Uso de un sistema de resina epoxídica hidrófoba para la encapsulación de un transformador de instrumento.
Uso de una composición curable para encapsulación libre de relleno de transformadores de instrumento que comprende (a) una resina epoxídica cicloalifática,
(b) un diglicidil éter de polioxialquileno, (c) un polisiloxano terminado en OH, (d) un polisiloxano cíclico y (e) un reactivo surfactante no iónico, fluoroalifático, (f) una carga, (g) un endurecedor seleccionado de anhídridos, (h) un acelerador del curado seleccionado de aceleradores para el curado con anhídridos de resinas epoxídicas.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2012/062349.
Solicitante: HUNTSMAN ADVANCED MATERIALS (SWITZERLAND) GMBH.
Inventor/es: BEISELE, CHRISTIAN.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C08L63/00 QUIMICA; METALURGIA. › C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES. › C08L COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones basadas en monómeros polimerizables C08F, C08G; pinturas, tintas, barnices, colorantes, pulimentos, adhesivos D01F; filamentos o fibras artificiales D06). › Composiciones de resinas epoxi; Composiciones de los derivados de resinas epoxi.
- C08L83/00 C08L […] › Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido por reacciones que forman un enlace que contiene silicio con o sin azufre, nitrógeno, oxígeno o carbono, solamente en la cadena principal; Composiciones de los derivados de tales polímeros.
- H01B3/40 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01B CABLES; CONDUCTORES; AISLADORES; ,o EMPLEO DE MATERIALES ESPECIFICOS POR SUS PROPIEDADES CONDUCTORAS, AISLANTES O DIELECTRICAS (empleo por las propiedades magnéticas H01F 1/00; guías de ondas H01P). › H01B 3/00 Aisladores o cuerpos aislantes caracterizados por el material aislante; Empleo de materiales por sus propiedades aislantes o dieléctricas. › resinas epoxi.
- H01B3/46 H01B 3/00 […] › siliconas.
PDF original: ES-2558165_T3.pdf
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