Método y dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie.

Un proceso para montar un componente electrónico inalámbrico en un conjunto termoplástico,

que comprende las operaciones de:

a) formar un dispositivo termoplástico formado por una alojamiento (2) que tiene una primera superficie exterior (4) y al menos un rebaje (6) para contener el componente electrónico (8);

b) colocar el componente electrónico en al menos un rebaje (6);

c) sobre moldear al menos un rebaje (6) y el componente electrónico (8) con un termoplástico para en capsular el componente electrónico (8) y formar una segunda superficie exterior (14) del alojamiento (2), caracterizado por que o bien la primera superficie exterior (4) o bien la segunda superficie exterior (14) del alojamiento (2) tiene tres salientes separados (16A-C) que se extienden lejos de la superficie exterior (4, 14), en que dos (16A, 16C) de los salientes (16A-C) son de la misma altura y el tercero (16B) de los salientes (16A-C) es de un altura diferente de modo que permita que el dispositivo sea colocado o bien contra una superficie plana o bien contra una superficie redondeada del conjunto y mantenga aún contacto y estabilice el dispositivo sobre esa superficie;

d) sujetar dos o más de los salientes (16) del dispositivo contra la superficie del conjunto termoplástico y fundir al menos parcialmente los dos o más salientes (16) para formar una unión entre el conjunto termoplástico y el termoplástico del dispositivo.

Tipo: Patente Europea. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: E07121392.

Solicitante: EMD Millipore Corporation.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 290 CONCORD ROAD BILLERICA, MA 01821 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: BURKE,AARON, MULDOON,JOSEPH WILLIAM.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B29C65/00 SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL.B29C CONFORMACION O UNION DE LAS MATERIAS PLASTICAS; CONFORMACION O UNION DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACION (trabajo análogo a trabajo de metales con máquinas herramientas B23; trabajo con muela o pulido B24; corte B26D, B26F; fabricación de preformas B29B 11/00;  fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › Ensamblado de elementos preformados; Aparatos a este efecto (para la fabricación de cajas, cartones, sobres o bolsas B31B; para soldar o fijar los plieges o cierres de los paquetes B65B 51/00; ensamblaje de elementos de construcción en general F16B; empalme de guías de luz G02B 6/255).
  • B29C65/02 B29C […] › B29C 65/00 Ensamblado de elementos preformados; Aparatos a este efecto (para la fabricación de cajas, cartones, sobres o bolsas B31B; para soldar o fijar los plieges o cierres de los paquetes B65B 51/00; ensamblaje de elementos de construcción en general F16B; empalme de guías de luz G02B 6/255). › por calor, con o sin presión.
  • B29C65/06 B29C 65/00 […] › utilizando fricción, p. ej. soldadura por rotación.
  • B29C65/08 B29C 65/00 […] › utilizando vibraciones ultrasonoras.
  • B29C65/14 B29C 65/00 […] › utilizando energía ondulatoria o radiaciones de partículas.
  • B29C70/70 B29C […] › B29C 70/00 Conformación de materiales compuestos, es decir, materiales plásticos con refuerzos, cargas o partes preformadas, p. ej. inserciones (aspectos químicos C08, p. ej. C08J 5/00). › Inserciones completamente encapsuladas.
  • B29C70/74 B29C 70/00 […] › Moldeo de material sobre una parte relativamente pequeña del objeto preformado, p. ej. moldeo sobre una pieza elaborada.
  • G06K19/077 SECCION G — FISICA.G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J, G01V). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.

PDF original: ES-2549978_T3.pdf

 

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