Máquina de procesamiento láser y método de ajuste de ángulo de enfoque de máquina de procesamiento láser.

Una máquina (1) de procesamiento láser que comprende:

un oscilador láser (22) que emite luz láser (L);



una unidad de escaneo (25) que se configura para escanear una superficie objetivo de procesamiento plana de un trabajo (B) mediante la deflexión de la luz láser (L) emitida desde el oscilador láser (22); y

una unidad de enfoque (23) que se dispone entre el oscilador láser (22) y la unidad de escaneo (25) y que enfoca la luz láser (L) emitida desde el oscilador láser (22),

caracterizada por que:

la unidad de enfoque incluye una unidad de ajuste (24) configurada para ajustar un ángulo de enfoque (θa) de la unidad de enfoque (23) para enfocar la luz láser (L) en una segunda posición (P) en el mismo plano que dicha superficie objetivo de procesamiento plana pero fuera de dicha superficie objetivo de procesamiento y que está más distante de una primera posición en dicha superficie objetivo de procesamiento plana donde la luz láser (L) incide verticalmente que una tercera posición en dicha superficie objetivo de procesamiento plana que está más lejos de la primera posición en la superficie objetivo de procesamiento del trabajo (B).

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16161891.

Solicitante: Panasonic Industrial Devices SUNX Co., Ltd.

Nacionalidad solicitante: Japón.

Dirección: 2431-1, Ushiyama-cho, Kasugai-shi Aichi 486-0901 JAPON.

Inventor/es: MIYAZAKI,TAKAYOSHI, KOMIYA,TOMOKI, YOSHIMI,TAKUYA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/046 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › Enfocado automático del haz de rayos láser.
  • B23K26/06 B23K 26/00 […] › Determinación de la configuración del haz de rayos, p. ej. con ayuda de máscaras o de focos múltiples.
  • B23K26/082 B23K 26/00 […] › Sistemas de escaneo, es decir, dispositivos que implican el movimiento del haz de rayos láser respecto al cabezal del láser.
  • B29C65/00 B […] › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL.B29C CONFORMACION O UNION DE LAS MATERIAS PLASTICAS; CONFORMACION O UNION DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACION (trabajo análogo a trabajo de metales con máquinas herramientas B23; trabajo con muela o pulido B24; corte B26D, B26F; fabricación de preformas B29B 11/00;  fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › Ensamblado de elementos preformados; Aparatos a este efecto (para la fabricación de cajas, cartones, sobres o bolsas B31B; para soldar o fijar los plieges o cierres de los paquetes B65B 51/00; ensamblaje de elementos de construcción en general F16B; empalme de guías de luz G02B 6/255).
  • B29C65/16 B29C […] › B29C 65/00 Ensamblado de elementos preformados; Aparatos a este efecto (para la fabricación de cajas, cartones, sobres o bolsas B31B; para soldar o fijar los plieges o cierres de los paquetes B65B 51/00; ensamblaje de elementos de construcción en general F16B; empalme de guías de luz G02B 6/255). › Rayos láser.
  • H01S3/00 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01S DISPOSITIVOS QUE UTILIZAN LA EMISION ESTIMULADA.Láser, es decir, dispositivos para la producción, amplificación, modulación, demodulación o el cambio de frecuencia utilizando la emisión estimulada de ondas infrarrojas, visibles o ultravioletas (láseres de semiconductor H01S 5/00).
  • H01S3/13 H01S […] › H01S 3/00 Láser, es decir, dispositivos para la producción, amplificación, modulación, demodulación o el cambio de frecuencia utilizando la emisión estimulada de ondas infrarrojas, visibles o ultravioletas (láseres de semiconductor H01S 5/00). › Estabilización de parámetros de salida de láser, p. ej. frecuencia, amplitud.

PDF original: ES-2769867_T3.pdf

 

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