Procedimiento y dispositivo para inspeccionar las soldaduras de embalajes.

Procedimiento para inspeccionar soldaduras (2) de embalajes (3),

presentándose dichas soldaduras en forma de una cinta delimitada por dos bordes opuestos (d, e) a uno y otro lado de una curva directriz (C), que consiste:

- en barrer las soldaduras (2) según una dirección de barrido (X) por medio de un haz luminoso (10) proporcionado por una fuente luminosa (9) que ilumina los embalajes, extendiéndose dicho haz según una dirección (Y) transversalmente a la dirección de barrido (X) de manera que cubra una anchura de campo (L);

- en adquirir en cada uno de los N incrementos sucesivos de barrido, una imagen bruta matricial (B(N)) de los embalajes iluminados con ayuda de una cámara (13) provista de un objetivo y cuyo campo rectangular es de dimensiones LxH, extendiéndose H según la dirección de barrido (X) y correspondiendo L a una anchura de control (L) según la dirección (Y) ortogonal a la dirección de barrido (X), y en analizar las imágenes proporcionadas por la cámara;

caracterizado por que:

- se crea un haz luminoso (10) que produce sobre el embalaje, según la dirección de barrido (X), por lo menos una transición luminosa (t) que se extiende sobre la anchura de campo (L);

- se adquiere una imagen bruta matricial (B(N)) que engloba la transición luminosa (t);

- de cada imagen bruta matricial (B(N)) obtenida, se extrae sobre toda la anchura de campo (L) y se memoriza, una medida de la difusión por el embalaje de la transición luminosa (t);

- para cada uno de los N incrementos sucesivos de barrido, se crea a partir de la imagen bruta matricial (B(N)), una línea de imagen (I(N)) de anchura (L) de la cual cada píxel recibe como valor la medida en la imagen bruta matricial (B(N)) de la difusión de por lo menos la transición luminosa (t);

- se registra a continuación por lo menos N líneas de imágenes (I(N)) con el fin de obtener por yuxtaposición una imagen matricial (I) que contiene por lo menos los dos bordes opuestos (d, e) de la soldadura para por lo menos una porción de la curva directriz (C);

- y se analiza la imagen matricial (I):

• identificando los píxeles pertenecientes a la soldadura gracias a su valor;

• determinando, en cualquier punto a lo largo de la porción de la curva directriz (C), como característica de la soldadura, por lo menos la anchura transversal (a);

• determinando la conformidad de la soldadura sobre dicha porción cuando su anchura transversal (a) permanece en cualquier punto superior a un mínimo dado.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2014/052566.

Solicitante: Bizerba Luceo.

Inventor/es: PIROT,ERIC, ROUBERT,LAURENT, RBAA,AHMED.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G01N21/88 SECCION G — FISICA.G01 METROLOGIA; ENSAYOS.G01N INVESTIGACION O ANALISIS DE MATERIALES POR DETERMINACION DE SUS PROPIEDADES QUIMICAS O FISICAS (procedimientos de medida, de investigación o de análisis diferentes de los ensayos inmunológicos, en los que intervienen enzimas o microorganismos C12M, C12Q). › G01N 21/00 Investigación o análisis de los materiales por la utilización de medios ópticos, es decir, utilizando rayos infrarrojos, visibles o ultravioletas (G01N 3/00 - G01N 19/00 tienen prioridad). › Investigación de la presencia de grietas, de defectos o de manchas.
  • G01N21/90 G01N 21/00 […] › en un recipiente o en su contenido (G01N 21/91 tiene prioridad).
  • G01N21/95 G01N 21/00 […] › caracterizada por el material o la forma del objeto que se va a examinar (G01N 21/89 - G01N 21/91, G01N 21/94 tiene prioridad).

PDF original: ES-2649553_T3.pdf

 

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