Sistema de recubrimiento multicapa que utiliza huecos para un sistema de blindaje térmico y procedimiento de fabricación del mismo.

Un procedimiento de fabricación de un sistema de recubrimiento multicapa,

que comprende:

Proporcionar una capa uno que incluye una pluralidad de huecos esferoides (11, 12, 13, 14) que se distribuyen aleatoriamente para que estén separados entre sí de modo que se puedan despreciar las interacciones entre ellos y un material de relleno (51, 52, 53, 54) de índice de refracción n1 que se posiciona en espacios entre la pluralidad de huecos en el que los huecos esferoides (11, 12, 13, 14) tienen un diámetro sustancialmente idéntico con radio a1; y

Proporcionar capas subsiguientes que tengan i_max-1 capas, siendo i_max igual o mayor que 2,

comprendiendo las capas subsiguientes

una capa i+1 colocada encima de la capa i, incluyendo la capa i+1 una pluralidad de huecos esferoides (11, 12, 13, 14) que se distribuyen aleatoriamente para que estén separados entre sí de modo que las interacciones entre ellos puedan despreciarse y un material de relleno (51, 52, 53, 54) de índice de refracción ni+1 que se coloca en espacios entre la pluralidad de huecos, en el que los huecos esferoides (11, 12, 13, 14) tienen un diámetro sustancialmente idéntico con radio promedio ai+1, siendo i los números enteros de 1 a i_max-1,

en el que al menos dos capas de entre las capas i_max tienen valores diferentes en al menos uno seleccionado de un grupo que consiste en el radio de los huecos en cada una de las dos capas y el índice de refracción del material de relleno en cada una de las dos capas, por lo que las bandas de longitud de onda de las ondas electromagnéticas reflejadas por las al menos dos capas son diferentes entre sí, y

controlar el radio de los huecos en al menos una de las dos capas, con respecto a una longitud de onda específica de una onda electromagnética incidente que se dispersa hacia atrás, mediante la utilización de la teoría de Mie bajo el supuesto de que la onda electromagnética incidente se dispersa directamente por un hueco de modo que la función de diferencia, que es el valor del factor de eficiencia de retrodispersión menos el factor de eficiencia de extinción, es mayor que cero.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/KR2014/010438.

Solicitante: Materials Vision Co., Ltd.

Inventor/es: CHO,SUNG NAE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G02B5/02 SECCION G — FISICA.G02 OPTICA.G02B ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS (G02F tiene prioridad; elementos ópticos especialmente adaptados para ser utilizados en los dispositivos o sistemas de iluminación F21V 1/00 - F21V 13/00; instrumentos de medida, ver la subclase correspondiente de G01, p. ej. telémetros ópticos G01C; ensayos de los elementos, sistemas o aparatos ópticos G01M 11/00; gafas G02C; aparatos o disposiciones para tomar fotografías, para proyectarlas o para verlas G03B; lentes acústicas G10K 11/30; "óptica" electrónica e iónica H01J; "óptica" de rayos X H01J, H05G 1/00; elementos ópticos combinados estructuralmente con tubos de descarga eléctrica H01J 5/16, H01J 29/89, H01J 37/22; "óptica" de microondas H01Q; combinación de elementos ópticos con receptores de televisión H04N 5/72; sistemas o disposiciones ópticas en los sistemas de televisión en colores H04N 9/00; disposiciones para la calefacción especialmente adaptadas a superficies transparentes o reflectoras H05B 3/84). › G02B 5/00 Elementos ópticos distintos de las lentes (guías de luz G02B 6/00; elementos ópticos lógicos G02F 3/00). › Difusores; Elementos afocales.
  • G02B5/20 G02B 5/00 […] › Filtros (elementos polarizantes G02B 5/30; filtros especialmente adaptados para propósitos fotográficos G03B 11/00).
  • H05K9/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos (dispositivos absorbedores de la radiación de una antena H01Q 17/00).

PDF original: ES-2818934_T3.pdf

 

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