencia de diseño de enmascaramiento de transferir un diseño de enmascaramiento no conductorsobre la delgada película conductora utilizando una película de enmascaramiento de transferencia en húmedo formadacon el diseño de enmascaramiento conductor en la forma de puntos en tinta no conductora; una operación de electroformación de formación de una capa electrodepositada, electrodepositando un metal deelectroformación sobre la delgada película conductora mientras se genera…

Procedimiento para la metalización de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie.

(05/08/2013) Procedimiento para la metalizacion de objetos que presentan al menos dos plásticos distintos sobre la superficie, siendo un primer plástico un policarbonato y seleccionandose un segundo plástico de un grupo que comprende un copolimero de ABS (copolimero de acrilonitrilo-butadieno-estireno), una poliamida y una mezcla de ABS con al menos otro polimero, que comprende las etapas de procedimiento: A) Grabado con acido los objetos con una disolución de grabado con ácido, B) Tratamiento de los objetos con una disolución de un coloide o de un compuesto de un metal del grupo Viiib del SPE, C) Metalizado electrolítico de los objetos con una disolución de metalización, presentando el procedimiento ademas las siguientes otras etapas de procedimiento entre las etapas de procedimiento B) y C) : Ba1) Aclarado de los objetos en una disolución de…

Procedimiento de metalización directa.

(23/07/2013) Un método para proporcionar un revestimiento de dispersión de carbono a las superficies de un substrato, cuyosubstrato tiene porciones conductoras y no conductoras, en un procedimiento de metalización directa, cuyo métodoconsiste en las siguientes etapas: a) poner en contacto el substrato con la dispersión de carbono para revestir el substrato con la dispersión quecontiene carbono; b) mover un rodillo no absorbente sobre al menos una porción de una superficie substancialmente plana delsubstrato para eliminar el exceso de dispersión de carbono de la superficie substancialmente plana delsubstrato, y a continuación c) pasar el substrato a través de una cámara de extracción a vacío para extraer el exceso de dispersión decarbono que queda sobre las superficies del…

Tarjeta inteligente.

(21/06/2013) Procedimiento para la fabricación de módulos de chip para tarjetas inteligentes, en el que un sustrato de plásticoque sirve para la fabricación de módulos de chip y sobre el que es aplicada una metalización base para una pluralidad de módulos de chip, es introducido en un baño galvánico y son formadas las diferentes zonassuperficiales (20*, 20**) mediante separación galvánica con ayuda de recubrimiento selectivo (pasivación), en el queen una primera etapa es aplicada por separación galvánica sobre toda la superficie de la metalización base una primera capa de metal o aleación de metal con propiedades de reflexión y absorción de la luz definidas, enuna segunda etapa es aplicada galvánicamente por toda la superficie…

Envuelta electroformada porosa para diseño y método de fabricación de la misma.

(26/04/2013) Un método para fabricación de una envuelta electroformada porosa para diseño, comprendiendo elmétodo: un paso de implantación de fibra consistente en implantar una fibra en una superficie de diseño de unapieza moldeada de silicona de tipo negativo; un paso de fabricación de un mandril epoxídico consistente en aplicar, laminar, y curar una resina epoxisobre la superficie de diseño de la pieza moldeada de silicona de tipo negativo, y transferir la fibra desde la piezamoldeada de silicona de tipo negativo a un mandril epoxídico durante el desmoldeo del mandril epoxídico;un paso de formación de un film delgado conductor consistente en formar un film delgado conductor sobrela superficie de diseño del mandril epoxídico, y hacer que la superficie de diseño se vuelva conductora;un paso de retirada de la fibra consistente en retirar…

Procedimiento y electrodo para definir y reproducir estructuras en materiales conductores.

