Bomba de calor termoeléctrica con una estructura envolvente y de separación (SAS).

Bomba de calor (120, 152, 182), que comprende:

una estructura envolvente y de separación,

SAS, (122, 154, 184) que comprende una pared que define un primer lado abierto (132, 168, 196) y un segundo lado abierto (136, 172, 200);

una placa de interconexión (142, 176, 204) encerrada dentro de la estructura SAS, comprendiendo la placa de interconexión una o más aberturas (144) desde una primera superficie de la placa de interconexión hasta una segunda superficie de la placa de interconexión, definiendo dicha una o más aberturas unas localizaciones en las que una pluralidad de módulos termoeléctricos (146, 178, 206) va a ser montada sobre la placa de interconexión;

la pluralidad de módulos termoeléctricos montados sobre la placa de interconexión en las localizaciones definidas por la abertura o aberturas, presentando cada módulo termoeléctrico de entre la pluralidad de módulos termoeléctricos un primer lado y un segundo lado;

un difusor térmico del lado caliente (124, 156, 186) que está en contacto térmico con el primer lado de cada módulo termoeléctrico de la pluralidad de módulos termoeléctricos; y

un difusor térmico del lado frío (130, 166, 194) que está en contacto térmico con el segundo lado de cada módulo termoeléctrico de la pluralidad de módulos termoeléctricos;

en la que una periferia del difusor térmico del lado caliente está en contacto mecánico con la pared de la estructura SAS en el primer lado abierto, y una periferia del difusor térmico del lado frío está en contacto mecánico con la pared de la estructura SAS en el segundo lado abierto, de tal manera que una fuerza de compresión aplicada a la bomba de calor sea absorbida por la estructura SAS

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2014/062685.

Solicitante: Phononic Devices, Inc.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 800 Capitola Drive Suite 7 Durham, North Carolina 27713 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: OLSSON,MATTIAS K-O, YADAV,ABHISHEK, NEWMAN,DEVON.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L35/32 SECCION H — ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctrica en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 35/00 Dispositivos termoeléctricos que tienen una unión de materiales diferentes, es decir, que presentan el efecto Seebeck o el efecto Peltier, con o sin otros efectos termoeléctricos o termomagnéticos; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o al tratamiento de estos dispositivos de sus partes constitutivas; Detalles (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00). › caracterizados por la estructura o la configuración de la célula o del termopar que constituye el dispositivo.
  • H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (envolturas, cajas, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2637481_T3.pdf

 

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