Composición adhesiva y su utilización en electrónica.
Composición adhesiva que comprende un polímero, cargas inorgánicas y al menos un disolvente orgánico,
en la que:
- el polímero es al menos un polímero precerámico, basado en silicio,
- las cargas comprenden uno o varios tipos de cargas inorgánicas conductoras térmicas y aislantes eléctricas, eligiéndose el polímero precerámico entre el grupo que comprende polisiloxanos, polisilsesquioxanos, policarbosiloxanos, poliborosilanos, poliborosiloxanos, polisilazanos, polisilsesquiazanos, poliborosilazanos, policarbosilanos, polisililcarbodiimidas y polisilsesquicarbodiimidas,
eligiéndose las cargas inorgánicas entre el grupo que comprende AlN; AI2O3; hBN; nitruro de silicio; cerámicas basadas en silicio, aluminio, oxígeno y nitrógeno; y BeO,
las cargas inorgánicas representan entre un 60 y un 80 % en volumen, con respecto al volumen total de la composición adhesiva.
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E17206864.
Solicitante: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: Bâtiment "Le Ponant D", 25, rue Leblanc 75015 Paris FRANCIA.
Inventor/es: LAUCOURNET,RICHARD, ROUMANIE,MARYLINE, FLASSAYER,CÉCILE.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C09J183/04 QUIMICA; METALURGIA. › C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › C09J ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS (preparación de cola o gelatina C09H). › C09J 183/00 Adhesivos a base de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace, en la cadena principal de la macromolécula, que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono; Adhesivos a base de derivados de tales polímeros. › Polisiloxanos.
- H01L21/02 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fabricación o tratamiento de dispositivos semiconductores o de sus partes constitutivas.
PDF original: ES-2763133_T3.pdf
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