Cobre electrodepositado, componente eléctrico y batería que comprende el mismo.

Una lámina de cobre electrodepositada, en la que un promedio Ra (μ

m) de rugosidad de la línea central, una altura Rmax (μm) máxima y una altura Rz (μm) media de diez puntos de un lado mate satisfacen una ecuación a continuación4.27 ≤ ( Rmax - Rz)/Ra ≤ 6.5.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/KR2014/010737.

Solicitante: Iljin Materials Co., Ltd.

Nacionalidad solicitante: República de Corea.

Dirección: Palbong-dong 63-25 Seogam-ro 3-gil Iksan-si, Jeollabuk-do 570-998 REPUBLICA DE COREA.

Inventor/es: LEE,SUN HYOUNG, JO,TAE JIN, PARK,SEUL KI, SONG,KI DEOK.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B32B15/20 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS.B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › B32B 15/00 Productos estratificados compuestos esencialmente de metal. › que tiene aluminio o cobre.
  • H01M10/0525 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01M PROCEDIMIENTOS O MEDIOS, p. ej., BATERIAS, PARA LA CONVERSION DIRECTA DE LA ENERGIA QUIMICA EN ENERGIA ELECTRICA. › H01M 10/00 Celdas secundarias; Su fabricación. › Baterías de tipo "rocking-chair", es decir, baterías de inserción o intercalación de litio en ambos electrodos; Baterías de ión litio.
  • H01M4/02 H01M […] › H01M 4/00 Electrodos. › Electrodos compuestos de un material activo, o que lo contiene.
  • H01M4/66 H01M 4/00 […] › Empleo de materiales específicos.
  • H05K1/05 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Sustratos de metal aislado.
  • H05K1/09 H05K 1/00 […] › Empleo de materiales para realizar el recorrido metálico.

PDF original: ES-2695229_T3.pdf

 

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