(12/03/2013) Un procedimiento electroquímico de reproducción de patrones para la producción de micro o nanoestructuras deun material conductor de la electricidad sobre un sustrato , mediante el cual se reproduce un patrón deelectrodeposición, definido por un material aislante de la electricidad que porta un patrón, y dicho procedimientocomprende: el uso de un procedimiento electroquímico para transferir dicho patrón sobre el sustrato , dicho procedimiento electroquímico comprende la disolución de un material en una superficie anódica y ladeposición del material en una superficie catódica, mediantela colocación de un electrodo maestro en estrecho contacto con el sustrato , de manera que el patrón sedefina mediante el uso del electrodo maestro , y dicha disolución y deposición de material se lleva a cabo en celdas de electrodeposición locales…

HERRAMIENTA MANUAL METÁLICA Y PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACIÓN DE LA MISMA.

(26/12/2011) Una herramienta manual metálica hecha de metal y provista de un cuerpo con una superficie exterior y una región de preparación que se define sobre la superficie exterior del cuerpo , estando la herramienta manual metálica caracterizada porque: una capa de impresión está impresa sobre la región de preparación en la superficie exterior del cuerpo y tiene una marca incrustada en la capa de impresión con una superficie exterior; y una capa de galvanización está galvanizada sobre la superficie exterior de la marca y la superficie exterior del cuerpo , excepto en la región de preparación, con la capa de impresión

DISPOSITIVO Y PROCEDIMIENTO DE METALIZACION.

(25/06/2010) Dispositivo de metalización destinado a metalizar un dispositivo semiconductor , que comprende: - un recinto cerrado de volumen variable destinado a contener una pasta de metalización, - una pantalla de serigrafía que forma una pared del recinto solidaria con otras paredes del recinto , destinada a estar en contacto con el dispositivo semiconductor durante su metalización, - medios para aplicar una presión uniforme sobre una pared estanca móvil del recinto y reducir el volumen del recinto , estando destinada la reducción de volumen del recinto a hacer atravesar de manera uniforme la pasta de metalización a través de la pantalla de serigrafía

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UNA CHAPA RESISTENTE A LA CORROSION, CONFORMABLE, CON RECUBRIMIENTO DE TODA LA SUPERFICIE DE CHAPAS DE ACERO UNIDAS Y TRATADAS TERMICAMENTE.

(05/05/2010) Procedimiento para la fabricación de una chapa resistente a la corrosión, conformable, a partir de chapas de acero sin recubrir (1, 1'') que comprende las siguientes etapas: a) Colocación de las chapas de acero (1, 1'') a tope; b) Soldadura de la junta o juntas planas mediante soldadura a tope por medio de un haz de rayos de soldadura para formar un cordón de soldadura a lo largo de la junta plana respectiva; c) Recubrimiento de las chapas de acero (1, 1'') unidas entre sí en toda su superficie, incluido el cordón o cada cordón de soldadura , tras el enfriamiento de los cordones de soldadura con un recubrimiento metálico, caracterizado porque entre la…

BANDAS CONDUCTORAS DE UN CIRCUITO IMPRESO.

(01/07/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: TECHNOLOGY DEVELOPMENT ASSOCIATE OPERATIONS LIMITED. Inventor/es: LOWE, JOHN M.

Procedimiento para proporcionar bandas conductoras sobre un circuito impreso mediante galvanoplastia de bandas conductoras obtenidas mediante impresión en sun sustrato , que comprende el recubrimiento del sustrato portador de las bandas impresas con una solución galvanoplástica, utilizando una herramienta que suministra un primer electrodo de un circuito de galvanoplastia y con un segundo electrodo proporcionado por las pistas que hay que someter a galvanoplastia, caracterizado porque las bandas conductoras son tratadas con un haz electrónico explorador para ionizar las bandas y crear una polaridad opuesta al primer electrodo para formar el segundo electrodo del circuito de galvanoplastia.

PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN COMPONENTE MICROMECANICO.

(01/02/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: ROBERT BOSCH GMBH. Inventor/es: MAGENAU, HORST, SCHATZ, FRANK, GLOCK, ARMIN, KRAUSS, ELKE, SCHITTNY, THOMAS, JAUERNIG, ALEXANDRA, GLAS, RONALD.

