Procedimiento para la confección de agujeros de paso metalizados.

Procedimiento para la confección de agujeros de paso metalizado eléctricos en una placa de circuito impreso,

incluyendo la mezcla de una pasta, introducción de la pasta en agujeros de una placa de circuito impreso y curado de la pasta bajo efectos de calor, incluyendo la pasta al menos un material electroconductivo y aglutinantes, caracterizado porque los aglutinantes experimentan al curar un aumento de volumen, de manera que una contracción volumétrica del material electroconductivo es compensada mediante el curado bajo efectos de calor, y porque como aglutinantes se usan materiales que son nitrurables y durante la nitruración experimentan un aumento de volumen y/o porque los aglutinantes incluyen arcillas que se hinchan bajo efectos de calor y experimentan así un aumento de volumen al curar.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2013/065815.

Solicitante: CERAMTEC GMBH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: CeramTec-Platz 1-9 73207 Plochingen ALEMANIA.

Inventor/es: HERRMANN, KLAUS, THIMM,ALFRED.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • C04B111/00 SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.C04 CEMENTOS; HORMIGON; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS; REFRACTARIOS.C04B LIMA; MAGNESIA; ESCORIAS; CEMENTOS; SUS COMPOSICIONES, p. ej. MORTEROS, HORMIGON O MATERIALES DE CONSTRUCCION SIMILARES; PIEDRA ARTIFICIAL; CERAMICAS (vitrocerámicas desvitrificadas C03C 10/00 ); REFRACTARIOS (aleaciones basadas en metales refractarios C22C ); TRATAMIENTO DE LA PIEDRA NATURAL. › Función, propiedades o empleo de morteros, hormigón o piedra artificial.
  • C04B41/00 C04B […] › Postratamiento de morteros, hormigón, piedra artificial; Tratamiento de la piedra natural (vidriados distintos a los vidirados en frio C03C 8/00).
  • C04B41/51 C04B […] › C04B 41/00 Postratamiento de morteros, hormigón, piedra artificial; Tratamiento de la piedra natural (vidriados distintos a los vidirados en frio C03C 8/00). › Metalización.
  • C04B41/88 C04B 41/00 […] › Metales.
  • H01B1/16 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01B CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS (empleo por las propiedades magnéticas H01F 1/00; guías de ondas H01P). › H01B 1/00 Conductores o cuerpos conductores caracterizados por los materiales conductores utilizados; Empleo de materiales específicos como conductores (conductores, cables o líneas de transmisión superconductores o hiperconductores caracterizados por los materiales utilizados H01B 12/00). › el material conductor contiene metales o aleaciones.
  • H05K1/11 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 1/00 Circuitos impresos (conjuntos consistentes en una pluralidad de semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, p. ej. circuitos integrados, circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/00). › Elementos impresos para realizar conexiones eléctricas con o entre circuitos impresos.
  • H05K3/00 H05K […] › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L).

PDF original: ES-2639292_T3.pdf

 

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