Panel de ventilación homogéneo contra EMI.

Un panel de ventilación protegido contra las EMI (10) para su disposición sobre una abertura correspondiente de una caja de elementos electrónicos,

siendo fabricado el panel a partir de una estructura metálica y comprende: una sección de bastidor exterior (30) que incluye orificios de montaje (40) para recibir miembros de sujeción para montar el panel de ventilación en una superficie de la caja de elementos electrónicos para cubrir la abertura de la caja de elementos electrónicos, y

una sección de medio interior (20), estando circunscrito el medio por la sección de bastidor exterior y que comprende además una pluralidad de celdas que definen una pluralidad de pasos de ventilación que se extienden a través del grosor del medio,

en el que el panel de ventilación está fabricado con un material conductor de la electricidad capaz de realizar la protección contra las EMI y que está adaptado para circunscribir la apertura de la caja de elementos electrónicos, y

caracterizado en que la sección de bastidor exterior tiene una construcción generalmente en forma de C, y en el que el panel de ventilación que incluye tanto la sección de bastidor exterior (30) como la sección de medio interior (20) está formado por una estructura metálica única y homogénea que utiliza un proceso de sinterización selectiva por láser (SLS) ).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E14178136.

Solicitante: PARKER-HANNIFIN CORPORATION.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 6035 PARKLAND BOULEVARD CLEVELAND, OH 44124-4141 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: COPPOLA,STEPHEN J.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K9/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › Blindaje de aparatos o de componentes contra los campos eléctricos o magnéticos (dispositivos absorbedores de la radiación de una antena H01Q 17/00).

PDF original: ES-2734301_T3.pdf

 

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