LA INVENCION TRATA DE UN ELEMENTO DE LA CONSTRUCCION MICROMECANICO Y UN PROCEDIMIENTO PARA SU CONSTRUCCION, QUE TIENE CAPAS COLOCADAS UNA ENCIMA DE OTRA FORMADAS DE MATERIALES METALICOS, ESTANDO PEGADAS AL MENOS PARCIALMENTE LAS CAPAS ENTRE SI. LAS CAPAS DEL ELEMENTO DE LA CONSTRUCCION MICROMECANICO ESTAN UNIDAS ENTRE SI MEDIANTE CAPAS INTERMEDIAS (HABIENDO SIDO COLOCADA AL MENOS UNA DE ESTAS CAPAS INTERMEDIAS MEDIANTE UN PROCEDIMIENTO DE PULVERIZACION ), COMO UNA METALIZACION INICIAL DE LA RESPECTIVA CAPA INFERIOR QUE TIENE PARTES METALICAS Y PARTES NO METALICAS Y QUE SE PUEDE COLOCAR TAMBIEN SOBRE UNA CAPA INFERIOR METALIZADA DE MANERA ELECTROLITICA. DESPUES DEL PROCESO DE ACABADO DE DICHAS CAPAS , EL COMPONENTE DE LA CONSTRUCCION MICROMECANICO DE LA INVENCION SE OBTIENE, UNIENDO CAPAS ENTRE SI O SEPARANDO CAPAS AL MENOS PARCIALMENTE.

PROCEDIMIENTO PARA APLICAR UN REVESTIMIENTO EN UN COMPONENTE DE UN MOTOR DE UNA TURBINA DE GAS.

(16/11/2001). Ver ilustración. Solicitante/s: CHROMALLOY GAS TURBINE CORPORATION. Inventor/es: KANG, DAVID, GOODWATER, FRANK, UPDEGROVE, KEVIN.

SE ESTABLECE UN PROCESO PARA APLICAR UN REVESTIMIENTO POR GALVANOPLASTIA A UN COMPONENTE DE UN MOTOR DE TURBINA A GAS SIN PERJUDICAR LA CIRCULACION DE AIRE POR LOS ORIFICIOS DE REFRIGERACION INYECTANDO UN PRODUCTO DE ENMASCARAMIENTO EN EL CONDUCTO DE REFRIGERACION PARA LLENAR LOS ORIFICIOS DE REFRIGERACION CON EL PRODUCTO DE ENMASCARAMIENTO, APLICANDO UN REVESTIMIENTO POR GALVANOPLASTIA A LA SUPERFICIE EXTERNA DEL COMPONENTE Y ELIMINANDO DESPUES EL PRODUCTO DE ENMASCARAMIENTO DEL COMPONENTE.

PROCEDIMIENTO PARA EL RECUBRIMIENTO DE SUPERFICIES ELECTRICAMENTE NO CONDUCTORAS MEDIANTE ESTRUCTURAS METALICAS CONECTADAS.

(16/05/2000). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: MIDDEKE, HERMANN-JOSEF, TENBRINK, DETLEF.

DE ACUERDO CON LA PRESENTE INVENCION, LAS ESTRUCTURAS METALICAS DEFINIDAS DE FORMA AGUDA PUEDEN SER ELABORADAS SOBRE SUPERFICIES NO CONDUCTORAS ELECTRICAMENTE SIN LA UTILIZACION DE PROCESOS DE ATAQUE AL ACIDO UTILIZANDO UN PROCESO QUE INCLUYE LAS SIGUIENTES ETAPAS DE PROCESO ESENCIALES: APLICACION DE UN CATALIZADOR ADECUADO PARA DEPOSICION METALICA SIN CORRIENTE; FORMACION SUBSECUENTE DE ESTRUCTURAS INTERCONECTADAS SOBRE LAS SUPERFICIES UTILIZANDO TECNOLOGIA DE ENMASCARAMIENTO; DEPOSICION SIN CORRIENTE DE UNA CAPA METALICA DELGADA INICIAL SOBRE REGIONES SUPERFICIALES RECUBIERTAS CATALITICAMENTE QUE HAN SIDO EXPUESTAS SIGUIENDO LA ACCION DE PROCESOS DE ESTRUCTURADO; DEPOSICION ELECTROLITICA DE UNA CAPA METALICA SECUNDARIA SOBRE LA CAPA METALICA PRIMARIA QUE FORMA ESTRUCTURAS INTERCONECTADAS.

PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROQUIMICO DE MATERIALES CON UN LIQUIDO.

(01/01/2000) LA INVENCION TRATA DE UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO ELECTROQUIMICO CON UN LIQUIDO DE REGIONES AISLADAS ELECTRICAMENTE UNA FRENTE A OTRA Y ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS SOBRE MATERIALES . LAS ESTRUCTURAS AISLADAS, POR EJEMPLO CORROIDAS, SOBRE PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS NO PUEDEN SER TRATADAS ELECTROQUIMICAMENTE CON LOS PROCEDIMIENTOS CONOCIDOS, YA QUE NO EXISTE CONEXION ELECTRICA ALGUNA ENTRE CADA UNA DE LAS REGIONES Y LA FUENTE DE CORRIENTE ELECTRICA DEL BAÑO. DE ACUERDO CON LA INVENCION, ESTA CONEXION SE HACE CON UNA ESCOBILLA , QUE CON SUS FINAS FIBRAS, CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD, CONTACTAN CON LAS SUPERFICIES ESTRUCTURADAS A TRATAR. UN GRAN NUMERO DE ESCOBILLAS, QUE ESTAN DISPUESTAS EN TRANSVERSAL RESPECTO AL SISTEMA DE TRANSPORTE DEL MATERIAL, GARANTIZAN QUE TODAS LAS REGIONES CONDUCTORAS DE ELECTRICIDAD, QUE ESTAN…

DISPOSITIVO DE DEPOSITO ELECTROLITICO DE UN METAL SOBRE UN SUBSTRATO LIGERO ESCASAMENTE CONDUCTOR, PROCESO DE DEPOSITO ELECTROLITICO Y PRODUCTO OBTENIDO POR ESTE PROCESO.

(16/10/1997). Solicitante/s: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE. Inventor/es: LEGRAND, JACQUES, JOLLY, RENAUD, PETRESCU, CORNELIA.

LA PRESENTE INVENCION CONCIERNE A UN DISPOSITIVO DE DEPOSITO ELECTROLITICO DE UN METAL SOBRE UN SUBSTRATO LIGERO ESCASAMENTE CONDUCTOR, UN PROCESO DE DEPOSITO Y UN PRODUCTO OBTENIDO POR ESTE PROCESO. EL OBJETO DE LA INVENCION ES REALIZAR UN DISPOSITIVO DE DEPOSITO QUE FUNCIONA DE MODO SEMICONTINUO. ESTE OBJETO ES ALCANZADO CON LA AYUDA DE UN DISPOSITIVO QUE COMPRENDE: UNA MASCARA (13') CORONADA POR UN SEGUNDO ELECTRODO (7'), Y UNOS MEDIOS MOTORES (17') QUE PERMITEN DESPLAZAR LA MASCARA (13') DE FORMA PARA QUE REPOSE CONTRA EL SUBSTRATO DURANTE EL DEPOSITO DE METAL. EL PRODUCTO OBTENIDO PUEDE SER UN ELEMENTO DE CALENTAMIENTO.

COMPOSICIONES DE POLIANILINA, PROCEDIMIENTO PARA SU PREPARACION Y SUS APLICACIONES.

(01/06/1997). Solicitante/s: THE OHIO STATE UNIVERSITY RESEARCH FOUNDATION. Inventor/es: YUE, JIANG, EPSTEIN, ARTHUR, J.

