Métodos para recubrir un sustrato metálico.
Un método para tratar un sustrato metálico, que comprende:
(a) depositar un metal con un potencial de oxidación mayor que el sustrato sobre por lo menos una porción del sustrato,
y luego
(b) poner en contacto el sustrato con una composición de pretratamiento que comprende un compuesto metálico del grupo IIIB y/o del grupo IVB y está sustancialmente libre de fosfato y cromato de cinc.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2008/077663.
Solicitante: PPG INDUSTRIES OHIO, INC..
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 3800 WEST 143RD STREET CLEVELAND, OH 44111 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.
Inventor/es: KARABIN, RICHARD F., RAKIEWICZ, EDWARD F., MCMILLEN,MARK W, MILES,MICHELLE S.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25D3/48 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B). › C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados. › de oro.
- C25D3/50 C25D 3/00 […] › de metales del grupo del platino.
- C25D7/00 C25D […] › Deposiciones de metales por vía electrolítica caracterizadas por el objeto revestido.
PDF original: ES-2612157_T3.pdf
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