Unidad de radio remota y equipo de comunicación.

Una unidad de radio remota, que comprende un cuerpo de unidad (10) y múltiples aletas de disipación de calor (11) que se disponen en una superficie del cuerpo,

en donde

una ranura de abertura se dispone en la aleta de disipación de calor (11), y ranuras de abertura en las múltiples aletas de ventilación de ventilador (11) forman una ranura de ventilación de ventilador (12), en donde la ranura de ventilación de ventilador (12) se conecta a canales de ventilación entre las aletas de disipación de calor (11); y en donde

un ventilador (13) se dispone en una manera incorporada en la ranura de ventilación de ventilador (12) y el ventilador (13) se dispone en la superficie del cuerpo de unidad (10),

caracterizada por que un conducto hueco de ventilación de ventilador se dispone en la ranura de ventilación de ventilador (12), una altura del conducto de ventilación de ventilador es menor que la altura de las aletas de disipación de calor (11), y salidas de aire (141) se disponen en una pared exterior que se ubica a lo largo de la dirección de altura del conducto de ventilación de ventilador, y se conectan a los canales de ventilación entre las aletas de disipación de calor (11).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CN2013/085802.

Solicitante: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD..

Nacionalidad solicitante: China.

Dirección: Huawei Administration Building, Bantian Longgang District , Shenzhen, Guangdong 518129 CHINA.

Inventor/es: TSOI,VADIM, LI,Lei, HU,WEIFENG.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/34 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Disposiciones para la refrigeración, el calentamiento, la ventilación o la compensación de la temperatura.
  • H01L23/46 H01L 23/00 […] › implicando la transferencia de calor por fluidos en circulación (H01L 23/42, H01L 23/44 tienen prioridad).
  • H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2690132_T3.pdf

 

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