Carcasa para alojar un circuito electrónico.

Carcasa para alojar un circuito electrónico (4) formada por varios elementos constructivos (5),

compuesta de una placa soporte (7) y una tapa de carcasa (8), con una pared (9) cerrada perimétricamente y dispuesta sobre la placa soporte (7) y una parte cubridora (10), opuesta a la placa soporte (7) y dispuesta sobre la pared (9), caracterizada porque sobre la placa soporte (7), en un espacio interior (12) abarcado de forma estanca a la presión por la tapa de carcasa (8) frente a una atmósfera exterior, está fijado un elemento de compensación de volumen (11) y configurado elásticamente de tal manera que, para compensar las fluctuaciones de presión que se producen en el espacio interior (12), existe un volumen espacial variable mediante una variación de posición del elemento de compensación de volumen (11) con relación a la placa soporte (7), así como un espacio intermedio entre el elemento de compensación de volumen (11) y la placa soporte (7) que está conectado a la atmósfera exterior, en donde el elemento de compensación de volumen (11) se compone de un segmento de fijación exterior (16) y de un segmento de membrana interior (17), que están unidos entre sí perimétricamente a través de una pieza de unión flexo-elástica (18), y en donde el segmento de fijación (16) presenta en su lado vuelto hacia el circuito electrónico (4) unos elementos volumétricos (26), que penetran en los espacios intermedios entre los elementos constructivos electrónicos (5) y la pared (9), y sirven para reducir el volumen de aire existente en el espacio interior (12).

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2011/071342.

Solicitante: EBM-PAPST MULFINGEN GMBH & CO.KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: BACHMUHLE 2 74673 MULFINGEN ALEMANIA.

Inventor/es: BEST, DIETER, SAUER, THOMAS, MATTER, WALTER, BERBERICH,JOACHIM.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H05K5/06 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 5/00 Envolturas, cajones o cajas para aparatos eléctricos (en general A47B; ebanistería de receptores de radio H04B 1/08; ebanistería de receptores de televisión H04N 5/64). › Envolturas selladas herméticamente.

PDF original: ES-2623172_T3.pdf

 

Patentes similares o relacionadas:

Procedimiento para fabricar un módulo electrónico con cuerpo de moldeo, del 20 de Febrero de 2019, de ROBERT BOSCH GMBH: Procedimiento para fabricar un módulo electrónico , que está completamente rodeado de al menos dos materiales de moldeo y en el que elementos […]

Cubierta impermeable, suministro de energía y método de montaje, del 19 de Febrero de 2019, de FRIWO GERATEBAU GMBH: Cubierta impermeable para un aparato eléctrico, que comprende: un cuerpo de cubierta que define un espacio interior para albergar un componente […]

Carcasa de plástico derivadora y radiante de calor, resistente a las pisadas, con aletas de refrigeración/soporte y cuerpo de refrigeración revestido de material inyectado, así como procedimiento para su fabricación, del 22 de Noviembre de 2018, de IAD GESELLSCHAFT FUR INFORMATIK, AUTOMATISIERUNG UND DATENVERARBEITUNG MBH: Carcasa que comprende dos coquillas de plástico (B, D) y un cuerpo de refrigeración (K), en la que al menos una de las dos coquillas (B, D) de la carcasa […]

Disposición de carcasa hermética, del 18 de Septiembre de 2018, de Liebherr-Elektronik GmbH: Disposición de carcasa con al menos una carcasa y un enchufe , donde la disposición de carcasa presenta al menos un sellado , que se inserta en un fresado (16, […]

Elemento de compensación de presión con una membrana, carcasa, módulo de células de batería así como vehículo de motor, del 12 de Septiembre de 2018, de ROBERT BOSCH GMBH: Un elemento de compensación de presión para una carcasa que presenta una membrana , caracterizado por que la membrana está conectada en serie con al menos […]

Dispositivo electrónico y su método de fabricación, del 21 de Marzo de 2018, de Senstronic (Société Par Actions Simplifiée): Método de fabricación de un dispositivo electrónico , en particular del tipo de sensor o detector, este método consiste en proporcionar un alojamiento tubular […]

Obturación de carcasa de dos partes de carcasa adyacentes, del 6 de Septiembre de 2017, de ROBERT BOSCH GMBH: Obturación de carcasa de dos partes de carcasa adyacentes, de una primera parte de carcasa con una primera superficie obturadora y de una segunda parte […]

ELEMENTO COMPENSADOR DE PRESIÓN PARA UNA CARCASA Y UN COMPONENTE ELÉCTRICO PARA VEHÍCULOS A MOTOR CON UN ELEMENTO COMPENSADOR DE PRESIÓN DE ESTA CLASE, del 10 de Junio de 2011, de ROBERT BOSCH GMBH: Elemento compensador de presión, que se puede montar en un orificio de montaje, particularmente una cúpula de ventilación, de una carcasa, que comprende: […]

Otras patentes de EBM-PAPST MULFINGEN GMBH & CO.KG