COMPOSICIONES DE POLIANILINA SUSTITUIDAS CON ACIDO SULFONICO AUTO PROTONADO, PROCESOS PARA SU PREPARACION Y SUS USOS. LAS COMPOSICIONES DE POLIANILINA SULFONADA SON UTILES PARA LA CONDUCCION DE ELECTRICIDAD, ABSORCION DE RADIACION ELECTROMAGNETICA, MODULACION DE RAYOS ELECTROMAGNETICOS Y MODIFICACION DE LA RESPUESTA ELECTROMAGNETICA DE COMPOSICIONES DE POLIANILINA SULFONADA MEDIANTE MEDIOS ELECTROQUIMICOS O QUIMICOS. LAS COMPOSICIONES DE POLIANILINA SULFONADA SON TAMBIEN UTILES COMO MEDIO DE ALMACENAMIENTO DE DATOS BORRABLES DE ALTA DENSIDAD PARA UTILIZAR EN EL ALMACENAMIENTO DE INFORMACION Y APLICACIONES DE PROCESOS. LAS COMPOSICIONES DE POLIANILINA SULFONADA PROPORCIONAN DISPOSITIVOS ELECTRONICOS, QUIMICOS, ELECTROQUIMICOS Y OPCIONALMENTE MICROELECTRONICOS QUE UTILIZAN Y CONTROLAN LAS PROPIEDADES QUIMICAS Y FISICAS DE LAS COMPOSICIONES.

PROCEDIMIENTO PARA EL TRATAMIENTO QUIMICO POSTERIOR DE SUPERFICIES DE CHAPAS DE ACERO.

(01/03/1993). Solicitante/s: VOEST-ALPINE STAHL LINZ GMBH. Inventor/es: KOSTERS, KURT, DIPL.-ING. DR., ANDROSCH, FRANZ M., DIPL.-ING., PAESOLD, DIETER, DIPL.-ING. DR.

PARA EL TRATAMIENTO DE CHAPAS DE ACERO CINCADAS ELECTROQUIMICAMENTE POR UNA SOLA CARA SE PONE EN CONTACTO LA CARA NO CINCADA CON UN LIQUIDO ACUOSO DE DECAPADO. EL LIQUIDO ACUOSO DE DECAPADO CONTIENE UN ACIDO HIDROXICARBONICO Y UN COMPUESTO PEROXO. EN EL PROCEDIMIENTO SE DESPRENDE LOS OXIDOS RESISTENTES A LA ACCION DEL EXTERIOR OBTENIENDOSE CHAPAS DE ACERO NO CRUZADAS CON BANDAS DE COLOR AMARILLO O MARRON QUE DAN LUGAR A CHAPAS FINAS CINCADAS ELECTROLITICAMENTE EN UNA SOLA CARA CON EL TRATAMIENTO DEL BAÑO DE DECAPADO. LAS SUPERFICIES METALICAS NO CINCADAS SE PUEDEN PASIVAR SIMULTANAMENTE CON LAS OTRAS CARAS.

PROCEDIMIENTO PARA DAMASQUINAR Y DECORAR SUPERFICIES METALICAS POR DEPOSITO ELECTROLITICO DE METALES PRECIOSOS.

(01/06/1987). Solicitante/s: MANUFACTURAS ANFRAMA, S.A.

PROCEDIMIENTO PARA DESMAQUINAR Y DECORAR SUPERFICIES METALICAS. CONSISTE EN: A) DIBUJAR SOBRE LA SUPERFICIE METALICA A DECORAR EL CONTORNO DEL DIBUJO A DESMAQUINAR, A MANO O MEDIANTE SERIGRAFIA, Y SOMETERLA A UN CHAPADO DE ORO PURO DEL 99,99% POR ELECTROLISIS CON UNA CORRIENTE DE 2,10 V Y A UNA TEMPERATURA DE 45 A 65JC; B) PROPORCIONAR EL COLORIDO DE ORO VERDE A LAS PARTES QUE CORRESPONDAN DEL MATERIAL DIBUJADO PROCEDENTE DE LA ETAPA ANTERIOR, PARA LO CUAL SE PROTEGE NUEVAMENTE CON UNA LACA O PINTURA; Y SI SE DESEA, C) PROPORCIONAR A LA CHAPA UN BAÑO DE COLOR BLANCO; C) INTRODUCIR LA CHAPA EN UN BAÑO DE PAVON; Y E) SOMETER LA CHAPA A LOS PROCESOS MECANICOS NECESARIOS.TIENE APLICACIONES INDUSTRIALES.

