Aparato térmica y eléctricamente conductor.

Un aparato térmica y eléctricamente conductor al que pueden conectarse operativamente uno o más dispositivos electrónicos (105),

comprendiendo el aparato:

a) un elemento térmicamente conductor (101) en contacto térmico con los uno o más dispositivos electrónicos y que tiene una primera parte extrema y una segunda parte extrema opuesta a la primera parte extrema; y

b) un sistema de recubrimiento multicapa que incluye dos o más capas, siendo dichas dos o más capas una secuencia de capas eléctricamente aislantes y eléctricamente conductoras (102, 104, 103) integralmente formadas sobre una parte del elemento térmicamente conductor, proporcionando dichas capas eléctricamente conductoras una o más trayectorias para suministro de corriente eléctrica a los uno o más dispositivos electrónicos,

caracterizado por que

la segunda parte del extremo está adaptada para acoplarse a una estructura de soporte (106), y dichas dos o más capas rodean una parte del elemento térmicamente conductor y se extiende desde la primera parte del extremo hacia la segunda parte del extremo.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/CA2006/000011.

Solicitante: Philips Lighting Holding B.V.

Nacionalidad solicitante: Países Bajos.

Dirección: High Tech Campus 48 5656 AE Eindhoven PAISES BAJOS.

Inventor/es: SPEIER,INGO.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L33/64 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 33/00 Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles (H01L 51/50  tiene prioridad; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores formados en o sobre un sustrato común y que incluyen componentes semiconductores con al menos una barrera de potencial o de superficie, especialmente adaptados para la emisión de luz H01L 27/15; láseres de semiconductor H01S 5/00). › Elementos de extracción de calor o refrigerantes.
  • H05K1/02 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Detalles.

PDF original: ES-2690540_T3.pdf

 

  • Fb
  • Twitter
  • G+
  • 📞
  • Pinit
Aparato térmica y eléctricamente conductor.
Aparato térmica y eléctricamente conductor.

Patentes similares o relacionadas:

Módulo electrónico, del 7 de Septiembre de 2018, de CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH: Módulo electrónico con una placa de circuitos impresos dotada de circuitos impresos y equipada con una serie de componentes SMD […]

Dispositivo de iluminación plano, del 28 de Marzo de 2018, de Philips Lighting Holding B.V: Un dispositivo de iluminación que comprende - una fuente de luz en estado sólido; - un portador sobre el cual se dispone la fuente […]

Dispositivo de iluminación plano, del 21 de Febrero de 2018, de Philips Lighting Holding B.V: Un dispositivo de iluminación que comprende: - una fuente de luz de estado sólido; - un portador sobre el cual se dispone dicha fuente […]

Películas de SPD y laminados de válvula luminosa con conexiones de barras ómnibus mejoradas, del 14 de Febrero de 2018, de RESEARCH FRONTIERS INCORPORATED: Un dispositivo de partículas en suspensión conectable a un bus de alimentación para aplicar potencia a dicho dispositivo, y que comprende una conexión para conectar el dispositivo […]

Laminado con patrón de hoja metálica y un módulo solar, del 29 de Noviembre de 2017, de TOPPAN PRINTING CO., LTD: Un cuerpo estratificado con patrón de hoja metálica que comprende: un miembro de base ; una hoja metálica que incluye un patrón de hoja […]

Sensor de corriente basado en una bobina de Rogowski, del 8 de Noviembre de 2017, de ARTECHE CENTRO DE TECNOLOGÍA, A.I.E: Un sensor de corriente basado en una bobina de Rogowski , que comprende un tubo de sección poligonal obtenido a partir de una o más […]

Estructura de guía de ondas y placa de circuito impreso, del 1 de Noviembre de 2017, de NEC CORPORATION: Una estructura de hueco de banda electromagnética (EBG) que incluye un primer plano conductor, un segundo plano conductor tendido en paralelo […]

TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO, SU MÉTODO DE FABRICACIÓN Y LA TARJETA MADRE DE PRODUCTO TERMINAL, del 15 de Febrero de 2012, de HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.: Un método de fabricación de una tarjeta de circuito impreso, que comprende las etapas que consisten en cablear (A1) líneas de señales por áreas funcionales a nivel de capas […]

‹‹ Proceso y planta para almacenar y recuperar energía

Procedimiento para la producción de una dispersión que contiene nanopartículas de plata, así como empleo de una mezcla que contiene nanopartículas de plata como agente de revestimiento ››