Dispositivo para el posicionamiento y la puesta en contacto de contactos de prueba.

Dispositivo para el posicionamiento y la puesta en contacto de contactos de prueba (20) en un soporte de contactos (50) para producir una disposición de contactos de prueba (53) con una cabeza de contacto (26,

45) que presenta un dispositivo de sujeción de contacto de prueba y al menos un canal de transmisión (24) para la transmisión de energía térmica, estando provista la cabeza de contacto (26, 45) en su extremo de puesta en contacto (12) en la zona de una desembocadura de canal (27, 39) de un alojamiento de contacto de prueba (13, 28), presentando el alojamiento de contacto de prueba un dispositivo de posicionamiento (19) con al menos una primera superficie de posicionamiento (29) y una segunda superficie de posicionamiento (34) para asentarse posicionando contra un contacto de prueba y para el posicionamiento del contacto de prueba con una zona de absorción para la absorción de la energía térmica en la desembocadura de canal,

estando formada la desembocadura de canal (27, 39) por un embudo de salida (32) del canal de transmisión (24) y presentando una sección transversal de abertura (31) que está dimensionada según la sección transversal de absorción de la zona de absorción del contacto de prueba (20), estando dispuesta la sección transversal de abertura (31) con un ángulo de inclinación α respecto a un eje longitudinal (33) de la cabeza de contacto, estando formada la primera superficie de posicionamiento (29) por un borde de abertura (30) que delimita la sección transversal de abertura (31) de la desembocadura de canal (27, 39), estando formada la segunda superficie de posicionamiento (34) por un borde inferior de una pared exterior (35) de la cabeza de contacto y estando dispuesta la sección transversal de abertura (31) de tal modo en la zona de la desembocadura de canal (27, 39) que queda dispuesta en paralelo a dicha pared exterior (35) adyacente de la cabeza de contacto (26, 45).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/DE2009/001374.

Solicitante: Pac Tech - Packaging Technologies GmbH.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: Am Schlangenhorst 15-17 14641 Nauen ALEMANIA.

Inventor/es: AZDASHT,GHASSEM.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G01R1/067 SECCION G — FISICA.G01 METROLOGIA; ENSAYOS.G01R MEDIDA DE VARIABLES ELECTRICAS; MEDIDA DE VARIABLES MAGNETICAS (indicación de la sintonización de circuitos resonantes H03J 3/12). › G01R 1/00 Detalles o disposiciones de aparatos de los tipos incluidos en los grupos G01R 5/00 - G01R 13/00 y G01R 31/00 (detalles estructurales particulares a disposiciones electromecánicas para medir el consumo eléctrico G01R 11/02). › Sondas de medida.
  • H01L21/768 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fijación de interconexiones que sirvan para conducir la corriente entre componentes separados en el interior de un dispositivo.

PDF original: ES-2658356_T3.pdf

 

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