UN APARATO MEJORADO PARA CHAPAR ELECTROLITICAMENTE SUPERFICIES INTERIORES DE TERMINALES ELECTRICOS QUE ESTAN SEPARADOS Y UNIDOS A UNA TIRA PORTADORA.

(01/09/1986). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.

APARATO PARA CHAPAR ELECTROLITICAMENTE SUPERFICIES INTERIORES DE TERMINALES ELECTRICOS QUE ESTAN SEPARADOS Y UNIDOS A UNA TIRA PORTADORA. CONSTA DE UN CONJUNTO CONSTITUIDO POR UNA PESTAÑA DE DISCO AISLANTE; DE UNA PLACA CONDUCTORA DE ANODO; DE UN MANGUITO CONDUCTOR DE COBRE-GRAFITO, QUE ESTA CONSTITUIDO POR UNA PRIMERA PARTE MONTADA EN LA PLACA DE ANODO Y POR UNA SEGUNDA PARTE QUE ES MANTENIDA CONTRA LA PRIMERA PARTE POR UNOS MEDIOS DE RETENCION; DE UN EJE SOBRE EL QUE SE MONTAN LOS DIVERSOS COMPONENTES DEL APARATO; DE UNA TIRA DE TERMINALES ELECTRICOS, SIENDO ESTOS ENTERIZOS CON UNA TIRA PORTADORA, ESTANDO LOS TERMINALES ELECTRICOS ESPACIADOS EN SERIE A LO LARGO DE DICHA TIRA.-.

UN APARATO PARA METALIZAR DE MANERA CONTINUA LAS SUPERFICIES INTERIORES DE TERMINALES ELECTRICOS EN FORMA DE PIEZAS SUELTAS.

(01/06/1986). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.

PROCEDIMIENTO Y APARATO PARA METALIZAR DE MANERA CONTINUA LAS SUPERFICIES INTERIORES DE TERMINALES ELECTRICAS, EN FORMA DE PIEZAS SUELTAS. EL PROCEDIMIENTO COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE ALIMENTA UNA SERIE DE TERMINALES ELECTRICOS EN FORMA DE PIEZAS SUELTAS SOBRE UNA SUPERFICIE DE ALINEACION DE UN APARATO DE CUBA ELECTROLITICA; SEGUNDA, SE ALINEA EL INTERIOR DE LOS TERMINALES FORMADOS CON LAS PROLONGACIONES DE ANODO CONFIGYRADAS PARA INTRODUCIR ESTOS ULTIMOS EN LOS TERMINALES FORMADOS; TERCXERA, SE PROPORCIONAN MEDIOS DE RETENCION PARA MANTENER A LOS TERMINALES EN FORMA DE PIEZAS SUELTAS CONTRA UNA PARTE DEL APARATO DE CUBA ELECTROLITICA, SE INTRODUCEN LAS PROLONGACIONES DE ANODO EN EL INTERIOR DE LOS TERMINALES FORMADOS, SE INYECTAN CORRIENTES DE SOLUCION ELECTROLITICA A TRAVES DE LAS BOQUILLAS Y SE SUMINISTRA UN POTENCIAL ELECTRICO ENTRE LOS TERMINALES Y LAS PROLONGACIONES DE ANODO; Y POR ULTIMO, SE RETIRAN LOS TERMINALES DEL APARATO DE CUBA ELECTROLITICA.

UN METODO DE GALVANOPLASTIA DE UN MATERIAL SOBRE UNA PRIMERA SUPERFICIE DE UN DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR.

(01/01/1986). Solicitante/s: ENERGY CONVERSION DEVICES, INC..

METODO PARA ELECTRORREVESTIR UN MATERIAL SOBRE UNA PRIMERA SUPERFICIE DE UN DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR. CARACTERIZADO PORQUE SE CONECTA UNA FUENTE DE CORRIENTE ELECTRICA EXTERNA ENTRE LA SEGUNDA SUPERFICIE Y EL BAÑO, PROPORCIONANDO LA JUNTA FOTORRESPONSIVA ACTIVADA UN FLUJO DE CORRIENTE ELECTRICA DESDE LA SEGUNDA SUPERFICIE HASTA LA PRIMERA SUPERFICIE SIN DAÑO ALGUNO AL DISPOSITIVO; PORQUE SE ELECTRODEPOSITA EL MATERIAL SOBRE LA PRIMERA SUPERFICIE DEL DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR; Y PORQUE SE OXIDA ANODICAMENTE LA PRIMERA SUPERFICIE DEL DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR, AL OBJETO DE FORMAR SOBRE EL MISMO UN DISEÑO OXIDADO.

