Lámpara de polimerización dental que tiene un diseño de una pieza que actúa de disipador térmico.

Dispositivo de fotopolimerización que tiene una capa térmicamente conductora (254) para disipar calor de un LED,

que comprende:

un cuerpo del dispositivo (102) que tiene un extremo proximal y un extremo distal (104),

extendiéndose el cuerpo del dispositivo (102) entre el extremo proximal y el extremo distal (104) e incluyendo el cuerpo del dispositivo (102) una parte de cabezal (110) en el extremo distal (104) y una parte de mango (106), estando configurada la parte de cabezal (110) para soportar o contener un LED;

un conjunto de LEDs (120) conectado térmicamente a la parte de cabezal (110) del cuerpo del dispositivo (102) para que el cuerpo del dispositivo (102) funcione como disipador térmico, incluyendo el conjunto de LEDs (120) uno o más LEDs y un substrato del conjunto de LEDs térmicamente conductor (162), estando conectado eléctricamente el uno o más LEDs a uno o más contactos (170a, 170b) en el conjunto de LEDs (120), estando configurado el uno o más LEDs para emitir un espectro de luz capaz de curar una composición fotopolimerizable;

una capa térmicamente conductora (154) que conecta térmicamente el conjunto de LEDs (120) con el cuerpo del dispositivo (102) y,

en el que un área de superficie que conecta térmicamente la capa conductora (154) con el cuerpo del dispositivo (102) está configurada para conducir una mayor parte del calor residual generado por el uno o más LEDs fuera del conjunto de LEDs (120) y hacia el cuerpo del dispositivo (102), que funciona como disipador térmico,

caracterizado por el hecho de que

el cuerpo del dispositivo (102) está formado de una sola pieza sin uniones de un material del cuerpo térmicamente conductor y la parte de mango (106) es solidaria de la parte de cabezal (110) extendiéndose hacia el extremo proximal del cuerpo del dispositivo (102),

en el que una conductividad térmica de la capa térmicamente conductora (154) es mayor que una conductividad térmica del material del cuerpo del cuerpo del dispositivo (102).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2009/069738.

Solicitante: ULTRADENT PRODUCTS, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 505 West 10200 South South Jordan, Utah 84095 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: JESSOP,DEE, SHEETZ,JARED, JESSOP,NEIL T.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • A61C13/15 SECCION A — NECESIDADES CORRIENTES DE LA VIDA.A61 CIENCIAS MEDICAS O VETERINARIAS; HIGIENE.A61C TECNICA DENTAL; APARATOS O METODOS PARA HIGIENE ORAL O DENTAL (cepillos dentales no accionados mecánicamente A46B; preparaciones para la técnica dental A61K 6/00;   preparaciones para la limpieza de los dientes o enjuagado de la boca A61K 8/00, A61Q 11/00). › A61C 13/00 Prótesis dentales; Su fabricación (coronas dentales para recubrir los dientes A61C 5/08; implantes dentales A61C 8/00). › para el endurecimiento por acción de la luz.
  • H01L33/64 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 33/00 Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles (H01L 51/50  tiene prioridad; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores formados en o sobre un sustrato común y que incluyen componentes semiconductores con al menos una barrera de potencial o de superficie, especialmente adaptados para la emisión de luz H01L 27/15; láseres de semiconductor H01S 5/00). › Elementos de extracción de calor o refrigerantes.

PDF original: ES-2673192_T3.pdf

 

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