Carcasa para alojar un circuito electrónico.

Carcasa para alojar un circuito electrónico (4) formada por varios elementos constructivos (5),

compuesta de una placa soporte (7) y una tapa de carcasa (8), con una pared (9) cerrada perimétricamente y dispuesta sobre la placa soporte (7) y una parte cubridora (10), opuesta a la placa soporte (7) y dispuesta sobre la pared (9), caracterizada porque sobre la placa soporte (7), en un espacio interior (12) abarcado de forma estanca a la presión por la tapa de carcasa (8) frente a una atmósfera exterior, está fijado un elemento de compensación de volumen (11) y configurado elásticamente de tal manera que, para compensar las fluctuaciones de presión que se producen en el espacio interior (12), existe un volumen espacial variable mediante una variación de posición del elemento de compensación de volumen (11) con relación a la placa soporte (7), así como un espacio intermedio entre el elemento de compensación de volumen (11) y la placa soporte (7) que está conectado a la atmósfera exterior, en donde el elemento de compensación de volumen (11) se compone de un segmento de fijación exterior (16) y de un segmento de membrana interior (17), que están unidos entre sí perimétricamente a través de una pieza de unión flexo-elástica (18), y en donde el segmento de fijación (16) presenta en su lado vuelto hacia el circuito electrónico (4) unos elementos volumétricos (26), que penetran en los espacios intermedios entre los elementos constructivos electrónicos (5) y la pared (9), y sirven para reducir el volumen de aire existente en el espacio interior (12).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/071342.

Solicitante: EBM-PAPST MULFINGEN GMBH & CO.KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: BACHMUHLE 2 74673 MULFINGEN ALEMANIA.

Inventor/es: BEST, DIETER, SAUER, THOMAS, MATTER, WALTER, BERBERICH,JOACHIM.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K5/06 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 5/00 Envolturas, cajones o cajas para aparatos eléctricos (en general A47B; ebanistería de receptores de radio H04B 1/08; ebanistería de receptores de televisión H04N 5/64). › Envolturas selladas herméticamente.

PDF original: ES-2623172_T3.pdf

 

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