DISPOSITIVO DE CIRCULACION A CONTRACORRIENTE PARA UN APARATO DE GALVANOPLASTIA.

(16/05/1985). Solicitante/s: KAWASAKI STEEL CORPORATION.

DISPOSITIVO DE CIRCULACION A CONTRACORRIENTE PARA UN APARATO DE GALVANOPLASTICA.CONSTA DE UN TAMBOR GIRATORIO, INMERSO EN UNA SOLUCION ELECTROLITICA, ALREDEDOR DEL CUAL HAY UNA TIRA METALICA SINCRONIZADA CON LA ROTACION DEL TAMBOR Y ANODOS SEPARADOS POR INTERVALOS RADIALES. EXISTE UNA TOBERA EN EL FONDO DEL BAN/O, ORIENTADA EN DIRECCION OPUESTA A LA ENTRADA DE LIQUIDO.

UN APARATO PARA CHAPAR SUPERFICIES INTERIORES DE TERMINALES ELECTRICOS.

(01/02/1985). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.

PERFECCIONAMIENTO EN UN APARATO PARA CHAPAR SUPERFICIES INTERIORES DE TERMINALES ELECTRICOS.CONSISTENTES EN: LA GUIA DE TIRA ES UN MANDRIL QUE GIRA DE FORMA CONTINUA A MEDIDA QUE LA TIRA DE TERMINALES ELECTRICOS ES ALIMENTADA AL MANDRIL , ARROLLADA EN EL MANDRIL Y ALIMENTADA DESDE EL MANDRIL; EL MANDRIL TIENE UNA PLURALIDAD DE BOQUILLAS SITUADAS ALREDEDOR DEL EJE DE ROTACION DEL MANDRIL; EL ANODO TIENE UNA PLURALIDAD DE PROLONGACIONES DE ANODO MONTADAS DENTRO DE LAS BOQUILLAS , MOVIBLES Y AFUERA DEL INTERIOR DE LOS TERMINALES QUE ESTAN CONTRA EL MANDRIL; Y UN CONDUCTO QUE LLEVA SOLUCION DE CHAPADO A PRESION A TRAVES DE LAS BOQUILLAS Y SOBRE LAS PROLONGACIONES DE ANODO.

UN APARATO Y UN METODO PARA CHAPAR SUPERFICIES INTERIORES DE TERMINALES ELECTRICOS.

(16/09/1984). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.

METODO PARA EL ELECTROCHAPADO SELECTIVO DE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO ELECTRICO DE TERMINALES ELECTRICOS, EN PARTICULAR DE TERMINALES QUE ESTAN SUJETOS A UNA TIRA PORTADORA.COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE ALIMENTA UNA TIRA DESDE UN CARRETE DE SUMINISTRO HASTA UNA GUIA DE TIRA QUE GUIA LOS TERMINALES A TRAVAS DE UNA ZONA DE CHAPADO MIENTRAS ESTA SIENDO CHAPADA; SEGUNDA, SE SUMINISTRA UNA SOLUCION DE CHAPADO ELECTROLITICO A LA ZONA DE CHAPADO; Y POR ULTIMO, SE SITUAN LOS TERMINALES EN UN LUGAR PROXIMO AL ANODO, DENTRO DE LA ZONA DE CHAPADO,Y SE SUMINISTRA UN FLUJO ELECTRICO DESDE DICHO ANODO.

APARATO PARA EL ELECTRO-REVESTIMIENTO LOCALIZADO DE TERMINALES DE CONTACTO PLANO DE CIRCUITOS IMPRESOS Y PARECIDOS.

(16/10/1983). Solicitante/s: CHEMCUT CORPORATION.

