Dispositivos electrónicos de alta potencia que contienen materiales de interfaz térmica a base de nanopartículas metálicas y métodos relacionados.
Un conjunto del dispositivo que comprende:
un componente generador de calor electrónico (12) en comunicación térmica con un disipador de calor metálico (16) a través de una capa de interfaz térmica metálica (22),
estando dispuesta la capa de interfaz térmica metálica (22) entre el componente electrónico generador de calor (12) y el disipador de calor metálico (16) y estado formada la capa de interfaz térmica metálica a partir de una composición que comprende una pluralidad de nanopartículas metálicas que se fusionan al menos parcialmente entre sí, caracterizado porque el disipador de calor metálico (16) comprende una capa superficial de óxido metálico pasivante (18) y la composición comprende adicionalmente un reactivo para el grabado capaz de grabar un óxido metálico.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2014/052420.
Solicitante: LOCKHEED MARTIN CORPORATION.
Inventor/es: ZINN,ALFRED,A, PAOLELLA,ARTHUR, ERMER,SUSAN PATRICIA, DEGLER,DAVID S, WINTER,ADAM THERON.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/373 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por el empleo de materiales particulares para el dispositivo.
PDF original: ES-2682360_T3.pdf
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