Procedimiento de interconexión eléctrica en tres dimensiones entre chips electrónicos encapsulados o entre un chip electrónico encapsulado y un circuito impreso.
Procedimiento de interconexión en tres dimensiones para al menos dos cápsulas (2) plásticas de encapsulado conteniendo cada una al menos un chip electrónico (1),
y provista cada una de conductores (30) de conexión para conectar, en el interior de cada cápsula, unos contactos (10) de conexión del chip electrónico con unos pines (40) de salida hacia el exterior de la cápsula, incluyendo dicho procedimiento las etapas siguientes:
a) apilado y ensamblado (100) por encolado de las cápsulas;
b) recorte (101) a través del plástico que encapsula las cápsulas, a una distancia del chip electrónico comprendida entre aproximadamente 0,5 y 2 mm, para formar un bloque (6) que deja asomar las secciones (31) de los conductores de conexión;
c) realización (102) de conexiones eléctricas (71) entre las secciones (31) que asoman sobre las caras de dicho bloque.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2001/000283.
Solicitante: 3D PLUS.
Nacionalidad solicitante: Francia.
Dirección: ZONE INDUSTRIELLE, 641, RUE HELENE BOUCHER 78530 BUC FRANCIA.
Inventor/es: VAL, CHRISTIAN.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L21/98 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Ensamblaje de dispositivos que consisten en componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común; Ensamblaje de dispositivos de circuito integrado (H01L 21/50 tiene prioridad).
- H01L25/10 H01L […] › H01L 25/00 Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042). › los dispositivos tienen contenedores separados.
- H01L25/11 H01L 25/00 […] › siendo los dispositivos de un tipo previsto en el grupo H01L 29/00.
- H01L25/18 H01L 25/00 […] › siendo los dispositivos de tipos previstos en varios subgrupos diferentes del mismo grupo principal de los grupos H01L 27/00 - H01L 51/00.
PDF original: ES-2675783_T3.pdf
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