Método para asignar componentes electrónicos y sistema de montaje de componentes electrónicos.
Un método de asignación de componentes electrónicos que asigna componentes electrónicos que van a montarse en cada uno de una pluralidad de portaboquillas (46,
72, 82) proporcionados en un cabezal de montaje (40, 70, 80) por un dispositivo de control (50),
en el que un componente electrónico que no tiene un registro de utilización o un componente electrónico que es un objetivo de prueba se asigna al portaboquillas (46, 72, 82) que no tiene restricciones de funcionamiento por una sección de asignación de componentes electrónicos del dispositivo de control (50), en el que el registro de utilización contiene un registro en el que se completa correctamente el procesamiento de imágenes de un componente electrónico, y
en el que los portaboquillas (46, 72, 82) que no tienen restricciones de funcionamiento contienen un portaboquillas (46, 72, 82) que puede asignar un componente electrónico de un tamaño máximo que puede montar el cabezal de montaje (40, 70, 80).
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2013/068770.
Solicitante: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 19, Chausuyama Yamamachi Chiryu-shiAichi 472-8686 JAPON.
Inventor/es: SANJI,MITSURU.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K13/04 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 13/00 Aparatos o procedimientos especialmente adaptados para la fabricación o el ajuste de conjuntos de componentes eléctricos. › Montaje de componentes.
PDF original: ES-2675202_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
MÁQUINA CON CABEZAL DE CORTE Y DE INSERCIÓN DE TERMINALES EN PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS, del 21 de Abril de 2020, de CONSTRUCCIONES MECÁNICAS JOSÉ LAZPIUR, S.L: 1. Máquina con cabezal de corte e inserción de terminales en una placa base de circuito impreso donde el cabezal comprende un bastidor en el que se encuentran: - […]
Sistema inversor externo para grosor variable de sustrato y método para hacer girar un sustrato, del 8 de Enero de 2020, de ILLINOIS TOOL WORKS INC.: Un dispensador para dispensar material viscoso sobre un sustrato que tiene una superficie superior (12a) y una superficie inferior (12b), comprendiendo […]
Módulo de soldadura indirecta con al menos dos crisoles de soldadura, del 18 de Diciembre de 2019, de ERSA GMBH: Módulo de soldadura indirecta para una instalación de soldadura indirecta para la soldadura por ola selectiva con al menos un primer y un segundo crisoles de soldadura (14, […]
Dispositivo electrónico que incluye una estructura de separación de componentes, del 28 de Agosto de 2019, de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.: Un dispositivo electrónico que comprende:
una carcasa que incluye una primera superficie y una segunda superficie alejada […]
Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, así como sistema mecatrónico, del 5 de Junio de 2019, de KNORR-BREMSE SYSTEME FUR NUTZFAHRZEUGE GMBH: Procedimiento para la preparación de un sistema mecatrónico para un vehículo utilitario, presentando el sistema mecatrónico al menos […]
Ensamblaje de cápsula de vacío, del 28 de Noviembre de 2018, de KOREA PNEUMATIC SYSTEM CO., LTD: Ensamblaje de cápsula de vacío que comprende: un cuerpo en forma de tubo que tiene en este un primer pasaje de escape que se extiende en una dirección […]
Dispositivo y procedimiento de inserción de elementos en cajas de fusibles, del 27 de Septiembre de 2017, de EMDEP-2, S.L: Dispositivo de inserción de elementos en cajas de fusibles que comprende: - una bandeja destinada a recibir cajas de fusibles ; […]
PROCEDIMIENTO Y MONTAJE DE COMPONENTES ELÉCTRICOS EN UNA PLACA DE CIRCUITOS IMPRESOS, REGLETA DE CLAVIJAS Y CABEZA DE MONTAJE, del 30 de Mayo de 2011, de WEIDMULLER INTERFACE GMBH & CO. KG: Procedimiento para el montaje de componentes eléctricos activos o pasivos, a partir de sectores de componentes, en una placa de circuitos impresos, a. siendo los […]