Un aparato para retirar un chip y un método para su fabricación.

Un aparato para retirada de un chip (1) que comprende un material de amortiguación de la vibración (4),

en donde el aparato es un portaherramientas (1) que comprende

- un mango (2) previsto para fijarlo en una máquina de fabricación, o en un portaherramientas de una máquina de fabricación;

- una cabeza (3) sobre la que está previsto fijar una cuchilla, y

- un material de amortiguación de la vibración (4), fijado de manera que la cuchilla está en contacto con la máquina de fabricación solamente mediante el material de amortiguación de la vibración (4), y en donde al menos las partes de la superficie (5) del mango (2) que están destinadas a estar en contacto con la máquina de fabricación o un portaherramientas de una máquina de fabricación que sujeta dicho portaherramientas se proporcionan con el material de amortiguación de la vibración, estando dicho aparato caracterizado por que el material de amortiguación de la vibración es un material cerámico que comprende nitruro de carbono CNx dispuesto mediante una forma de agrupamiento nano-dimensional, en donde dicho agrupamiento nanodimensional tiene un tamaño de desde 0,5 a 100 nm.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/SE2008/051090.

Solicitante: MIRCONA AB.

Nacionalidad solicitante: Suecia.

Dirección: Box 955 801 33 Gävle SUECIA.

Inventor/es: MIHIC\', PETER, MIHIC,RAGNHILD.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23B27/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23B TORNEADO; TALADRADO (usando un electrodo en lugar de una herramienta B23H, p.ej. haciendo agujeros B23H 9/14; trabajando con un haz de laser B23K 26/00; dispositivos para copiar o controlar B23Q). › Herramientas para máquinas de tornear o de escariar (para máquinas de taladrar B23B 51/00 ); Herramientas de tipo similar en general; Accesorios de estas herramientas.
  • B23B29/04 B23B […] › B23B 29/00 Porta-herramientas para herramientas de corte no rotativas (B23B 27/12 tiene prioridad ); Barras o cabezas de escariado; Accesorios para los porta-herramientas. › Porta-herramientas para un solo útil de corte.
  • B23B31/00 B23B […] › Mandriles de presión; Mandriles extensibles; Sus adaptaciones para el control a distancia (dispositivos destinados a fijarse sobre un mandril en general B23Q 3/12; fijación por fuerza magnética o eléctrica que actúa directamente sobre las piezas que van a ser trabajadas B23Q 3/152).
  • C23C14/00 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (aplicación de líquidos o de otros materiales fluidos sobre las superficies, en general B05; fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; mecanizado del metal por acción de una fuerte concentración de corriente eléctrica sobre un objeto por medio de un electrodo B23H; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; pinturas, barnices, lacas C09D; esmaltado o vidriado de metales C23D; medios para impedir la corrosión de materiales metálicos, las incrustaciones, en general C23F; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04; detalles de aparatos de sonda de barrido, en general G01Q; fabricación de dispositivos semiconductores H01L; fabricación de circuitos impresos H05K). › Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento (tubos de descarga provistos de medios que permiten la introducción de objetos o de un material para ser expuestos a la descarga H01J 37/00).
  • C23C14/06 C23C […] › C23C 14/00 Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento (tubos de descarga provistos de medios que permiten la introducción de objetos o de un material para ser expuestos a la descarga H01J 37/00). › caracterizado por el material de revestimiento (C23C 14/04 tiene prioridad).
  • C23C16/34 C23C […] › C23C 16/00 Revestimiento químico por descomposición de compuestos gaseosos, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, es decir, procesos de deposición química en fase vapor (pulverización catódica reactiva o evaporación reactiva en vacío C23C 14/00). › Nitruros.
  • C23C28/00 C23C […] › Revestimiento para obtener al menos dos capas superpuestas, bien por procesos no previstos en uno solo de los grupos principales C23C 2/00 - C23C 26/00, bien por combinaciones de procesos previstos en las subclases C23C y C25D.
  • C23C28/02 C23C […] › C23C 28/00 Revestimiento para obtener al menos dos capas superpuestas, bien por procesos no previstos en uno solo de los grupos principales C23C 2/00 - C23C 26/00, bien por combinaciones de procesos previstos en las subclases C23C y C25D. › Revestimientos solamente de materiales metálicos.

PDF original: ES-2715048_T3.pdf

 

Un aparato para retirar un chip y un método para su fabricación.

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