Dispositivo electrónico de instalación para la tecnología de instalación en edificios.
Dispositivo de instalación electrónico para la tecnología de instalación en edificios con un inserto de zócalo de dispositivo o un inserto de conmutación,
previéndose en el interior de la carcasa del inserto de zócalo de dispositivo o del inserto de conmutación al menos un componente generador de calor (50) y al menos un disipador de calor (20) para disipar el calor perdido desde el interior de la carcasa hacia el exterior de la carcasa y uniéndose el disipador de calor (20) al componente generador de calor (50) a través de al menos un resorte de sujeción (10), a fin de alcanzar en el componente generador de calor (50) una presión de apriete constante del disipador de calor (20), caracterizado por que el resorte de sujeción (10) se realiza como resorte de alambre, rodeando el disipador de calor (20) y el componente generador de calor (50) y encargándose de crear una presión de apriete suficientemente alta entre el disipador de calor (20) y el componente generador de calor (50).
Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E16150873.
Solicitante: ABB AG.
Nacionalidad solicitante: Alemania.
Dirección: KALLSTADTER STRASSE 1 68309 MANNHEIM ALEMANIA.
Inventor/es: CZIMMECK,FRANK, EWERS,MANFRED, CLEVER,GERHARD, KÜMMERLING,MIKE, MRKAJIC,OLIVER, BANKSTAHL,JOHANNES, DENKE,FRANK, SELZER,UWE, KLEIN,GREGOR.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/40 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Soportes o medios de fijación para los dispositivos de refrigeración o calentamiento amovibles.
PDF original: ES-2689134_T3.pdf
Patentes similares o relacionadas:
Dispositivos para unir y sellar una estructura de refrigeración de semiconductores, del 20 de Mayo de 2020, de GENERAL ELECTRIC COMPANY: Paquete de semiconductores de potencia , que comprende: una placa de base que comprende una primera superficie y una segunda superficie opuesta ; […]
Accesorio de montaje de componente generador de calor y componente radiante y conjunto de disipador de calor que usa el mismo, del 6 de Mayo de 2020, de MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION: Un accesorio de montaje que está conformado a partir de un material de alambre único y que fija un paquete de IC y un disipador de calor , que comprende: […]
Conversor de potencia, del 9 de Octubre de 2019, de LSIS Co., Ltd: Un conversor de potencia que comprende: un disipador de calor provisto de una unidad de retención ; una pluralidad de dispositivos semiconductores […]
Conjunto constructivo de campo de cocción para la fabricación de campos de cocción, del 9 de Julio de 2019, de BSH ELECTRODOMESTICOS ESPAÑA S.A.: Conjunto constructivo de campo de cocción para la fabricación de campos de cocción. Con el fin de que se puedan fabricar ventajosamente campos de cocción […]
Módulo de semiconductor de potencia, del 22 de Marzo de 2019, de SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT: Módulo de semiconductor de potencia con al menos dos unidades de semiconductores de potencia interconectadas entre sí, las cuales presentan respectivamente una […]
Unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y PCB y método para fabricar la misma, del 6 de Marzo de 2019, de LSIS Co., Ltd: Una unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y una placa de circuitos impresos (PCB), donde la unidad de acoplamiento comprende: […]
Dispositivo y procedimiento de fijación de circuitos integrados en una placa de circuitos impreso, del 16 de Noviembre de 2018, de Bull SAS: Dispositivo que comprende: - una placa de circuito impreso que incluye rangos de conexión en sus dos caras opuestas y atravesada por aberturas […]
ELEMENTO DE SUJECIÓN PARA APRISIONAR COMPONENTES DE POTENCIA A UNA SUPERFICIE DE REFRIGERACIÓN, del 29 de Febrero de 2012, de EBM-PAPST MULFINGEN GMBH & CO.KG: Elemento de sujeción para aprisionar componentes de potencia a superficies de refrigeración de bridas de refrigeración de una carcasa, particularmente para alojar un […]