Método y dispositivo para enfriar tarjetas de circuito impreso soldadas.

Método para enfriar módulos soldados de tarjeta de circuito impreso en una zona de enfriamiento de un sistema de soldadura,

en el que se introduce al menos un gas de enfriamiento que comprende un gas inerte en la zona de enfriamiento, en el que los módulos de tarjeta de circuito impreso se transportan de forma continua desde una zona de soldadura del sistema de soldadura al interior de la zona de enfriamiento, en el que el gas de enfriamiento se genera usando gas de enfriamiento líquido, por ejemplo generado por medio de mezcla de gas inerte líquido y gaseoso, caracterizado por que:

- se usa al menos una de las siguientes temperaturas:

- la temperatura de la atmósfera de enfriamiento,

- la temperatura del gas de enfriamiento vaporizado en un recipiente térmico, que se asigna a la zona de enfriamiento y a través de la cual se hace pasar el gas de enfriamiento, y que sale de dicho recipiente térmico antes de la circulación en la zona de enfriamiento,

- la temperatura del gas de enfriamiento durante el suministro en la zona de enfriamiento, y

- la temperatura del gas de enfriamiento durante el suministro en el recipiente térmico,

en forma de variable controlada durante al menos uno de las siguientes cantidades:

- el caudal volumétrico del gas de enfriamiento a suministrar en la zona de enfriamiento;

- el caudal volumétrico del gas de enfriamiento que se hace pasar al recipiente térmico;

- la fracción en cantidad de gas inerte líquido a añadir cuando se genera el gas de enfriamiento por medio de mezcla del gas inerte líquido y gaseoso; y

- la fracción en cantidad de gas inerte gaseoso a añadir cuando se genera el gas de enfriamiento por medio de mezcla del gas inerte líquido y gaseoso.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2012/070842.

Solicitante: L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 75 QUAI D'ORSAY 75007 PARIS FRANCIA.

Inventor/es: RIDGEWAY,PATRICK, LIEBERT,HOLGER, COUDURIER,LAURENT, KAST,ANDRÉ.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K1/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34).
  • B23K1/008 B23K […] › B23K 1/00 Soldadura sin fusión, p. ej. brazing, o desoldeo (B23K 3/00 tiene prioridad; caracterizadas únicamente por el uso de materiales o de un medio ambiente particular B23K 35/00; en la fabricación de circuitos impresos H05K 3/34). › Soldadura sin fusión en un horno (B23K 1/012 tiene prioridad).
  • B23K3/08 B23K […] › B23K 3/00 Herramientas, dispositivos o accesorios particulares para la soldadura sin fusión o el desoldeo, no concebidos para procedimientos particulares (materiales utilizados para la soldadura sin fusión B23K 35/00). › Dispositivos auxiliares a este efecto (limpieza de conductores o de tubos o de sistemas de conductores o de tubos, p. ej. antes de la soldadura, B08B 9/02).

PDF original: ES-2621481_T3.pdf

 

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