Transpondedor para identificación de objetos y método para su fabricación.

Un transpondedor para la identificación de objetos que comprende al menos un componente (36) semiconductor para almacenar información y al menos una antena (11) para comunicar la información con una unidad externa,

estando formada la antena (11) por un conductor sobre una tarjeta (7) de circuitos y un componente (36) semiconductor montado sobre la tarjeta (7) de circuitos y conectado eléctricamente a dicha antena, estando incluida la tarjeta (7) de circuitos en una carcasa (2), en el que el componente (36) semiconductor está incluido en una caja (18) que está herméticamente sellada y fijada sobre una superficie (12, 13) de la tarjeta (7) de circuitos, comprendiendo la caja (18) un tapón metálico o de cerámica para delimitar un volumen herméticamente cerrado dentro de la caja,

caracterizado porque la caja (18) comprende una sección (31) de soporte con un lado en el que se fija el componente (36) semiconductor y con un lado opuesto fijado al tablero (7) de circuitos, estando la sección (31) de soporte constituida por un material que coincide con el coeficiente de temperatura de la tarjeta (7) de circuitos en menos de 50 ppm/°C y porque que la caja (18) está bajo vacío o llena de un gas inerte y la caja (18) está herméticamente sellada para mantener una atmósfera (35) inerte.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E12190397.

Solicitante: OPTOSYS SA.

Nacionalidad solicitante: Suiza.

Dirección: Route André Piller 50 1762 Givisiez SUIZA.

Inventor/es: HEIMLICHER, PETER, CHATELAIN,JEAN DANIEL.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G06K19/077 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.

PDF original: ES-2645364_T3.pdf

 

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