Procedimiento de fabricación de un circuito para módulo de tarjeta con chip y circuito para módulo de tarjeta con chip.

Procedimiento de fabricación de un circuito para módulo (2) de tarjeta con chip (1) que comprende:



- la provisión de un substrato (4) aislante,

- la perforación del substrato (4) aislante para formar pozos de conexión (11, 12),

- la provisión de una capa conductora (16) soportada por el substrato (4) aislante, con una primera cara vuelta hacia el substrato (4) aislante y una segunda cara,

- la realización, en la capa conductora (16), de contactos (6) a nivel de los cuales

• la segunda cara está destinada para establecer una conexión por contacto eléctrico con un lector de tarjetas con chip, y

• la primera cara está destinada para establecer, a nivel de los pozos de conexión (11, 12), una conexión eléctrica con un chip electrónico (8), caracterizado por el hecho de que se realiza también en la capa conductora (16) al menos dos partes conductoras (14) eléctricamente aisladas de los contactos (6), a nivel de las cuales la primera cara de la capa conductora (16) obtura al menos parcialmente por lo menos un pozo de conexión (11, 12) destinado para la conexión del chip electrónico (8) con una antena (9) introducida en un cuerpo de tarjeta con chip (1), y por que se realizan pozos de conexión (11) con el chip electrónico (8) en una zona de encapsulación (15) correspondiente a una zona destinada para ser cubierta por un material de protección del chip (5) y de sus conexiones (13) en los contactos (6) y en las partes conductoras (14), y pozos de conexión (12), fuera de la zona de encapsulación (15), para la conexión de la antena (9) en una parte conductora (14), y por que dos pozos de conexión (12) de la antena (9) a una parte conductora (14) situados fuera de la zona de encapsulación (15), están situados cada uno respectivamente esencialmente a uno y otro lado de la zona de encapsulación (15).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2015/051254.

Solicitante: Linxens Holding.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 37, rue des Closeaux 78200 Mantes-la-Jolie FRANCIA.

Inventor/es: MATHIEU,CHRISTOPHE, HOVEMAN,BERTRAND.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06K19/077 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.

PDF original: ES-2745806_T3.pdf

 

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