SISTEMA DE TRATAMIENTO LOCALIZADO PARA TERMINALES DE CONTACTO PLANO DE CIRCUITOS IMPRESOS.INCLUYE: UN DISPOSITIVO QUE DEFINE UNA ZONA DE TRATAMIENTO; UN DISPOSITIVO PARA TRANSPORTE DE LOS TERMINALES A TRAVES DE DICHA ZONA; Y UN DISPOSITIVO PARA SUMINISTRO DE FLUIDO DE TRATAMIENTO A LAS PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EN DICHA ZONA. ESTE ULTIMO ESTA INTEGRADO POR PARES DE RODILLOS, EXTERIORES A LA ZONA DE TRATAMIENTO, Y QUE SE ACOPLAN ELASTICAMENTE PARA ENTRAR EN CONTACTO CON LOS TABLEROS APRISIONADOS ENTRE ELLOS.

"MEJORAS EN LA FORMACION SELECTIVA DE DEPOSITOS ELECTROLITICOS".

(01/02/1983). Solicitante/s: STANDARD ELECTRICA, S.A..

PROCEDIMIENTO PARA LA FORMACION DE DEPOSITOS ELECTROLITICOS CON METALES PRECIOSOS SOBRE PIEZAS METALICAS. SE IMPRIME SOBRE LA SUPERFICIE METALICA QUE VA A RECIBIR EL DEPOSITO, UNA MASCARA QUE PUEDE SER DESPRENDIDA, CUBRIENDO ESTA LA ZONA QUE VA A RECIBIR EL DEPOSITO. SE REALIZA UN ELECTROPINTADO DE LA SUPERFICIE METALICA EN UN BAÑO ELECTROLITICO CON UNA PINTURA EPOXIFENOLICA, CUBRIENDO DICHO BAÑO LAS PARTES DE LA SUPERFICIE METALICA NO CUBIERTA POR LA MASCARA DESPRENDIBLE. SE SECA AL HORNO EL RECUBRIMIENTO DE PINTURA EPOXIFENOLICA, ELIMINANDOSE A CONTINUACION LA MASCARA DESPRENDIBLE PARA DEJAR VISTA LA SUPERFICIE QUE VA A RECIBIR EL DEPOSITO DE METAL PRECIOSO. POR ULTIMO SE FORMA EL DEPOSITO DE METAL PRECIOSO EN LA ZONA YA NO ENMASCARADA DE LA SUPERFICIE METALICA. SE UTILIZA PARA LA FABRICACION DE CONTACTOS ELECTRICOS PARA CONECTORES Y RESORTES DE CONTACTO DE USO, TAL COMO RELES.

UN METODO MEJORADO Y SU EQUIPO PARA LA ELECTRODEPOSICION DE METALES PRECIOSOS SOBRE COMPONENTES.

(01/07/1981). Solicitante/s: STANDARD ELECTRICA, S.A..

DISPOSITIVO PARA EL RECUBRIMIENTO POR ELECTRODEPOSICION DE CLAVIJAS DE CONEXION. UN CUERPO CENTRAL LLEVA UNAS PERFORACIONES DONDE SE COLOCAN LOS ELEMENTOS A RECUBRIR . A AMBOS LADOS DEL CUERPO , SUJETAS POR DOS CUERPOS , SE SITUAN DOS PLACAS DE ACERO INOXIDABLE CON PERFORACIONES DE MENOR DIAMETRO QUE LOS ELEMENTOS , QUE, CONECTADOS A UNA TENSION CONTINUA ACTUAN COMO ELECTRODOS. EL ELECTROLITO PASA POR UN ORIFICIO DE ENTRADA , SE DISTRIBUYE POR EL ANODO, RECUBRE A LOS ELEMENTOS EN CONTACTO CON EL CATODO Y SALE POR UN ORIFICIO DEL CUERPO INFERIOR.

UN METODO MEJORADO PARA LA APLICACION SELECTIVA DEL ACABADO ELECTROLITICO.

(16/11/1977). Solicitante/s: STANDARD ELECTRICA, S.A..

Resumen no disponible.

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