Formulaciones de curado doble con unos componentes que contienen grupos uretdiona.

Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones constituidas a base de

A) por lo menos 5 % en peso de por lo menos un componente endurecible por radiaciones,

pudiendo éste contener también grupos OH,

B) de 10 a 90 % en peso de por lo menos un componente que contiene grupos uretdiona, conteniendo éste también grupos OH y/o unos grupos endurecibles por radiaciones,

C) de 0,1 a 5 % en peso de por lo menos una sal de tetraalquil-amonio y/o una sal de fosfonio con halógenos, hidróxidos, alcoholatos o aniones de ácidos orgánicos o inorgánicos como ion de signo contrario, y

de 0,1 a 5 % en peso de por lo menos un catalizador concomitante, escogido entre C1) por lo menos un epóxido y/o

C2) por lo menos un acetilacetonato metálico.

Formulaciones de curado doble con unos componentes que contienen grupos uretdiona

El presente invento se refiere a nuevas formulaciones endurecibles térmicamente y con una radiación actínica, llamadas formulaciones de curado doble (en inglés Dual Cure). Además, el presente invento se refiere a la utilización de las nuevas formulaciones endurecibles térmicamente y con una radiación actínica, para la producción de barnices pigmentados y exentos de pigmentos, así como de pegamentos y materiales de estanqueidad

Unas formulaciones endurecibles con una radiación actínica son conocidas.

Unos prepolímeros insaturados etilénicamente se describen p.ej. en la cita P.K.T. Oldring (compilador de edición), "Chemistry and Technology of UV- and EB-Formulations for Coatings, Inks and Paints" (Química y tecnología de las formulaciones de curado endurecibles por radiaciones UV y EB para revestimientos, tintas de impresión y pinturas", tomo II. SITA Techonology, Londres 1991, constituidas por ejemplo sobre la base de epoxiacrilatos (páginas 31 hasta 68), acrilatos de uretano (páginas 73 hasta 123) y acrilatos de melamina (páginas 28 hasta 214). También en la bibliografía de patentes, tales formulaciones encuentran mención frecuentemente, a modo de ejemplo se han de mencionar el documento de patente japonesa JP 6211779 y el documento de patente europea EP 947 565.

El revestimiento de substratos metálicos constituye un problema especial para unas formulaciones endurecibles por radiaciones, puesto que a causa de unos procesos de contracción se puede llegar a una pérdida de la adhesión. Por lo tanto, para tales substratos se emplean frecuentemente unos agentes mediadores de adhesión que contienen ácido fosfórico. Ejemplos de ellos se encuentran en el documento de patente de los EE.UU. US 5.128.387 (revestimiento de latas de cerveza) y en el documento JP 21172554 (revestimiento de diversas latas).

Tal como es sabido, los epoxiacrilatos muestran una sobresaliente adhesión así como una buena protección contra la corrosión sobre substratos metálicos. Una desventaja de tales revestimientos es, no obstante, la escasa deformabilidad después del endurecimiento. Para algunas tecnologías de revestimiento, p.ej. para el revestimiento de bobinas (en inglés Coil-Coating), es decisiva la deformabilidad de las piezas revestidas sin la formación de fisuras en el revestimiento. Además de ello, tales revestimientos tienden al amarilleamiento debido a sus porciones aromáticas.

El documento de solicitud de patente internacional WO 3/22945 describe unos formulaciones de baja viscosidad, endurecibles por radiaciones, para substratos metálicos constituidos sobre la base de resinas endurecibles por radiaciones, agentes diluyentes reactivos monofuncionales y agentes mediadores de adhesión de carácter ácido. Las resinas empleadas son en este caso unos usuales productos comerciales, obtenibles de diversos ofertantes.

También el documento EP 92 4 se refiere a unas formulaciones endurecibles por radiaciones. En éste se describen unos uretano-(met)acrilatos con ésteres monofuncionales de un ácido carboxílico insaturado, que han sido esterificados con alcoholes, que contienen un carbociclo o un heterociclo.

Los sistemas conocidos a partir del estado de la técnica muestran, no obstante, en muchos casos ciertas desventajas, en particular el endurecimiento de unos substratos tridimensionales en las zonas de sombras es desde difícil hasta imposible de realizar.

