Lámina de poliéster estirada biaxialmente que contiene un catalizador de descarboxilación, procedimiento para su fabricación y su uso en aplicaciones de aislamiento eléctrico.

Lámina estirada biaxialmente, cuyos componentes poliméricos consisten predominantemente en poliéster,

en donde la lámina contiene por lo menos una sal de cobre y un halogenuro, siendo la relación molar de halogenuro a Cu de 0,5 a 3,5 y en donde la lámina exhibe una rigidez dieléctrica (resistencia a descargas disruptivas) CA (corriente alterna) a 23 °C y 50 Hz de por lo menos 100 kV/mm, realizándose la medición de la rigidez dieléctrica según la DIN 53481-3, considerando la DIN 40634 para las instrucciones especiales para láminas y midiéndose por medio de una esfera/placa (diámetro de electrodo 49,5 mm) para un voltaje alterno sinusoidal de 50 Hz a 23 °C y 50 % de humedad relativa en el aire.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E10004770.

Solicitante: MITSUBISHI POLYESTER FILM GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: KASTELER STRASSE 45 65203 WIESBADEN ALEMANIA.

Inventor/es: BURSCH, ANNEGRETE, Kliesch,Holger,Dr, Klein,Dagmar, Bröder,Dirk, Kuhmann,Bodo, KURZ,RAINER, TURAN,AHMET CELALETTIN, KACUKALTUN,ENGIN, KOLBASI,MURAT.

Fecha de Publicación: 19 de Abril de 2017.

Clasificación Internacional de Patentes:

B29C55/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL. › B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › Conformación por estirado, p. ej. estirado a través de una matriz; Aparatos a este efecto (B29C 61/08 tiene prioridad).
B29D7/01 B29 […] › B29D FABRICACION DE OBJETOS PARTICULARES A PARTIR DE MATERIAS PLASTICAS O DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO (fabricación de gránulos B29B 9/00; fabricación de preformas B29B 11/00). › B29D 7/00 Fabricación de objetos planos, p. ej. películas u hojas (B29D 24/00 tiene prioridad). › Películas u hojas.
B29K67/00 B29 […] › B29K SISTEMA DE INDEXACION ASOCIADO A LAS SUBCLASES B29B, B29C O B29D, RELATIVO A LAS MATERIAS A MOLDEAR O MATERIALES DE REFUERZO, CARGAS O PREFORMADAS, p. ej. INSERCIONES. › Uso de poliésteres como material de moldeo.
B32B27/08 B […] › B32 PRODUCTOS ESTRATIFICADOS. › B32B PRODUCTOS ESTRATIFICADOS, es decir, HECHOS DE VARIAS CAPAS DE FORMA PLANA O NO PLANA, p. ej. CELULAR O EN NIDO DE ABEJA. › B32B 27/00 Productos estratificados compuestos esencialmente de resina sintética. › de una resina sintética de una clase diferente.
B32B27/18 B32B 27/00 […] › caracterizada por el empleo de aditivos particulares.
B32B27/20 B32B 27/00 […] › utilizando cargas, pigmentos, agentes tixotrópicos.
B32B27/36 B32B 27/00 […] › teniendo poliésteres.
C08J5/18 QUIMICA; METALURGIA. › C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES. › C08J PRODUCCION; PROCESOS GENERALES PARA FORMAR MEZCLAS; TRATAMIENTO POSTERIOR NO CUBIERTO POR LAS SUBCLASES C08B, C08C, C08F, C08G o C08H (trabajo, p. ej. conformado, de plásticos B29). › C08J 5/00 Fabricación de artículos o modelado de materiales que contienen sustancias macromoleculares (fabricación de membranas semipermeables B01D 67/00 - B01D 71/00). › Fabricación de películas u hojas.
C08K13/02 C08 […] › C08K UTILIZACION DE SUSTANCIAS INORGANICAS U ORGANICAS NO MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE LA COMPOSICION (colorantes, pinturas, pulimentos, resinas naturales, adhesivos C09). › C08K 13/00 Utilización de mezclas de ingredientes no previstos en uno solo de los grupos principales C08K 3/00 - C08K 11/00, siendo esencial cada uno de estos compuestos. › Ingredientes orgánicos e inorgánicos.
C08K3/16 C08K […] › C08K 3/00 Utilización de sustancias inorgánicas como aditivos de la composición polimérica. › Compuestos que contienen halógeno.
C08K3/32 C08K 3/00 […] › Compuestos que contienen fósforo.
C08K5/00 C08K […] › Utilización de ingredientes orgánicos.
C08K5/098 C08K […] › C08K 5/00 Utilización de ingredientes orgánicos. › Sales metálicas de ácidos carboxílicos.
C08K5/16 C08K 5/00 […] › Compuestos que contienen nitrógeno.
C08L67/00 C08 […] › C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos D01F; filamentos o fibras artificiales D06). › Composiciones de poliésteres obtenidos por reacciones que forman un éster carboxílico unido en la cadena principal (de poliéster-amidas C08L 77/12; de poliéster-imidas C08L 79/08 ); Composiciones de los derivados de tales polímeros.
C08L67/02 C08L […] › C08L 67/00 Composiciones de poliésteres obtenidos por reacciones que forman un éster carboxílico unido en la cadena principal (de poliéster-amidas C08L 77/12; de poliéster-imidas C08L 79/08 ); Composiciones de los derivados de tales polímeros. › Poliésteres derivados de ácidos dicarboxílicos y compuestos dihidroxi (C08L 67/06 tiene prioridad).
C08L67/03 C08L 67/00 […] › Los ácidos dicarboxílicos y los compuestos dihidroxilados que tienen los grupos hidroxi y carboxílicos unidos directamente a ciclos aromáticos.
H01B3/42 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01B CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS (empleo por las propiedades magnéticas H01F 1/00; guías de ondas H01P). › H01B 3/00 Aisladores o cuerpos aislantes caracterizados por el material aislante; Empleo de materiales por sus propiedades aislantes o dieléctricas. › poliésteres; poliéteres; poliacetales.
H01L31/048 H01 […] › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 31/00 Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00). › encapsulados de modulos.

PDF original: ES-2633303_T3.pdf

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