Cámara de servidores de alta densidad integrada con respaldo de UPS de HVAC.
Un sistema de cámara de servidores de alta densidad (HDSV) integrada que comprende uno o más módulos de servidores (120) adaptados para recibir una o más filas de bastidor o bastidores de servidores (105) y proporcionar conectividad eléctrica y de comunicación para los equipos informáticos y eléctricos dispuestos,
en donde cada módulo de servidores (120) se asocia operacionalmente con un módulo mecánico (121) integrado que comprende:
a) un sistema de calefacción, ventilación y aire acondicionado (HVAC) completamente autónomo (101) adaptado para mantener niveles de temperatura y humedad precisos y ventilar directamente el módulo de servidores (120) con el que se comunica el sistema de HVAC (101) con respecto al flujo de aire, en donde el sistema de HVAC (101) se equipa opcionalmente con un sistema de alimentación ininterrumpida (UPS); y
b) un sistema automático de extinción de incendios (103) adaptado para proteger el contenido del módulo servidores (120);
en donde los módulos de servidores (120) y mecánicos (121) integrados se adaptan para ser conectados operacionalmente entre sí formando un sistema de cámara de servidores de alta densidad integrada unitario que funciona para mantener la temperatura, humedad, calidad del aire establecidas y proteger los equipos informáticos y/o eléctricos instalados en el bastidor o bastidores de servidores (119), y proporcionar funcionamiento operacional de y entre los equipos informáticos y/o eléctricos instalados,
en donde el sistema de HDSV integrada se adapta para la conectividad física, eléctrica, de datos, de comunicaciones y de calidad del aire con la una o más HDSV integradas adicionales de manera que las dos o más HDSV integradas cooperen en el mantenimiento de la temperatura y humedad establecidas y la protección de los equipos instalados en una pluralidad de bastidores de servidores (119), y/o de manera que los equipos informáticos y/o eléctricos dispuestos se comuniquen operacionalmente, y
en donde un espacio en blanco común conecta los módulos de servidores (120) y mecánicos (121) integrados, opcionalmente de forma de lado a lado, y la una o más HDSV integradas adicionales para proporcionar acceso práctico a los módulos de servidores (120) y mecánicos (121) a través del espacio en blanco común.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2016/049570.
Solicitante: Revolver 26 Investment Corporation.
Inventor/es: LECKELT,LINDSEY, VETSCH,RYAN, BOUDREAU,BENOIT.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K7/14 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Montaje de la estructura del soporte en la envoltura, sobre el marco o sobre el armazón.
PDF original: ES-2797738_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Conector, del 1 de Julio de 2020, de UNILUMIN GROUP CO, LTD: 1. Conector para conectar una caja de pantalla de visualización LED y un marco posterior caracterizado porque incluye un sujetador de marco […]
Centro de datos móvil, del 24 de Junio de 2020, de Sixsigma Networks Mexico, S.A. DE C.V: Centro de datos móvil que consiste en contenedores estándares ISO con dimensiones de 3,048 m a 16,154 m (de 10 a 53 pies) de longitud, que comprende un revestimiento […]
Estante para módulos electrónicos, gabinete que comprende dicho estante y vehículo equipado con dicho estante, del 11 de Marzo de 2020, de ALSTOM Transport Technologies: Bastidor configurado para recibir módulos electrónicos , por ejemplo, placas de circuito impreso, el estante que comprende una estructura […]
Procedimiento y sistema de determinación del nivel de eficacia de un sistema de ventilación de una envolvente eléctrica, del 26 de Febrero de 2020, de SCHNEIDER ELECTRIC INDUSTRIES SAS: Procedimiento de determinación del nivel de eficacia de un sistema de ventilación de una envolvente eléctrica destinada a alojar uno o varios […]
Disposición de circuito de semiconductor, del 29 de Enero de 2020, de Siemens Mobility GmbH: Disposición de circuito de semiconductor , que presenta
- al menos dos módulos de medio puente con respectivamente una conexión de tensión alterna , una conexión […]
Cubierta conductora, conjunto de alojamiento y terminal, del 18 de Diciembre de 2019, de Guangdong OPPO Mobile Telecommunications Corp., Ltd: Un terminal , que comprende: un conjunto de alojamiento que comprende una cubierta conductora , comprendiendo la cubierta conductora : […]
Soporte para aparatos planos, aproximadamente rectangulares tales como ordenadores de tableta o teléfonos inteligentes, del 11 de Diciembre de 2019, de Kinetix AG: Soporte para la fijación separable de un aparato plano, aproximadamente rectangular, tal como un ordenador de tableta o un teléfono inteligente en una pieza constructiva, […]
DISPOSITIVO DE CONTROL DE COMUNICACIÓN ENTRE UN MÓDULO Y UN BUS DE TRANSMISIÓN, del 21 de Febrero de 2012, de SCHNEIDER ELECTRIC INDUSTRIES SAS: Dispositivo de control de comunicación entre un módulo y un bus de transmisión , que incluye una unidad de control de comunicación […]