Por lo tanto, desde hace algún tiempo se han propagado unos sistemas de curado doble, que junto al endurecimiento mediante radiaciones contienen todavía otros métodos de endurecimiento. Véanse p.ej. los documentos de solicitudes de patentes internacionales WO 21/46286, WO2146285, WO21/42329, WO21/23453, W2/39183, los documentos EP113871, EP113572, EP18565 y EP9288. En éstos se describe la reacción de unos componentes de agentes aglutinantes funcionalizados con isocianatos con unos componentes que tienen funciones hidroxi, la cual conduce a una reticulación adicional.

Si en este caso se hacen reaccionar unos isocianatos libres, tal como p.ej. en el documento WO21/46286, entonces esto da lugar a una formulación 2K (= de 2 componentes) con un limitado período de tiempo de vida útil.

Si, por el contrario, se utilizan unos isocianatos bloqueados externamente (véase p.ej. el documento W21/23453), entonces durante la reacción de endurecimiento se llega a una liberación de un agente de bloqueo al medio ambiente, que es indeseada por motivos ecológicos.

La utilización de unos isocianatos bloqueados internamente (unas uretdionas) en unos sistemas de curado doble se ha descrito en el documento WO 3/16376. Allí, la utilización de unos componentes que contienen uretdionas conduce a una adhesión intermedia mejorada, pero en los ejemplos expuestos ésta no tiene ninguna influencia sobre la dureza ni sobre la resistencia a los arañazos del revestimiento (véanse los Ejemplos 3, 4 y V2). En ningún ejemplo se reproduce el rendimiento del revestimiento solamente con un endurecimiento térmico, sin ningún endurecimiento por radiaciones (por lo tanto, una simulación de las zonas de sombras).

Una misión del presente invento consiste en desarrollar unas formulaciones endurecióles térmicamente y con una radiación actínica, las cuales, después de un endurecimiento térmico tanto con como también sin un endurecimiento previo por radiaciones, proporcionen un revestimiento, un pegamiento o una estanqueización, que satisfaga unos requisitos mínimos, y que esté, por lo tanto, exenta de pegajosidad, y que sea flexible y resistente a los agentes químicos. Además de ello, por motivos de protección del medio ambiente, esta formulación debe de estar exenta de agentes de bloqueo y debe de poderse endurecer por debajo de 16 °C, con el fin de entrar en cuestión también para unos substratos sensibles térmicamente.

Sorprendentemente, se encontró que las formulaciones conformes al invento cumplen la misión establecida.

Son un objeto del presente invento unas formulaciones endurecióles térmicamente y por radiaciones, que estén constituidas a base de

A) por lo menos 5 % en peso de por lo menos un componente endurecióle por radiaciones, pudiendo éste contener también grupos OH,

B) de 1 a 9 % en peso de por lo menos un componente que contiene grupos uretdiona, conteniendo éste también grupos OH y/o unos grupos endurecióles por radiaciones,

C) de ,1 a 5 % en peso de por lo menos una sal de tetraalquil-amonio y/o una sal de fosfonio con halógenos, hidróxidos, alcoholatos o aniones de ácidos orgánicos o inorgánicos como ion de signo contrario,

y

de ,1 a 5 % en peso de por lo menos un catalizador concomitante, escogido entre

C1) por lo menos un epóxido

y/o

C2) por lo menos un acetilacetonato metálico.

Además de ello, éstos pueden contener por lo menos uno de los siguientes componentes, a solas o en mezclas:

D) de ,1 a 1 % en peso de por lo menos un agente mediador de la adhesión,

E) de ,2 a 1 % en peso de por lo menos un agente fotoiniciador

F) de ,1 a 1 % en peso de por lo menos un ácido,

G) de 1 a 4 % en peso de unos oligómeros que contienen grupos hidroxilo y/o de unos polímeros y/o monómeros,

H) de ,1 a 5 % en peso de por lo menos un pigmento y/u otros aditivos,

I) de 1 a 7 % en peso de por lo menos un disolvente.

Las formulaciones endurecióles térmicamente y por radiaciones, conformes al invento, tienen la ventaja de que ellas, en el caso del endurecimiento conforme a las estipulaciones con una radiación actínica y energía térmica obtienen y conservan sus plenas propiedades en lo que respecta a la ausencia de pegajosidad, a la flexibilidad y a la estabilidad frente a los agentes químicos, pero cumplen sus requisitos mínimos también cuando ellas son endurecidas solo térmicamente. Estos requisitos mínimos son una ausencia de pegajosidad, una estabilidad frente a los agentes químicos de por lo menos 2 dobles carreras y una penetración de Erichsen de por lo menos 7 mm.

