Sistema con flujo de aire bajo dispositivos de almacenamiento de datos.

Un sistema informático (104), que comprende:

un chasis (112) configurado para su montaje en un bastidor;



donde el chasis comprende una o más entradas de aire de chasis (107; 122) en la parte frontal del chasis y una o más salidas de aire de chasis en una parte posterior del chasis (225);

uno o más conjuntos de placas de circuitos (114) en el chasis;

una o más unidades de disco duro acopladas al chasis; y

uno o más pasos de aire (220) bajo al menos una de las unidades de disco duro,

donde al menos uno de los pasos de aire comprende una o más entradas de aire y una o más salidas de aire, donde al menos una de la una o más entradas de aire del uno o más pasos de aire está en comunicación de fluido con una o más entradas de aire de chasis y al menos una de las salidas de aire del uno o más pasos está en comunicación de fluido con al menos una de las salidas de aire de chasis,

donde al menos una de las entradas del uno o más pasos de aire está configurada para dirigir al menos una porción del aire hacia abajo hasta al menos uno de los pasos, donde el al menos un paso está configurado para permitir que el aire se mueva desde al menos una entrada de aire del uno o más pasos de aire hasta al menos una de las salidas de aire del uno o más pasos de aire, y

donde al menos uno del uno o más pasos de aire está al menos parcialmente aguas abajo desde el uno o más conjuntos de placas de circuitos en el chasis y está situado de tal forma que al menos una porción del aire en el sistema informático fluye sobre al menos un componente productor de calor en el uno o más conjuntos de placas de circuitos en el chasis y después en al menos uno de los pasos de aire bajo las unidades de disco duro.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2011/051139.

Solicitante: Amazon Technologies, Inc.

Inventor/es: ROSS,PETER G.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K7/20 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2635593_T3.pdf

 

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