Un componente esencial de las formulaciones conformes al invento son las resinas endurecióles por radiaciones del componente A). En este caso se trata de unos sistemas conocidos por un experto en la especialidad. La producción de unas resinas, unos oligómeros y/o unos polímeros endurecióles por radiaciones, se ha descrito p.ej. en la obra "Radiation Curing in Polymer Science & Technology, Vol I: Fundamentáis and Methods" (Curado por radiaciones en la ciencia y la tecnología de los polímeros, tomo I: fundamentos y métodos) de J. P. Fouassier, J. F. Rabek, Elsevier Applied Science, Londres y Nueva York, 1993, capítulo... [Seguir leyendo]

1. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones constituidas a base de

A) por lo menos 5 % en peso de por lo menos un componente endurecible por radiaciones, pudiendo éste contener también grupos OH,

B) de 1 a 9 % en peso de por lo menos un componente que contiene grupos uretdiona, conteniendo éste también grupos OH y/o unos grupos endurecibles por radiaciones,

C) de ,1 a 5 % en peso de por lo menos una sal de tetraalquil-amonio y/o una sal de fosfonio con halógenos, hidróxidos, alcoholatos o aniones de ácidos orgánicos o inorgánicos como ion de signo contrario,

y

de ,1 a 5 % en peso de por lo menos un catalizador concomitante, escogido entre

C1) por lo menos un epóxido

y/o

C2) por lo menos un acetilacetonato metálico.

2. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizadas por que

éstas contienen adicionalmente por lo menos uno de los siguientes componentes, a solas o en mezclas:

D) de ,1 a 1 % en peso de por lo menos un agente mediador de la adhesión,

E) de ,2 a 1 % en peso de por lo menos un agente fotoiniciador,

F) de ,1 a 1 % en peso de por lo menos un ácido,

G) de 1 a 4 % en peso de unos oligómeros que contienen grupos hidroxilo y/o unos polímeros y/o

monómeros,

H) de ,1 a 5 % en peso de por lo menos un pigmento y/u otros aditivos,

I) de 1 a 7 % en peso de por lo menos un disolvente.

3. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas por que

como componente A) están contenidos unos epoxi-acrilatos, poliéster-acrilatos, poliéter-acrilatos, poliacrilato- acrilatos y uretano-acrilatos, y/o poliéster-uretano-acrilatos, a solas o en mezclas, de manera preferida unos poliéster-uretano-acrilatos.

4. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas por que

como componente A) están contenidos unos diluyentes reactivos tales como p.ej. acrilato de isobornilo, metacrilato de hidroxipropilo, monoformalacrilato de trimetilolpropano, acrilato de tetrahidrofurfurilo, acrilato de fenoxietilo, triacrilato de trimetilenpropano, diacrilato de di(propilenglicol), diacrilato de tri(prop¡lenglicol), diacrilato de hexanodiol, tetraacrilato de pentaeritritol, acrilato de laurilo, así como unas variantes propoxiladas o etoxiladas de estos diluyentes reactivos y/o unos diluyentes reactivos uretanizados, vinil-éteres, o alil-éteres, de manera preferida acrilato de isobornilo y/o monoformalacrilato de trimetilolpropano.

5. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas por que

están contenidos unos componentes B) que contienen grupos uretdiona, constituidos sobre la base de isoforona- diisocianato (IPDI), hexametilen-diisocianato (HDI), 2,2'-diciclohexil-metano-d¡¡soc¡anato / 2,4'-diciclohex¡l-metano- diisocianato / 4,4'-diciclohexil-metano-düsocianato (H12MDI), 2-metil-pentano-düsocianato (MPDI), 2,2,4-trimetil- hexametilen-diisocianato / 2,4,4-trimetil-hexametilen-diisocianato (TMDI), norbornano-diisocianato (NBDI), metllen- difenil-diisocianato (MDI), toluidina-diisocianato (TDI) y tetrametil-xililen-diisocianato (TMXDI), a solas o en mezclas, en particular unos componentes B) que contienen grupos uretdiona, constituidos sobre la base de IPDI, 4,4'-Hi2MDI y/o HDI.

6. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas por que

están contenidos unos componentes B), que contienen grupos uretdiona, constituidos sobre la base de poliésteres que contienen grupos hidroxilo, politioéteres, poliéteres, policaprolactonas, poliepóxidos, poli(éster-amidas), poliuretanos, di-, tri- y/o tetraalcoholes de bajo peso molecular, monoaminas y/o monoalcoholes, a solas o en mezclas, en particular poliésteres y/o dialcoholes monómeros.

7. Formulaciones endurecióles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas por que

los componentes B), que contienen grupos uretdiona, tienen un contenido de NCO libre de menos que 5 % en peso y un contenido de grupos uretdiona de 6 a 25 % en peso (calculado como C2N2O2, peso molecular 84).

8. Formulaciones endureclbles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas por que como componente C) están contenidos formiato de tetrametil-amonio, acetato de tetrametil- amonio, propionato de tetrametil-amonio, butirato de tetrametil-amonio, benzoato de tetrametil-amonio, formiato de tetraetil-amonio, acetato de tetraetil-amonio, propionato de tetraetil-amonio, butirato de tetraetil-amonio, benzoato de tetraetil-amonio, formiato de tetrapropil-amonio, acetato de tetrapropil-amonio, propionato de tetrapropil-amonio, butirato de tetrapropil-amonio, benzoato de tetrapropil-amonio, formiato de tetrabutil-amonio, acetato de tetrabutil- amonio, propionato de tetrabutil-amonio, butirato de tetrabutil-amonio y benzoato de tetrabutil-amonio, y acetato de tetrabutil-fosfonio, formiato de tetrabutil-fosfonio y acetato de etil-trifenil-fosfonio, benzotriazolato de tetrabutil- fosfonio, fenolato de tetrafenil-fosfonio y decanoato de trihexil-tetradecil-fosfonio, hidróxido de metil-tributil-amonio, hidróxido de metil-trietil-amonio, hidróxido de tetrametil-amonio, hidróxido de tetraetil-amonio, hidróxido de tetrapropil-amonio, hidróxido de tetrabutil-amonio, hidróxido de tetrapentil-amonio, hidróxido de tetrahexil-amonio, hidróxido de tetraoctil-amonio, hidróxido de tetradecil-amonio, hidróxido de tetradecil-trihexil-amonio, hidróxido de tetraoctadecil-amonio, hidróxido de bencil-trimetil-amonio, hidróxido de bencil-trietil-amonio, hidróxido de trimetil- fenil-amonio, hidróxido de trietil-metil-amonio, hidróxido de trimetil-vinil-amonio, metanolato de metil-tributil-amonio, metanolato de metil-trietil-amonio, metanolato de tetrametil-amonio, metanolato de tetraetil-amonio, metanolato de tetrapropil-amonio, metanolato de tetrabutil-amonio, metanolato de tetrapentil-amonio, metanolato de tetrahexil- amonio, metanolato de tetraoctil-amonio, metanolato de tetradecil-amonio, metanolato de tetradecil-trihexil-amonio, metanolato de tetraoctadecil-amonio, metanolato de bencil-trimetil-amonio, metanolato de bencil-trietil-amonio, metanolato de trimetil-fenil-amonio, metanolato de trietil-metil-amonio, metanolato de trimetil-vinil-amonio, etanolato de metil-tributil-amonio, etanolato de metil-trietil-amonio, etanolato de tetrametil-amonio, etanolato de tetraetil- amonio, etanolato de tetrapropil-amonio, etanolato de tetrabutil-amonio, etanolato de tetrapentil-amonio, etanolato de tetrahexil-amonio, etanolato de tetraoctil-amonio, etanolato de tetradecil-amonio, etanolato de tetradecil-trihexilo, etanolato de tetraoctadecil-amonio, etanolato de bencil-trimetil-amonio, etanolato de bencil-trietil-amonio, etanolato de trimetil-fenil-amonio, etanolato de trietil-metil-amonio, etanolato de trimetil-vinil-amonio, bencilato de metil-tributil- amonio, bencilato de metil-trietil-amonio, bencilato de tetrametil-amonio, bencilato de tetraetil-amonio, bencilato de tetrapropil-amonio, bencilato de tetrabutil-amonio, bencilato de tetrapentil-amonio, bencilato de tetrahexil-amonio, bencilato de tetraoctil-amonio, bencilato de tetradecil-amonio, bencilato de tetradecil-trihexil-amonio, bencilato de tetraoctadecil-amonio, bencilato de bencil-trimetil-amonio, bencilato de bencil-trietil-amonio, bencilato de trimetilfenil- amonio, bencilato de thetil-metil-amonio, bencilato de trimetil-vinil-amonio, fluoruro de tetrametil-amonio, fluoruro de tetraetil-amonio, fluoruro de tetrabutil-amonio, fluoruro de tetraoctil-amonio, fluoruro de bencil-trimetil-amonio, hidróxido de tetrabutil-fosfonio, fluoruro de tetrabutil-fosfonio, cloruro de tetrabutil-amonio, bromuro de tetrabutil- amonio, yoduro de tetrabutil-amonio, cloruro de tetraetil-amonio, bromuro de tetraetil-amonio, yoduro de tetraetil- amonio, cloruro de tetrametil-amonio, bromuro de tetrametil-amonio, yoduro de tetrametil-amonio, cloruro de bencil- trimetil-amonio, cloruro de bencil-trietil-amonio, cloruro de bencil-tripropil-amonio, cloruro de bencil-tributil-amonio, cloruro de metil-tributil-amonio, cloruro de metil-tripropil-amomo, cloruro de metil-trietil-amonio, cloruro de metil- trifenil-amonio, cloruro de fenil-trimetil-amonio, bromuro de bencil-trimetil-amonio, bromuro de bencil-trietil-amonio, bromuro de bencil-tripropil-amonio, bromuro de bencil-tributil-amonio, bromuro de metil-tributil-amonio, bromuro de metil-tripropil-amomo, bromuro de metil-trietil-amonio, bromuro de metil-trifenil-amonio, bromuro de fenil-trimetil- amonio, yoduro de bencil-trimetil-amonio, yoduro de bencil-trietil-amonio, yoduro de bencil-tripropil-amonio, yoduro de bencil-tributil-amonio, yoduro de metil-tributil-amonio, yoduro de metil-tripropil-amomo, yoduro de metil-trietil- amonio, yoduro de metil-trifenil-amonio y yoduro de fenil-trimetil-amonio, hidróxido de metil-tributil-amonio, hidróxido de metil-trietil-amonio, hidróxido de tetrametil-amonio, hidróxido de tetraetil-amonio, hidróxido de tetrapropil-amonio, hidróxido de tetrabutil-amonio, hidróxido de tetrapentil-amonio, hidróxido de tetrahexil-amonio, hidróxido de tetraoctil- amonio, hidróxido de tetradecil-amonio, hidróxido de tetradecil-trihexil-amonio, hidróxido de tetraoctadecil-amonio, hidróxido de bencil-trimetil-amonio, hidróxido de bencil-trietil-amonio, hidróxido de trimetil-fenil-amonio, hidróxido de trietil-metil-amonio, hidróxido de trimetil-vinil-amonio, fluoruro de tetrametil-amonio, fluoruro de tetraetil-amonio, fluoruro de tetrabutil-amonio, fluoruro de tetraoctil-amonio y fluoruro de bencil-trimetil-amonio a solas o en mezclas, se prefieren especialmente el benzoato de tetraetil-amonio o el hidróxido de tetrabutil-amonio.

9. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas por que

como componente C1) están contenidos éteres glicidílicos y ásteres glicidflicos, epóxidos alifáticos, éteres diglicidílicos constituidos sobre la base de bisfenol Ay metacrilatos de glicidilo.

1. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas porque

están contenidos el isocianurato de triglicidilo, unas mezclas de ásteres diglicidílicos de ácido tereftálico y de ásteres triglicidílicos de ácido trimelítico, ásteres glicidílicos del ácido versático, el 3',4'-epox¡-c¡clohexanocarbox¡lato de 3,4- epoxi-ciclohexil-metilo (ECC), éteres diglicidílicos constituidos sobre la base de bisfenol A, etil-hexil-glicidil-éter, butil-

glicidil-éter, pentaeritritol-tetraglicidil-éter, así como otros tipos de Polypox con grupos epoxi libres, a solas o en mezclas.

11. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas por que

como componente C2) están contenidos acetilacetonato de zinc, acetilacetonato de litio y acetilacetonato de estaño, a solas o en mezclas.

12. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas porque

como componente D) están contenidos un ácido fosfórico y/o un ácido fosfónico y/o sus productos de reacción (p.ej. unos ásteres) con acrilatos funcionalizados.

13. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas por que como componente F) están contenidos ácido sulfúrico, ácido acético, ácido benzoico, ácido malónico, ácido tereftálico, ácido itálico, pero también unos copoliésteres o unas copoliamidas con un índice de acidez de por lo menos 2.

14. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas porque

como componente G) están contenidos poliésteres, poliacrilatos, poliuretanos, poliéteres y/o policarbonatos con un índice de OH de 2 a 5 (en mg de KOH/gramo) y con una masa molar media de 25 a 6. g/mol, en particular unos poliésteres que contienen grupos hidroxilo con un índice de OH de 2 a 15 y con un peso molecular medio de 5 a 6. g/mol.

15. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas porque

como componente G) están contenidos unos productos de reacción de poli(ácidos carboxllicos) y de compuestos

glicidílicos.

16. Formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones,

caracterizadas porque

como componente G) están contenidos unos mono-, di- y/o polioles con un peso molecular de por lo menos 32 g/mol.

17. Procedimiento para la preparación de unas formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones 1 hasta 16 a partir de

A) por lo menos 5 % en peso de por lo menos un componente endurecible por radiaciones, pudiendo éste contener también grupos OH,

B) de 1 a 9 % en peso de por lo menos un componente que contiene grupos uretdiona, conteniendo éste también grupos OH y/o unos grupos endurecibles por radiaciones,

C) de ,1 a 5 % en peso de por lo menos una sal de tetraalquil-amonio y/o una sal de fosfonio con halógenos, hidróxidos, alcoholatos o aniones de ácidos orgánicos o inorgánicos como ion de signo contrario,

y

de ,1 a 5 % en peso de por lo menos un catalizador concomitante, escogido entre

C1) por lo menos un epóxido

y/o

C2) por lo menos un acetilacetonato metálico,

mediante una homogeneización en el caso de un límite superior de las temperaturas de 12 a 13 °C.

18. Utilización de unas formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones 1 hasta 17 a partir de

A) por lo menos 5 % en peso de por lo menos un componente endurecible por radiaciones, pudiendo éste contener también grupos OH,

B) de 1 a 9 % en peso de por lo menos un componente que contiene grupos uretdiona, conteniendo éste también grupos OH y/o unos grupos endurecibles por radiaciones,

C) de ,1 a 5 % en peso de por lo menos una sal de tetraalquil-amonio y/o una sal de fosfonio con halógenos, hidróxidos, alcoholatos o aniones de ácidos orgánicos o inorgánicos como ion de signo contrario,

y

de ,1 a 5 % en peso de por lo menos un catalizador concomitante, escogido entre

C1) por lo menos un epóxido y/o

C2) por lo menos un acetllacetonato metálico como agentes de revestimiento.

19. Agentes de revestimiento que contienen unas formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones de acuerdo con por lo menos una de las precedentes reivindicaciones 1 hasta 17 a partir de

A) por lo menos 5 % en peso de por lo menos un componente endurecible por radiaciones, pudiendo éste contener también grupos OH,

B) de 1 a 9 % en peso de por lo menos un componente que contiene grupos uretdiona, conteniendo éste también grupos OH y/o unos grupos endurecibles por radiaciones,

C) de ,1 a 5 % en peso de por lo menos una sal de tetraalquil-amonio y/o una sal de fosfonio con halógenos, hidróxidos, alcoholatos o aniones de ácidos orgánicos o inorgánicos como ion de signo contrario,

y

de ,1 a 5 % en peso de por lo menos un catalizador concomitante, escogido entre

C1) por lo menos un epóxido

y/o

C2) por lo menos un acetilacetonato metálico.

2. Composición para el revestimiento de metales, composición para el revestimiento de maderas, composición para el revestimiento de cueros o composición para el revestimiento de vidrios, que contiene en lo esencial unas formulaciones endurecibles térmicamente y por radiaciones, a base de

A) por lo menos 5 % en peso de por lo menos un componente endurecible por radiaciones, pudiendo éste contener también grupos OH,

B) de 1 a 9 % en peso de por lo menos un componente, que contiene grupos uretdiona, conteniendo éste también grupos OH y/o unos grupos endurecibles por radiaciones,

C) de ,1 a 5 % en peso de por lo menos una sal de tetraalquil-amonio y/o una sal de fosfonio con halógenos, hidróxidos, alcoholatos o aniones de ácidos orgánicos o inorgánicos como ion de signo contrario,

y

de ,1 a 5 % en peso de por lo menos un catalizador concomitante, escogido entre

C1) por lo menos un epóxido

y/o

C2) por lo menos un acetilacetonato metálico.